【焦点】英特尔正加大多家设备和材料供应商订单;

来源:爱集微 #IC#
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1.英特尔正加大多家设备和材料供应商订单;

2.传明年iPhone17推出Slim机型 将掀起苹果手机新革命;

3法拉第未来本周涨幅近100倍,将定于5月29日召开业绩沟通会;

4.看好产业库存去化将结束…小摩:晶圆代工复甦 挺三台厂;


1.英特尔正加大多家设备和材料供应商订单;

5月18日,据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。

尽管,英特尔在文件中透露,不久之前发布的出口限制将对其下一季度的收入产生不小的影响。

英特尔预计2024年第二季度的收入虽仍将保持在125亿至135亿美元之间,但这一数字已低于市场分析师的预期。

但是,包括世界第一大智能手机芯片供应商联发科,这家公司已经将部分芯片订单交给了英特尔代工,还有美国的亚马逊,高通公司相继把订单交给了英特尔。

除了这些,英特尔在1月底的财报电话会议上透露了一则消息,那就是芯片代工业务再获客户大单,该客户属于“云、边缘和数据中心解决方案供应商”,英特尔将采用Intel 3工艺为其代工芯片。



2.传明年iPhone17推出Slim机型 将掀起苹果手机新革命;

5月18日,据外媒报道,苹果公司正在开发一款更轻薄的iPhone手机,预计将于2025年推出。

该报道称,这款更薄版本的iPhone目前在苹果公司内部被称为iPhone 17 Slim,代号为D23,定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型,起售价在1200美元。

目前最轻薄的iPhone为第三代iPhone SE,厚度为7.3mm,iPhone15为7.8mm。预计iPhone17新机型的屏幕尺寸介于6.1英寸和6.7英寸之间,或为6.5英寸。

据报道,如果iPhone 17系列中添加薄型D23,这并不意味着Apple会扩展到五款机型。 相反,iPhone 16 Plus可能会被放弃。而最近的也有相反的传言称,iPhone 16 Plus不会被放弃,而是继续采用6.7寸屏幕,而 iPhone 16 Pro显示屏将增长到6.3寸。 同样的传言称,iPhone 16 Pro Max 屏幕将增加至6.9寸。

不过,令人担心的是,苹果似乎打算将这款"明显更薄"的iPhone 17定价高于目前1199美元的Pro Max机型。总之,iPhone 17绝对是一款集颜值、性能和轻薄于一体的"科技珍品"。

消息人士预计, 该款新机型将于2025年9月与iPhone 17系列一起推出。了解苹果开发流程的内部人士暗示,iPhone Plus型号可能会被淘汰,为iPhone 17 Slim让路。此外,苹果可能还计划在2025年春季推出一款更便宜的iPhone,作为iPhone SE的后续产品。

不久前,知名分析师Jeff Pu在其最新报告中透露,即将在明年推出的iPhone 17系列将带来颠覆性的创新,苹果将推出一款新的“iPhone 17 Slim”机型,以取代阵容中的“Plus”机型,但这款 Slim 机型并非此前 iPhone 12/13 mini 的延续,这无疑让众多果粉感到无比兴奋。

Jeff Pu在报告中指出,苹果公司在iPhone 17系列的外观设计上将进行大刀阔斧的改革。新一代iPhone将采用全新的设计语言,与之前的机型相比,iPhone 17系列将呈现出更加时尚、简约、大气的视觉效果。此外,iPhone 17 Pro Max还将采用钛合金中框,彰显其高端定位和卓越品质。

作为一款旗舰级手机,iPhone 17系列在影像系统方面也将有所升级。据Jeff Pu透露,iPhone 17系列的所有机型都将配备2400万像素的前置摄像头,这将为用户带来更加出色的自拍体验。同时,iPhone 17系列还将搭载更加先进的后置摄像头模组,有望在光学变焦、夜景拍摄等方面取得新的突破。



3.法拉第未来本周涨幅近100倍,将定于5月29日召开业绩沟通会;

5月18日,法拉第未来宣布,定于美国太平洋时间5月28日星期二下午5:00(美国东部时间下午8:00,中国北京时间2024年5月29日星期三早9:00)收市后召开业绩沟通电话会,讨论2023年第四季度和全年业绩。

法拉第未来盘中一度飙升135.76%至3.89美元,目前涨幅收窄至约70%,按今日高位计算本周涨幅近100倍。

贾跃亭称,越来越多的人意识到FF作为中美汽车产业桥梁的独一无二性,以及许多特有的价值,“我和我的个人IP也正在为搭建中美友谊的桥梁和中美经济桥梁在不断的努力,正在和合作伙伴就中美汽车桥梁战略进行沟通。”在遵守美国相关法律法规的前提下,FF可以帮助中国车企和供应链,快速进入美国市场,减少试错和时间成本,希望能够有机会和中国车企合作。


4.看好产业库存去化将结束…小摩:晶圆代工复甦 挺三台厂;

摩根大通(小摩)证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强,小摩据此按赞三台厂,包括台积电(2330)、联电、力积电等均给予“优于大盘”评级,世界先进与陆厂中芯国际建议“中立”。

小摩台湾区研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)分析,景气第1季落底,加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复,更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5与WiFi 6芯片等,均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复甦。

值得注意的是,中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。

此外,哈戈谷指出,已观察到小部分紧急订单现踪,显示上升周期开始的关键迹象,例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

非AI需求方面,3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底;不过,汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复,主因整体库存调整较晚。

随库存补充扩大及晶圆价格稳健,哈戈谷预计,具较高贝他(Beta)值的股票,如联电、力积电等将受益于产能利用率(UTR)复甦。

至于台股“护国神山”台积电,哈戈谷表示,考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升,利用率改善及超预期的股息增长,未来前景持续看好。

非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%,并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速,近几季前五大半导体设备商(SPE)来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。

另外,哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度,主因8吋晶圆结构性需求逆风、12吋扩张可能带来折旧负担。由于12吋折旧负担沉重,带来的毛利率疲弱,因此陆厂中芯国际同样也保持“中立”。经济日报


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