消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证,与台积电有关

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三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证,以便为英伟达供货。但据悉,由于台积电采用标准的问题,三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试,并收到了进一步验证的通知。

业内人士指出,三星HBM被认为存在问题,主要是因为负责英伟达GPU制造的台积电,在验证三星8层HBM3E时使用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方法与三星不同,导致三星产品未能顺利通过验证。

业界相信调整8层HBM3E芯片的验证流程后,三星将能够顺利为英伟达供货。三星表示无法提供有关英伟达验证问题的客户相关信息,但表示“产品有缺陷”传闻不实,重申提供最佳产品的承诺。

目前,三星8层HBM3E生产线已全面投产,2024年产能已售罄。三星还在积极开展12层产品的客户验证工作。

此前有消息称,三星已组织一个由100人组成的工作组,以提高12层HBM3E的良率,目标是在今年5月份通过英伟达的质量认证测试。

业界预计英伟达对两家韩国公司产品进行的质量测试结果将在1~2个月内公布。据推测,英伟达的12层HBM3E订单将超过10万亿韩元(约合73亿美元),双方收到的订单分配情况引发业界关注。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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