11月13日，盛美上海披露最新调研纪要称，公司 Track 设备目前已取得不错的进展，预计在今年年底与光刻机对接。设备最大的特点在于采用了先进的构架设计，具备高速、高产出的特点。当前公司设备能够做 300-330 片的产出量，未来我们的架构也能满足400-450 片的产出要求。同时，公司经过十多年的积累，在电控和软件的稳定性方面也具备了突出的特点。未来，我们希望公司的产品能够打破当前市场一家独大的局面，让公司成为全球范围内 Track 设备的第二家供应商。
从各个产品线来看，盛美上海PECVD 设备团队正在与客户进行积极的合作，目前在软硬件改进方面均取得了相当大的进步。在 PECVD设备上公司走了一条差异化技术路线，具有自己的专利 IP，这也带来更多的技术参数以及性能的摸索。后续一旦完全克服困难完成验证开发，差异化技术将带来巨大的产出。未来，公司 PECVD 设备将推向全球市场。
而公司电镀设备做的比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备，包括大马士革电镀、TSV 电镀、先进封装电镀、第三代半导体电镀设备公司都已经开发出来，而且在工艺上也得到了验证。正是因为在电镀方面的突破，公司获得了较多的重复订单，这在收入上也有明显体现，预计明年公司电镀产品仍会保持高速增长。
盛美上海称，目前，电镀市场处于快速扩张阶段，主要得益于前道制程的建厂以及 3D封装对电镀的需求，所以我们非常看好未来电镀市场的前景。未来，公司电镀设备也将进入国际市场，进而从全球市场成长中获益。
关于营收，盛美上海表示，公司销售收入主要还是来源于成熟制程设备。未来国内先进制程产能扩张的核心在于需要把一些核心设备补全。盛美坚持两条路走，一方面服务于国内市场，另一方面也在加大对先进制程的投入，包括韩国客户、美国客户等国际客户的相继拓展，相信未来公司来源于先进制程的收入比例将不断提高。在先进制程方面，公司有超临界CO2 清洗设备以及更先进清洗技术储备、ALD、电镀设备、PECVD 设备、Track 设备等等，公司先进制程比例也将越来越大。
截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），相较于截止2022年9月30日，增长46.33%。其中，已签订合同65.26亿元，增长41.01%；已中标尚未签订合同金额2.7亿元，增长1554.55%。
盛美上海表示，在手订单增量主要是国内龙头企业批量订单的贡献。公司在手订单基本覆盖了包括逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大，存储占一部分，先进封装目前公司拿到国内龙头企业的订单。整体来看，当前先进封装景气度不高，但是也能看到国内封装龙头企业正在复苏，由此带来在公司订单保持较高增长的情况下，先进封装销售占比仍能保持与去年持平。未来，公司坚持看好先进封装领域，公司也将持续在封装领域贡献技术及产品。
