12月8日，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
据悉，Ultra ECP 3d（三维堆叠电镀设备）是适配 HBM 工艺的核心设备之一，主要用于 HBM 关键的 TSV（硅通孔）铜填充环节。该设备性能表现优异，支持 500 层以上 3D NAND 的 TSV 铜填充，良率能达到 99.8%；同时可支持 5nm 以下工艺，年产能达 30 台，2024 年下半年相关订单开始起量，目前已进入三星供应链，还适配 HBM 所需的高深宽比结构电镀需求。
同时公司多款自主创新的清洗设备均适配 HBM 工艺。其中 SAPS 兆声波单片清洗技术能处理 TSV 深孔清洗，可使漏电流减少 2 - 3 个数量级，已应用于 SK 海力士、美光等客户的 HBM 产线；世界首创的 TEBO 兆声波清洗技术，可应对 HBM 等复杂 3D 结构产品的清洗挑战，已通过第一梯队芯片制造商验证并完成 4 台设备销售；还有 Ultra C Tahoe 设备，能解决 HBM 工艺中的精细清洗问题，同时兼顾产能与成本控制，节约硫酸高达 75%；超临界 CO₂清洗干燥设备则通过 TEBO 兆声清洗与超临界干燥的组合，实现 HBM 超精细结构的无损、无粘连清洗干燥。
另外，盛美上海全线封测设备，涵盖湿法设备、涂胶设备、显影设备及电镀铜设备等，不仅适配 HBM 工艺，还可应用于大算力芯片 2.5D 封装工艺。此外，公司的面板级封装（FOPLP）电镀设备可处理 610×457mm 大尺寸基板，能适配 HBM 相关的 AI 芯片高密度封装需求，技术指标处于国际领先水平。
为进一步强化 HBM 设备领域的竞争力，盛美上海也在持续加码布局。2025 年 9 月公司定增募集的 44.35 亿元净额资金中，有 2.5 亿元投向先进封装湿法设备，重点开发 HBM 晶圆键合前的高精度清洗技术；另有 8.2 亿元投向 PECVD 设备，研发的 ALD 技术计划 2026 年实现 HBM 封装中介质层的单原子级精度控制。同时公司还计划 2026 年前推出支持 HBM4 的清洗设备，且已在韩国研发中心设立 HBM 专项实验室，后续有望进一步提升在 HBM 设备领域的市场份额。
