【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】盛美半导体设备（上海）股份有限公司 （简称：盛美上海）
【候选奖项】年度优秀创新奖
【候选产品】面板级水平式电镀设备 Ultra ECP ap-p
随着全球半导体技术竞争加剧，先进制造对工艺精度、一致性和可靠性的要求不断提升，半导体设备已成为产业链最核心的战略制高点，其先进性直接决定芯片良率、性能上限与规模化能力。而半导体设备的国产化更具战略意义，不仅关系到产业安全与供应链韧性，也关乎AI、高性能计算等关键领域未来竞争力。
作为国产半导体设备厂商的佼佼者，盛美上海在关键工艺环节持续突破，推出了多款具有国际竞争力的高端装备，为中国半导体产业自主可控和高质量发展提供坚实支撑。
盛美上海是一家深耕半导体先进制造装备领域的龙头企业，主营产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备以及晶圆级与面板级先进封装设备等。公司坚持“技术差异化”与“产品平台化”战略，形成清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、前道涂胶显影、PECVD、面板级先进封装七大核心产品板块，整体可覆盖约200亿美元的全球市场。
作为行业领先的清洗及电镀设备厂商，盛美清洗设备已覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品均拥有自主知识产权。公司具备多项全球领先原创技术，包括SAPS与TEBO兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术，以及国际先进水平的多阳极电镀技术。在面板级先进封装这一未来AI芯片的重要发展方向，盛美全球率先推出面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，为大型面板高精度先进封装提供关键装备支撑。
凭借优秀的技术实力与持续创新能力，盛美已获得“高新技术企业”资质，被评为“专精特新”小巨人企业，并连续多年入选“中国半导体设备五强企业”。同时，公司荣获 “上海市企业技术中心”“上海市制造业单项冠军企业”等多项重量级荣誉。
盛美坚持“客户全球化”战略，除深度服务国内客户外，还积极开拓美国、韩国、中国台湾及东南亚等国际市场，形成全球化业务布局。2024年公司实现营业收入56.17亿元，净利润11.53亿元，展现出稳健成长性；公司拥有2002名员工，其中研发人员达931名，研发实力雄厚。
值得关注的是，Ultra ECP ap-p是盛美上海面向先进封装及面板级制造场景推出的全球首创面板级水平式电镀设备，支持最大515×510毫米面板加工，另提供600×600毫米版本和310×310毫米。其兼容有机基板与玻璃基板，可应用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍、锡银（SnAg）电镀、焊料凸块及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品结构中的多金属电镀工艺。
Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可确保整块大型面板电镀均匀性。同时，该设备采用水平式（平面）电镀结构，解决了方电场与面板卡具同步旋转的世界难题，有效控制面板传输过程中产生的电镀槽体间的化学污染，降低不同金属电镀液的交叉污染，使其成为亚微米RDL和微柱工艺的理想装备。在污染控制方面，Ultra ECP ap-p的交叉污染量仅20ppm，远优于国外竞品的150ppm，展现出国际领先水平。设备支持铜、镍、锡银、金等金属的自动连续电镀，并可实现面板预湿、电镀、清洗等全自动工艺，可加工翘曲达10mm的大尺寸面板，RDL均匀性小于5%，pillar均匀性小于7%，CoP小于10%，预湿腔真空度可自动调节至25–400 torr，腔体间交叉污染小于20ppm。
其应用场景广泛，可完成RDL、mega pillar、bump电镀，支持玻璃、覆铜板、molding panel等多类基材加工。在国内外竞品对比中，无论是交叉污染、铜柱电镀时间还是边缘漏液控制，Ultra ECP ap-p均表现卓越，在关键指标上全面领先面板垂直式电镀，成为推动面板级先进封装量产化的战略级装备。
此次，盛美上海凭借Ultra ECP ap-p面板级电镀设备的创新突破，角逐“IC风云榜”年度优秀创新奖。该奖项旨在表彰在补短板、填空白、实现国产化方面具有突出贡献的创新成果，重点关注对我国半导体产业链自立自强具有重要推动意义的企业与产品。Ultra ECP ap-p的推出，不仅在关键工艺装备上实现技术跃升，更为全球先进封装产业提供了高端设备选择，为全球半导体设备产业的发展做出卓越贡献。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、技术的创新性40%。
（校对/赵月）
