展讯:西班牙MWC抢单,台湾办事处挖角变高调挖人

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1.展讯:西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人;
2.紫光台湾办事处挖角变高调;
3.英特尔Atom获重生 下代重命名X3、X5、X7;
4.华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包;
5.半导体业工艺追赶,10纳米时间节点隐现;
6.A57继任者明年商用 ARM A72新架构展望

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1.展讯:西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人;

大陆手机晶片设计厂展讯今年农历年获中国国家级产业基金补给,取得约300亿人民币银弹后,年假一结束,随即兵分多路快速启动进攻策略。一方面以台湾办事 处的名义,在台大举刊登征才讯息;另方面,执行长李力游更将亲赴西班牙MWC大会,与展讯海外业务会合,在这场国际大展上透过闭门商务会议争取新订单。

展 讯在主流智慧型手机晶片市场的争战中,一直面临苹果iOS进不去、谷歌Android阵营打不赢高通、联发科甚至迈威尔等对手的窘境,因此透过非主流的智 慧型手机作业系统发展,以时间换取学习空间,用银弹营造续航力静待机会,从新兴国家市场布局,在非主流的手机市场上扩大商机,力求站稳脚步。

在 2014年MWC上,展讯并未设摊,但透过合作夥伴美商谋智(Mozilla)宣布,将提供支援谋智最新智慧型手机作业系统火狐(Firefox)的手机 晶片解决方案,并在谋智的摊位上展出预计终端售价只要25美元的智慧手机原型机。过了一年之后,虽然该款产品在市场上雷大雨小,但Firefox以台湾为 研发重镇、透过Open Web的标准所打造的作业系统、逐步取得其市场机会,甚至预告了今年MWC上已获15款新手机采用,并将在全球30个国家销售,仍可看到其市场渗透力正在 提升。

2015年的MWC即将在3月2日开展,此前半个月,展讯宣布,最新四核心3G智慧型手机晶片支援三星的Tizen,当高通、联发 科这些手机晶片“大腕”都尚未决定投入资源支持Tizen之际,展讯已成为三星今年新推出Tizen低价智慧手机Z1的晶片供应商,并自1月起,以92美 元价位打入印度市场,并打算再向俄罗斯市场销售,而该计画也成展讯今年在MWC展上的宣传重点。

虽然,三星低价智慧型手机Z1在印度上市 销售后,由于手机规格采用双核心、镜头310万画素,不符合印度消费者对三星提供高规低价手机的期望,遭讥推出Tizen是不智之举。不过,对目前在3G 晶片市占率仍低的展讯而言,与三星携手,有了3G手机海外练兵的机会,让目前在印度3G手机晶片市场称王的联发科都不得不慎防。工商时报


2.紫光台湾办事处挖角变高调;

台湾IC设计厂注意,展讯来挖人了!大陆农历年后开工日、上班第一天,展讯随即在台湾征才网站上刊登启示,一口气释出共20种工作职位,需求职务全为中高 级科技工程师,需求人数高达125人。有别于以往透过猎人头公司、或是在科学园区内另起一个公司名称偷偷求才,展讯这次有了大陆国企紫光集团的光环护身, 大大方方地用“大陆商展讯通信(上海)有限公司台湾办事处”的名义,明刀明枪地来台湾抢人才。

据了解,展讯目前在台湾办事处的员工人数约 30人,多以工程服务FAE、后勤为主,但这次大动作征才逾百人,其中有10个人力需求是必须到上海上班,其他115人的需求都是在台北内湖科学园区,其 招聘人数不只相当于一家台湾中小型IC设计公司的工程师人数,更是展讯目前在台湾人数的3.8倍。

在展讯的求才需求上,大多是要求硕士以上,而且部分职位不限工作经验,因此不仅仅是对目前台湾的科技企业形成人才跳槽威胁,也对即展开全台湾校园征才博览会的IC设计公司形成比较效应。

据IC设计业内分析,联发科的人才若被展讯以高薪挖角,联发科留不住人却仍可以吸引很多毕业生、国防役、甚至其他中小型IC设计公司、或外商企业的员工,因此展讯来台大举征才,虽令联发科忧心,不过真正苦到的,莫过于其他的中小型IC设计公司了。工商时报


3.英特尔Atom获重生 下代重命名X3、X5、X7;


众所周知,英特尔拥有多条不同的处理器产品线,相信很多人最了解的还是 Core I 桌面系列,而针对低端设备和移动平台处理器的命名,不少用户对此均表示混乱不堪,尤其是 atom 产品线,根本难以了解到底除了 Core 系列之外还有哪些。按照一般 PC 用户的认知,英特尔桌面平台的处理器 Core i 系列 Core i3、Core i5 和 Core i7,Core i3 是低功耗、低价钱的版本,Core i7 是旗舰产品。

  当然,这还不包括 Core i7 至尊版和 Xeon 至强处理器。简单的说,这些命名直观的产品,消费者有非常好的辨识度。
   但是如果提到英特尔的 atom 产品线,人们很难辨识其子系列产品,就算目前流行的 Z35xx 和 Z37xx,绝大数用户也很难说出哪个芯片在对比中更优秀。威锋网 2 月 27 日报道,据最新消息称,英特尔似乎也考虑到了这一点,为此英特尔正进行一些全新改变,即将 atom 系列处理器的命名统一。
  英特尔将重新命名 atom 系列产品线
  消息称,英特尔的 atom 产品线未来将以 atom X 来命名,与 Core I 基本如出一辙,比如 atom X3、atom X5 和 atom X7,如此以来每一个型号处理器性能水平便一目了然。
   毫无疑问,atom X3 所代表的将是低端的产品,并且将在智能手机上使用。而 atom X5,代表的是中档产品,针对入门级笔记本电脑、平板电脑和 2 合 1 设备设计。至于 atom X7 则是旗舰级处理器,不过不用指望其性能媲美 Core 产品线,如果 atom 某个型号性能可以接近最差的 Core i3,相信英特尔自己也惊讶,不过规格和性能接近赛扬(Celeron)系列处理器倒是没什么问题。

atom 一直都是被误解为差劲CPU的代表
  atom 系列处理器从诞生至今,早已给用户留下了“入门级”或者“廉价 CPU 代表”的印象,而且多数印象均为负面。不少消费者一旦联想到“atom”,该品牌芯片的普及能力即刻下降,难以一炮打响,基于 atom 品牌的智能手机和平板电脑销售受到严重冲击。
   比方说,早在 2013 年英特尔推出了 atom 系列的首款四核 “Clover Trail+”平台处理器,定位为高性能移动芯片,完全具备与 Snapdragon 和 NVIDIA Tegra 系列处理器竞争的能力,甚至达到了笔记本级的性能。无奈,用户信任 atom,最终还是 ARM 统治了市场。不过统一命名的命题,对于初入移动领域的英特尔是好事,而 ARM 现在也显得略为混乱。
  上市日期和时间
  消息最后显示,英特尔下一代 atom 处理器预计将于 MWC 2015 期间公布,更多的细节还有待英特尔公布。环球网

4.华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包;

香港, 2015年2月27日 - (亚太商讯)  - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂 ── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347)今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI (绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit,PDK)。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证,并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计工具包(PDK)的推出可协助客户 快速完成高质量射频器件的设计与流片。

华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。相比基于砷 化镓(GaAs)和蓝宝石(SOS)衬底的射频开关设计,SOI可以使客户在获得优秀性能和扩展能力的同时,大幅降低成本,迅速有效率地达成设计目标,提 高产品竞争力。SOI工艺平台提供的2.5V器件具有更低的开关插入损耗、更高的隔离度和更好的线性度。

华虹半导体的新方案是基于 Cadence IC5141 EDA软件的工艺设计工具包(PDK),包括PSP SOI和BSIM SOI的射频模型仿真平台。此0.2微米射频SOI工艺设计工具(PDK)可以方便设计人员针对射频性能和芯片面积同时进行优化,设计并制造出高性能、低 功耗无线射频前端开关,从而减少设计反复,很大程度地缩短客户将产品推向市场的时间。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:「近年来,随 着移动互联网和智能终端的蓬勃发展,射频SOI芯片组在消费类电子产品中的应用越来越多。0.2微米射频SOI技术是我们关注的又一重点,我们将积极推进 其在国内市场的业务发展,帮助客户抢占先机。射频SOI工艺非常适合用来做智能手机、物联网连接设备等射频开关的设计。透过在我们的射频技术组合中增加 0.2微米射频SOI工艺方案,我们可为客户提供一套完整的高性能且具备成本效益的射频解决方案,还包括射频CMOS,锗硅(SiGe) BiCMOS以及配备射频 PDK的嵌入式闪存工艺平台。」


5.半导体业工艺追赶,10纳米时间节点隐现;

14纳米工艺三星领先台积电,争得苹果、高通等公司的大量移动处理器代工订单。早在三年前英特尔就积极布局10纳米工艺预计在2017年量产;台积电透露 投巨资预计2017年量产10纳米工艺追赶英特尔,而三星电子也近日展示了其最新的10 纳米 FinFET 半导体工艺,预计2017年将导入此最新的半导体工艺。由此看来,三大晶圆代工大厂商将在2017年的消费电子产品中对决10纳米工艺。
据市调单位IC Insights最新统计,2014年半导体研发费用英特尔约115亿美元、台积电达18.74亿美元、三星达29.65亿美元。

三 星电子在旧金山于2月22-26日举办的国际固态电路会议(International Solid State Circuit Conference,ISSCC)上展示了全球首见的 10 纳米 FinFET 半导体工艺,有望抢在英特尔之前制造出第一款10纳米移动芯片组。

三 星电子半导体事业部总裁 Kim Ki-nam 在展场中表示,采用 10 纳米FinFET工艺技术的芯片不但更加省电、体积也更小,是物联网(IoT)演化进程中相当重要的一步。除了 10 纳米工艺技术之外,Kim 也谈论了 10 纳米的 DRAM 与 3D V-NAND 科技。

根据报导,目前还无法确定消费性电子产品何时才会导入这种最新的半导体工艺技术,也许要到 2017 年才有可能。

台积电预计2017年量产10纳米工艺 追上Intel

同 时,晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在 2017年开始量产 10纳米工艺,届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;“我们的10纳米工艺性能表现,包括速度、功率与密度,将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所 定义的规格相当;”台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示:“凭借技术实力,我们认为能在10纳米节点拉近差距。”

而台 积电首度表示,今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出,其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位,以对抗英特尔、三星(Samsung)与 Global Foundries等竞争者。台积电将 2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元,较 2014年成长11.5~20%,主要原因是对市场的先进工艺需求深具信心。英特尔的 2014年度资本支出为101亿美元,今年则预期维持在100亿美元左右,增减5亿美元。

台积电的Sun表示,随着摩尔定律 (Moore's Law)逐渐「失能」,产业界也剩下越来越少厂商能负担先进工艺所需的庞大投资:“当你继续微缩芯片,成本就不断上升,越来越少人能够真正负担得起。”她 透露,台积电将在该公司的中科厂(编按:12寸晶圆Fab 15)进行10纳米量产,该厂随后也将量产更先进的工艺节点。


台积电将于中科晶圆厂(Fab 15)量产10纳米工艺

根 据业界消息,台积电的中科晶圆厂在 2018年底将达到9万片晶圆月产能,采用10纳米节点或更先进工艺技术;该公司在本月稍早也表示将投资5,000亿台币(159亿美元)扩展中科厂产 能。在1月份的财报发布会上,台积电共同执行长刘德音表示,台积电2015年营收成长率可望比产业估计12%的平均成长率高出“数个百分点”。

台 积电 2015年第一季营收预期在新台币2,210亿~2,240亿台币之间,较 2014年同期成长约50%。台积电中科晶圆厂 2014年产值为2,000亿台币,贡献台积电年度总产值约28%的比例。而Sun也透露,台积电的10纳米节点量产将采用浸润式微影设备,至于更先进工 艺节点将采用何种微影工具则尚未公布。

“我们正在与ASML合作,目标是在未来某个时候如果超紫外光微影(EUV)准备就绪,我们就能将 该技术部分应用于10纳米工艺节点;”Sun解释,所谓的部分应用指的是指在少数关键电路层采用,而在10纳米以下工艺节点使用EUV微影仍要看该技术是 否准备好量产:“相关工作仍在持续进展。”国际电子商情


6.A57继任者明年商用 ARM A72新架构展望

 明年商用 ARM A72新架构展望

  最早在高端机行列首先应用 的big.LITTLE处理器架构在近几年连续普及化并且衍生出了众多版本,其中又以四小核+四小核这样的廉价八核组合方式最为流行,来自联发科以及骁龙 600系列等的产品都采用了这样的处理器架构;在A53/A57得到大范围普及之后,ARM又在2月首次公布了下一代旗舰架构Cortex- A72,3.5倍于当年A15性能的水平也让我们对它充满期待。


 A57继任者/明年普及 ARM A72新架构展望
  64位设计 性能3.5倍于A15

   与目前流行的A53/A57相同,全新的Cortex-A72架构同样基于64位的ARMv8设计,并且我们从这个数字也能看出,它与Cortex- A53、Cortex-A57同属于64位处理器架构。ARM宣称,A72最快会在2016年实现商用,初期采用台积电16nm FinFET制造工艺。


 ARM A72新架构特性(图片来自ARM)

   性能方面,ARM表示A72最高可以以2.5GHz频率运行,性能水平相当于Cortex-A15的3.5倍,同时也是目前的主流高端核心 Cortex- A57的两倍左右,而且据称整体能耗并不会太过分;当然ARM这也是基于台积电的16nm FinFET工艺而言的,本身相比A15/A57时代的 20nm和20nm工艺就有着功耗上的优势。


 ARM A72新架构功耗表现(图片来自ARM)
  作为A57的下一代,同为big.LITTLE架构当中“大核”身份的A72可以与现有的“小核”A53共用。

  性能1.8倍于T760的T880

   除了新内核之外,ARM还同时公布了促成big.LITTLE架构大小核与GPU之间互联的最新的CoreLink CCI-500互连技 术,CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽,相较于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的处理器内存性能,由此 可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作处理速度。


全新CoreLink CCI-500互连技术(图片来自ARM)


 CoreLink CCI-500加入了Snoop Filter探听过滤器(图片来自ARM)
  而作为目前视频、游戏等应用的重要倚靠, ARM也公布了全新的T800系列GPU Mali-T880;Mali-T880有着1.8倍于目前T760的性能表现,以及40%的功耗节省;对移动游戏玩家而言,意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。


 ARM A72新架构展望 Mali-T880(图片来自ARM)
  高通跟进 ARM进军汽车

   从ARM官网来看,A72所应用到的领域包括“高端智能手机、大屏幕的移动设备、企业网路设备、服务器、无线基台、数字电视、汽车高级辅助驾驶系统”, 其中 “汽车辅助驾驶系统”是相较于以往新出现的内容,联系到年初CES各大移动芯片厂商集体进军汽车领域的消息,也不难看出ARM在这方面的筹划。


 ARM A72新架构展望
   A72 公布不久高通就首先跟进了这一新架构,公布采用该架构的两款芯处理器——骁龙618/620,其分别采用了六核和八核的设计,骁龙618拥有2个 Cortex-A72核心(最高1.8GHz)和4个Cortex-A53核心(最高1.2GHz);骁龙620则拥有4个Cortex-A72核心(最 高1.8GHz)以及4个Cortex-A53核心(最高1.2GHz)。


 A72架构骁龙618/620(图片来自高通)
   而且骁龙618/620的Cortex-A72核心采用了16纳米FinFET,在性能表现以及功耗上都更加出色。不过在GPU方面并没有太多提及。而 骁龙 618/骁龙620都采用了X8 LTE调制解调器,最高支持300Mbps的下行速度以及100Mbps的上行速度。

  虽然A72属于旗舰架构,但高通并未在自己的顶级系列骁龙800上率先采用A72,而是将它放在了骁龙600系列当中,这似乎也与之前高通将推出自主架构的64位芯片的消息有关。


 LG或在自主研发A72芯片(图片来自网络)

   除了高通之外,国内几家芯片厂商联发科、Rockchip以及海思都率先获得了Cortex-A72的授权,据称业内获得授权的厂商已有十几家;当然也 有消 息称其他厂商诸如LG等也在研发A72架构的处理器,据称其搭载了四个Cortex-A72和四个Cortex-A53核心,GPU可能是Mali系列。 该处理器将采用20nm制程,具体量产时间以及推出时间等都还没有准确的消息。中关村在线



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