在摩尔定律演进速度放缓的背景下，以 Chiplet和2.5D/3D为代表的先进封装技术，成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。华海清科作为国内领先的半导体设备公司，凭借CMP设备的客户基础，拓展中道先进封装检测与配套工艺设备，取得显著进展。根据2026年4月24日投资者关系活动记录表：在先进封装领域，华海清科CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。
华海清科日前发布2025年财报与20226年一季报，2025全年实现营业收入46.5亿元、同比增长36.5%，毛利率达41.8%，归母净利润10.8亿元，同比增长5.9%，扣非净利润9.6亿元，同比增长12.7%；2026年一季度营收延续高增态势，营收12.01亿元，同比增长31.66%，毛利率42.3%，扣非净利润2.25亿元，同比增长5.97%。营收毛利的增长不仅得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储领域的发展，其相关产品与服务在先进封装等领域也实现批量应用，市场占有率和销售规模持续提高。
基于对先进封装设备的多年研发积累，华海清科将出席5月27-29 日在上海举办的集微大会。华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航将在集微大会的先进封装与测试技术创新峰会上进行技术分享，演讲主题为《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》。集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”，聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
根据招商电子发布的报告，分析华海清科的业务板块，半导体装备2025年营收40.5亿元，同比增长 36.5%，占比87.2%。其中CMP装备，Universal-H300实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；先进制程订单在新签订单中已占较大比例；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1000台，部分高端机型已在头部客户HBM、3D堆叠产线上作为基准设备导入。
减薄装备方面，Versatile-GP300累计出机超20台，多台完成验收并确认收入；Versatile-GM300实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台正式出机，处于验证导入阶段。离子注入装备当中，12英寸大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂，持续获得重复订单，销售业绩大幅增长；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，实现大束流各型号全覆盖。
划切/边抛装备中，核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证。湿法装备中，多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购。
