封测双雄 明年资本支出大增

    　晶圆代工厂端第四季65/55奈米以下先进制程订单强劲，台积电（2330）、联电（2303）等12吋厂满载投片，但包括晶圆植凸块（wafer bump）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、混合讯号及高速逻辑测试等高阶封测产能严重吃紧，影响到芯片后续出货。在上游客户强烈要求下，封测双雄日 月光（2311）、硅品（2325）明年将大扩产，其中，日月光资本支出将增加一倍至4亿美元，硅品也有机会上看2.5亿美元。
    　联电第三季接单强劲，尤其是在高阶65/55奈米接单最强，包括德仪、赛灵思（Xilinx）、高通（Qualcomm）、迈威尔 （Marvell）、英伟达（NVIDIA）等，本季下单量均高于前一季。联电第二季晶圆出货达89.8万片8吋约当晶圆，法人预估，联电第三季晶圆出货 量将达97万至99万片规模，平均产能利用率应可达84％至86％，而且第四季可望维持在相同的出货量水平。
    　至于台积电，不仅45/40奈米已经被英伟达以及超威订单塞爆，65/55奈米接单量也十分强劲，包括高通、德仪、迈威尔等ARM架构处 理器订单也不断增加，加上联发科、瑞昱等65奈米手机以及网通订单涌入，第三季晶圆出货量可望达到220万至230万片8吋约当晶圆的规模，第四季出货 量，也有机会小幅增加至230万至240万片。
    　上游晶圆代工厂的65/55奈米以下先进制程产能不断开出，但后段封测产能却无法因应庞大需求，尤其在12吋晶圆植凸块及晶圆级封装等产 能最缺，而高阶逻辑测试产能也不够因应。在客户强力要求下，日月光及硅品已大幅增加打线机，明年也将大幅拉高资本支出，提高晶圆植凸块、晶圆级封装、覆晶 封装等产能。
    　也因此，封测双雄明年资本支出将明显放大。以日月光为例，今年资本支出已由1.5亿美元提高到2亿美元，明年计划增加一倍至4亿美元，硅 品今年资本支出将略高于新台币40亿，但以硅品对设备厂的下单预估来看，明年资本支出最少也会有2亿美元（约折合新台币65亿元）以上，最好情况可来到 2.5亿美元，亦较去年增加一倍。