半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%，创历史新高。
日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子代工服务。
法人指出，日月光去年包括机器设备在内的整体资本支出规模约15亿美元，预估今年投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创成立以来新高。
日月光首席运营官（COO）吴田玉表示，今年是复苏的一年，预期上半年营收呈现逐季增长，下半年随着客户去库存化完毕，将进入传统旺季，全年运营会优于去年。
吴田玉指出，全年封测营收年增幅会与逻辑市场相当，约7-10%，依据全年运营走势来看，第一季大致与去年同期相当，第二季会进入增长，第三季开始强劲增长。
吴田玉称，AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长，相关业绩估至少增加2.5亿美元，看好公司有全面的技术组合，如3D/2.5D封装、扇出型封装（Fan-out）、SiP、共同封装光学元件（CPO）等，可满足客户需求。
此外，日月光表示，在先进封装持续与台积电密切合作，目前尚未规划扩大布局美国先进制程，以布局中国台湾优先。（校对/刘昕炜）
