1. 天域半导体拟4亿元收购东尼电子约7%股份，深化碳化硅领域战略合作
2. 莱宝高科再融资申请获批通过，拟募资不超25亿元投建微腔电子纸项目
3. 【中标】珠海天成先进半导体去胶清洗机项目评标结果公示
1. 天域半导体拟4亿元收购东尼电子约7%股份，深化碳化硅领域战略合作
11月7日，天域半导体发布须予披露交易公告，公司于2026年11月6日交易时段后，与卖方沈新芳签署股份转让协议，拟收购浙江东尼电子股份有限公司（603595）1627.10万股A股，占目标公司已发行股本约7%，交易总现金代价为4亿元 ，对应每股价格24.59元。
本次收购资金来源为集团内部资金及部分全球发售所得款项净额。每股24.59元的转让价，较协议签署前一交易日（2026年11月5日）东尼电子A股收盘价27.25元折让约9.76%。
付款采用三期共管账户模式：第一期8000万元，于协议签署生效后七个营业日内支付；第二期16006.18万元，在上交所批准转让并出具确认函后120个营业日内支付；剩余16004.12万元余款，在中国结算上海分公司出具证券转让登记确认书后90个营业日内支付。
谈及收购目的，天域半导体表示，本次股权收购旨在夯实与东尼电子在碳化硅业务的长期合作基础。双方将在供应链协同、大直径碳化硅材料联合研发开展协作：依托天域半导体碳化硅外延技术能力、东尼电子碳化硅衬底晶体生长及加工能力，强化6英寸、8英寸导电型衬底供应保障，推进高压、车规级更大直径碳化硅材料研发，缩短电动汽车、AI数据中心、储能电网等领域产品送样及客户认证周期；同时共享工程、质量管控资源，拓展互补的下游客户市场。
本次收购完成后，东尼电子不会成为天域半导体附属公司，其财务报表不纳入集团合并报表范围。
2. 莱宝高科再融资申请获批通过，拟募资不超25亿元投建微腔电子纸项目
11月7日，莱宝高科发布公告，公司2026年度向特定对象发行A股股票申请获得深交所上市审核中心审核通过。
据募集说明书披露，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过25亿元 ，扣除发行费用后，18亿元投向微腔电子纸显示器件（MED）项目 ，7亿元用于补充流动资金，项目总投资额合计97亿元。其中微腔电子纸显示器件（MED）项目实施主体为公司控股子公司浙江莱宝显示科技有限公司，项目总投资90亿元，将建设玻璃基板月投片量18万平方米生产线，产品尺寸覆盖7.8英寸-55英寸微电腔显示屏，可应用于电子纸平板、彩色电子书包、电子公交站牌、数字标牌、电子白板等场景，项目建设周期24个月。
本次向特定对象发行对象为不超过35名符合监管规定的投资者，全部以现金认购。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%，同时不低于发行前最近一期经审计的归属于上市公司普通股股东的每股净资产；发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过21174.4848万股。
本次募投项目微腔电子纸显示器件（MED）项目存在多项风险。项目暂无在手客户订单，产能利用率达到42.4%才可实现盈亏平衡；项目建成后预计每年新增折旧费用8.84亿元，投产爬坡阶段收入存在不足以覆盖新增折旧的风险；项目部分专利、关键电浆材料对无锡威峰存在依赖；项目采用租赁厂房模式实施，存在租赁到期搬迁风险；同时合资子公司少数股东拥有股权回购权利，存在未来大额现金支出压力。
此外，公司提示，现有中大尺寸外挂式触摸屏业务面临嵌入式触控产品的替代竞争；外销收入占比超85%，美元兑人民币汇率波动易造成汇兑损失；客户集中度较高，前五大客户营收占比处于较高水平，应收账款规模较大；募投项目还面临技术迭代、市场开拓不及预期、产能消化不及预期等风险。
莱宝高科表示，本次融资旨在抓住中大尺寸彩色电子纸行业发展机遇，培育新的业务与利润增长点，同时优化资本结构，降低财务压力。
3. 【中标】珠海天成先进半导体去胶清洗机项目评标结果公示
2026年11月6日，珠海天成先进半导体科技有限公司就去胶清洗机招标项目发布评标结果公示，该项目开标时间为2026年11月4日。
本次公示公布了项目中标候选人名录，招标范围为去胶清洗机，招标编号为0664-2640SUMECK03/04，由苏美达国际技术贸易有限公司担任招标机构，公示起止时间为2026年11月6日至2026年11月9日。
第一中标候选人为沈阳芯俐微电子设备有限公司，制造商为该公司自身，所属国别为中国；第二中标候选人为华友化工国际贸易（上海）有限公司，对应制造商为AIMECHATEC，所属国别及地区为日本。
