在AI与存储扩产驱动的设备超级周期中，占芯片制造全部工序30%以上的清洗环节正迎来量价共振。集微咨询最新研究显示，中国成熟制程清洗设备国产化率已达50%-60%、居前道设备前列，是国产替代逻辑最清晰的环节之一。
清洗设备用于去除晶圆表面颗粒、有机物、金属杂质等污染物，清洗质量直接决定晶圆良率。2025年全球晶圆清洗设备市场规模约64.2亿美元，预计2031年达99.2亿美元，复合增长率约7.5%；按占设备资本支出5.5%测算，2025年中国清洗设备市场约195亿元人民币。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年清洗设备行业研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、产业链分析、代表企业与未来展望，系统梳理了全球及中国市场竞争格局、单片化与高温化技术演进、国产化进程与零部件瓶颈，为清洗设备产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。
以下是《报告》内容精选：
市场空间：64.2亿美元起步，稳增通道确立
全球晶圆清洗设备市场预计2026年达69.1亿美元、2031年增至99.2亿美元，复合增速约7.5%。2025年中国半导体设备销售额493亿美元、连续六年居全球第一，清洗设备作为存储产线必备工序直接受益。 
图1 全球半导体清洗设备市场规模及预测（资料来源：Mordor Intelligence，集微咨询）
景气周期：设备销售额有望连续五年增长
2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元、同比增长15%，连续第三年创新高；SEMI预计2026年达1659亿美元（+23.2%），2028年攀升至2295亿美元。DRAM、NAND设备支出分别增长39.0%、30.7%，存储成为最强引擎；长鑫存储2026年新增产能5-6万片/月，长江存储三期国产设备采购占比首次超50%。
图2 全球半导体制造设备销售额及预测（资料来源：SEMI，集微咨询）
竞争格局：四强垄断86%，盛美上海升至全球第四
2023年迪恩士、东京电子、泛林、SEMES四家合计市占率86%，单片清洗细分CR4超90%。盛美上海凭SAPS/TEBO兆声波与Tahoe组合清洗等差异化技术，全球份额由2023年的6.6%升至2025年的8.0%（全球第四），在国内单片清洗市场占有率超30%、国产阵营份额达60.5%；屹唐股份干法去胶设备全球市占率33.7%、位居第二。
图3 全球清洗设备市场竞争格局（资料来源：集微咨询）
技术演进：单片化、高温化与兆声波差异化
单片清洗已占整体市场70%以上，2030年份额有望达68%；高温SPM向150℃以上演进，盛美上海实现26nm颗粒小于10颗，至纯科技高温硫酸设备单机累计产量超100万片次、硫酸回收率达80%以上。国内厂商以兆声波差异化突围：TEBO可满足28nm及以下图形晶圆无损清洗，Tahoe设备硫酸消耗量降低75%。
图4 全球单片式清洗设备市场份额及预测（资料来源：华鑫证券，集微咨询）
国产化与产业链：整机领先，零部件仍是瓶颈
成熟制程清洗设备国产化率约50%-60%，领先设备整体约25个百分点；高温硫酸、FinFET清洗、单片磷酸等高端机台国产验证已处领先位置。但上游石英件、射频电源、MFC等零部件国产化率多在个位数，MKS与先进能源合计占射频电源约87%。大基金三期约七成投向设备与材料、“十五五”规划明确电子专用设备攻坚，整机与零部件协同替代的闭环正在成形。
图5 部分半导体设备核心零部件国产化率（资料来源：中原证券，集微咨询）
龙头动态：订单创新高，平台化与全球化提速
盛美上海在手订单2026年9月末达170.73亿元、同比增长88.2%创新高，临港厂A满产年产能100亿元并筹划发行H股；北方华创2026年上半年营收201.61亿元、在手订单超820亿元。需求端，HBM单颗芯片清洗次数达600-1200次，先进封装湿法需求从前道延伸至后道，量价齐升逻辑清晰。
图6 盛美上海在手订单金额及同比（资料来源：盛美上海公告，集微咨询）
《报告》判断，未来五年中国清洗设备国产化率有望向70%迈进，国产厂商将完成从“单点替代”向“平台竞争、全球经营”的跨越；先进制程高端机台与核心零部件自主化，仍是决定国产化上限的关键变量。
目前，《2026年清洗设备行业研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
