1. 消息称华勤和立讯精密拿下惠普、戴尔大单，中国台湾供应商承压
2. 特朗普将向马斯克、黄仁勋、苏姿丰等科技高管颁授国家奖章
3. AI瓶颈从算力转向互联和供电，格罗方德的新战场在哪？
4. 美国防部拟向破产芯片企业Wolfspeed提供15亿美元贷款
5. 台积电9月营收同比增54.6%至5118.57亿元新台币，第三季度创单季新高
6. 消息称DeepSeek即将完成至少800亿元融资 腾讯、宁德时代领投
1. 消息称华勤和立讯精密拿下惠普、戴尔大单，中国台湾供应商承压
中国大陆笔记本原始设计制造商（ODM）正迅速追赶。供应链消息人士称，华勤和立讯精密已拿下惠普和戴尔的大单，在中国台湾供应链引发震动，并威胁到台系ODM的未来地位。业内人士称，影响范围不止4至5家ODM，还将波及100多家零部件供应商。
供应链消息人士称，多年来深耕笔记本业务的中国大陆ODM正迅速扩大市场份额。近期报道显示，惠普一款消费级笔记本将于2027年由华勤代工，这是华勤拿下的第七个惠普项目。与此同时，据称立讯精密不仅赢得戴尔XPS 13订单，还将在2027年进入惠普游戏笔记本供应链。
中国台湾笔记本供应链内部人士称，来自这两大美国品牌的订单已经流失，下一个战场将是苹果MacBook。
华勤最初是手机组装商，近年来大举进军笔记本和服务器ODM业务。根据华勤2026年8月28日的半年度业绩说明会，该公司预计2026年笔记本出货量将达到2000万台，而上半年笔记本营收同比增长超过50%。
这一预计的2000万台出货规模，接近中国台湾第二大ODM仁宝的预测产量。据DIGITIMES估计，2026年中国台湾四大笔记本ODM出货量预计分别为：广达4414万台、仁宝2027万台、纬创1885万台、英业达1262万台。
立讯精密也在挤入笔记本供应链，据报已拿下戴尔XPS 13订单。近期还有报道称，立讯精密已赢得惠普游戏笔记本订单，这是另一条高端产品线。
据称，中国大陆ODM在提升技术的同时，还提供更低价格，包括直接免除一次性工程费用和模具费用。这对已经因零部件价格飙升、营收和利润率萎缩而承压的品牌商极具吸引力。
一些品牌商也在直接提高从中国大陆供应商采购整机系统的比例，包括宏碁。分析师称，这种模式不仅节省内部研发支出，还能让品牌通过中国大陆供应链获得关键零部件，尤其是内存。
随着中国大陆ODM推进，台系ODM正更加重视AI服务器，认为这是更大的机会，且因地缘政治原因受中国大陆竞争影响较小。
在中国台湾四大笔记本ODM中，笔记本营收目前占广达和纬创不到20%，而两家公司的服务器营收均超过80%。英业达笔记本营收占比已降至50%，仁宝则大举进军服务器，计划将非PC业务营收占比从目前的35%提升至40%，并将其视为最重要的经营方向。
然而，ODM之所以能转向服务器，是因为它们手中已有相关业务，而许多上游零部件供应商资源有限，可能无法跟进。
2. 特朗普将向马斯克、黄仁勋、苏姿丰等科技高管颁授国家奖章
北京时间10月8日，据CNBC报道，美国总统特朗普将于当地时间周四（10月8日）在一场科学峰会上，向马斯克、黄仁勋、苏姿丰等多名科技企业高管颁授国家奖章。
据白宫介绍，马斯克、谷歌联合创始人谢尔盖·布林、英伟达CEO黄仁勋及AMD CEO苏姿丰将获颁美国国家科学奖章；戴尔创始人迈克尔·戴尔与微软CEO萨提亚·纳德拉将获颁美国国家技术与创新奖章。
此次活动名为“科学新黄金时代峰会”，由福克斯新闻率先报道。白宫助理新闻秘书莉兹·休斯顿在邮件声明中表示，特朗普政府感谢这些科学与技术领域领导者的贡献，称他们正帮助美国继续在创新领域保持全球领先地位。
就在此次峰会举行的一周多前，特朗普曾在白宫举办以人工智能为主题的午餐会，部分拟获奖高管也参加了该活动。特朗普会后向记者表示，随着要求放缓AI模型开发的呼声高涨，他已与科技行业领导者签署一份具有“道德约束力”的文件。
CNBC指出，此次拟获奖者均曾以某种形式，为特朗普或共和党的竞选活动及相关事业提供资金支持。其中，部分捐款来自高管本人，部分资金支持涉及其所在企业。
报道称，马斯克是特朗普在2024年选举周期中最大的资金支持者，出资超过2.9亿美元。随后，他曾以特朗普政府特别政府雇员的身份，主导削减联邦政府人员的工作。
布林出席了特朗普的就职典礼，并于2025年向共和党全国委员会捐赠数十万美元。黄仁勋向特朗普白宫宴会厅建设基金捐款，英伟达则为特朗普就职典礼捐赠了100万美元。
戴尔长期向特朗普捐款。他与妻子苏珊承诺提供62.5亿美元，为旨在帮助美国儿童积累储蓄的“特朗普账户”提供启动资金。报道还称，AMD也向特朗普相关基金提供资金支持。
此外，CNBC援引特朗普最新财务披露称，最近至今年7月，他仍有买入或卖出SpaceX、特斯拉、英伟达、微软、AMD及谷歌母公司Alphabet股票的交易记录。（来源： 凤凰网）
3. AI瓶颈从算力转向互联和供电，格罗方德的新战场在哪？
9月22日，格罗方德技术峰会（GTS）2026中国站在上海举行。在同期媒体圆桌会上，格罗方德中国区总裁胡维多、亚太制造及新加坡厂区高级副总裁兼总经理陈耀光、光子与射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan、MIPS首席执行官Sameer Wasson、全球高级副总裁Faisal Saleem等高管集体亮相，话题从AI数据中心延伸到物理AI、汽车电子和中国本地化制造。
高管们传递出一个清晰的信号，当AI从云端走向汽车、机器人、工业设备，半导体产业的竞争焦点正在从单一先进制程，转向差异化工艺、系统级集成、供应链韧性与本地化交付。面对AI产业从云端算力向物理世界场景渗透的行业拐点，这家全球晶圆代工龙头并未跟风先进制程的竞速赛道，而是打出差异化特色工艺+全球化制造网络+本土化生态合作的组合拳，深度布局物理AI、硅光子、汽车电子等高景气增量领域。
AI基础设施：算力之外，互联和供电成新瓶颈
“现在制约AI发展的瓶颈不再是算力，而是互联和供电。”Shankaran Janardhanan开门见山指出。
他解释，随着数据中心从单一机架向多机架演进，GPU数量从十几个扩展到大量集群，数据标准正从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进。与此同时，行业对功耗的要求不断提高，希望单通道每比特传输能耗能够降低到5pJ/bit以下。
供电侧同样面临约束。数据要传输得更远、更快，就要求更高电流密度、800V高压直流以及更高功率密度。Shankaran称，这些因素相互制约，一方面数据要传得更远更快，另一方面供电要和整个机架靠得更近。
格罗方德给出的应对方案，是硅光子、硅锗SiGe、电源管理、低温CMOS和先进封装的组合。据陈耀光介绍，格罗方德已收购新加坡硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），“如果从纯硅光子收入来说，格罗方德现在已经是排名全球第一”。
在光互联路径上，Shankaran判断，纵向扩展正出现“铜退光进”的趋势。“纵向扩展现在出现铜退光进的趋势，正在从铜互联向光互联转变。”他表示，横向扩展和跨域扩展已实现光缆连接，而外形尺寸方面，行业目前以可插拔光模块和NPO近封装光学为主，未来方向应该是CPO共封装光学。
先进封装则是格罗方德仍在补强的环节。陈耀光坦言：“先进封装，这是我们还有待进一步拓展能力的领域。我们现在已经完成了一半，还有更多工作要做。”
物理AI闭环：从“感知”到“通信”，分布式智能登场
“人工智能将跨出数据中心，走入真实世界推动物理AI发展。”Sameer Wasson将物理AI视为格罗方德下一阶段投资的重要方向。
他提出，物理AI是一个闭合回路，由“感知—思考—行动—通信”四方面功能结合而成。感知层面，雷达、激光雷达等大量传感器将被集成AI功能，实现智能感知；思考层面，未来更多是分布式智能与大型集中式处理器并存，物理世界需要大量低功耗智能；行动层面，用生成式AI或AI驱动电机控制将成为新事物；通信层面，则需要无缝低时延通信，且大量依赖成熟制程、模拟和数字技术。
Sameer强调，物理AI涉及的半导体需求不同于数据中心，它横跨传感、微控制器、大型处理器、电力供应等多个领域，异构集成和成本效益至关重要。格罗方德拥有FDX（FD-SOI）低功耗平台，并在异构集成方面持续投资。
在IP和计算平台方面，格罗方德过去一年动作频频。Sameer称：“去年格罗方德收购了MIPS，在过去12个月当中，因为我们又收购了ARC IP，我们的能力翻倍了。”他介绍了三个计算参考平台：Acies，推理原生平台，采用100% RISC-V架构，围绕MIPS+ARC IP；Actus，面向事件驱动型嵌入式应用的实时开发者平台，适用于汽车和机器人，采用FDX+ARM技术；Aegis，安全原生CPU，同样采用100% RISC-V架构，可进行加速应用处理。
“格罗方德过去主要是为芯片设计公司提供晶圆代工服务，这些设计公司目前仍然是我们非常重要的客户。但同时，我们也在不断扩大客户群，包括一级供应商。”Sameer说。
中国策略：差异化工艺+本地生产，“在中国，为中国”
“中国市场是我们最重要、最关注的市场之一。”胡维多表示，中国市场的创新力、活力以及整体资源投入，在全球半导体行业中一定是非常活跃、领先的。格罗方德覆盖以及未来长期覆盖的很多工艺，都与中国汽车、工业、通信等与AI相关的领域紧密相连。
胡维多总结格罗方德策略的三个核心点，一是差异化特色工艺；二是推进本地生产合作模式，与广州增芯科技的合作是重要案例；三是把全球经过验证的生产技术能力带到中国。
据其介绍，格罗方德12年前已在中国投入，去年在北京设立办公室，9月初又在广州设立办公室。目前公司在中国上海、武汉、北京、广州等地均有相关资源。“这个月我们在广州设立办公室的庆典，是我们支持中国生产生态的重要投入。”胡维多称，此前格罗方德提供技术支持和商务支持，现在在生产环节也可以更进一步拉近与客户的距离。
陈耀光则将格罗方德的战略支柱概括为差异化芯片技术、与客户和生态系统深度合作、全球化生产能力。他特别提到，作为全球制造布局的晶圆代工公司，格罗方德的技术可以在不同地方生产。例如40纳米或55纳米制程技术，可以在新加坡工厂和德国德累斯顿工厂生产。
据了解，格罗方德与广州增芯科技展开深度生产合作，这一本土化模式得到了广州市地方政府的大力支持。陈耀光将其定义为“在中国，为中国” 策略的具体落地，而广州办公室的启用，是希望把制造能力进一步带到中国。“客户可以选择在中国生产，也可以选择在新加坡生产。如果有其他要求，还可以在我们德国德累斯顿生产基地制造。”
他同时强调，格罗方德提供的不是旧技术。“我们提供的不是以前那样的旧技术，而是希望真正按照客户的需求，帮助他们实现相应的能力，让他们在与同行业公司和产品的竞争中脱颖而出。”
总结而言，差异化特色工艺、本地生产合作模式、全球成熟制造技术输出，构成了格罗方德中国策略的三大核心支点，旨在将全球技术能力与中国产业需求深度融合。
汽车：本地化需求强劲，48V仍在早期
“对于任何一个技术圆桌或者技术峰会来说，在中国不谈汽车是不完整的。”Faisal Saleem将汽车视为格罗方德不能缺席的战场。
他总结了中国汽车行业的四大趋势，一是感知与互联能力持续增强，推动自动驾驶等级不断提升；二是软件定义汽车成为主流，区域架构逐步替代传统分布式 MCU 架构；三是电气化重构整车电力体系；四是供应链韧性成为核心诉求，本土供应需求显著提升。
这些趋势正在转化为广泛的应用机会，带动了车载芯片价值量的快速增长。Faisal列举，摄像头、激光雷达、雷达、超声波传感器、座舱传感器、域传感器、区域传感器，以及网络芯片、以太网芯片、SerDes、电源管理芯片等，都涉及格罗方德的产品。他透露：“过去五年中，用到格罗方德芯片的汽车数量其实没有太多变化，大约是900万台左右，但这些车辆上搭载的芯片数量在不断增加。”
面对多样化需求，Faisal认为没有一种制程能应对所有挑战，专用技术平台重要性越来越强。格罗方德拥有FDX、面向电池管理的BCD、氮化镓等平台，并通过AutoPro技术平台确保从设计、工艺、制造、PDK、IP到制造运营的全流程质量。
“客户购买汽车，买的不仅仅是技术，更多买的是一种信任，是对质量保证、质量一致性和可靠性的购买。”Faisal说。他称，格罗方德进入汽车行业超过15年，格罗方德提供从180纳米到FinFET的广泛制程组合，并打造了FDX、BCD、氮化镓等专用技术平台，支持车载MCU、电源管理、毫米波雷达等不同芯片的制造需求。针对汽车行业对可靠性的极致要求，公司推出AutoPro技术平台，将最高质量标准贯穿设计、工艺、制造、IP等全流程。“客户购买汽车，买的不仅仅是技术，更多买的是一种信任，是对质量保证、质量一致性和可靠性的购买。”Faisal透露，“可以不夸张地说没有一个整车厂车上没有搭载我们的产品，没有和格罗方德合作过。”
在本地化方面，Faisal明确表示：“汽车电子是本地化需求较为明确的领域之一。我们接触到的各类客户都希望既有一套全球供应计划，又有一套本地供应计划。”
针对市场高度关注的48V供电架构迁移进度，Faisal认为向48V演进“不可避免、势在必行”，但目前仍处于早期阶段。随着ADAS系统、中央CPU、区域控制器等非推进组件功耗持续提升，传统12V架构面临大电流、高损耗的瓶颈，推动行业向48V升级。但他同时坦言，12V系统已经在整车厂用了几十年，不同整车厂的不同车型的转换步伐和速度都不一样，所以要让整车厂转换到48V需要时间。
胡维多补充称，AI进入汽车领域后，汽车里面的核心还是MCU，格罗方德重点会在国内投入，关注算力提升和功耗效率提升，但基础仍是稳定性、可靠性和安全性。陈耀光则表示，相关技术不仅用于无人驾驶汽车，还可用于人形机器人，MCU不仅用于电动汽车，也用于人形机器人；高压BCD工艺对无人驾驶汽车也非常重要。
结语：物理AI时代的“差异化+全球化”筹码
从GTS 2026中国站释放的信号看，格罗方德正试图在AI基础设施和物理AI两条主线之间建立连接，即用硅光、电源和先进封装解决数据中心互联与供电瓶颈，用FDX、MCU、BCD、IP和参考平台切入汽车、机器人、工业等物理世界场景。
从云端数据中心的光互联，到物理世界的智能终端与汽车电子，格罗方德正在走出一条差异化的晶圆代工发展路径，不追逐制程节点的数字竞赛，而是深耕场景化的工艺解决方案，以全球化制造的弹性与本土化生态的深度，捕捉 AI 产业下沉带来的增量机遇。
对于格罗方德而言，中国市场不仅是其全球营收的重要增长极，更是技术创新与产业落地的核心试验场。随着广州办公室的启用与本土合作的持续深化，这家国际晶圆代工巨头正加速融入中国半导体产业生态，在物理AI与汽车电子的新蓝海中，抢占下一轮产业周期的先机。
4. 美国防部拟向破产芯片企业Wolfspeed提供15亿美元贷款
美国国防部日前宣布，将有条件向碳化硅芯片企业Wolfspeed提供最高15亿美元贷款，用于支持碳化硅等关键材料及宽禁带功率器件的研发与生产。
根据交易安排，美国国防部将向Wolfspeed提供一项期限30年的有担保贷款承诺，最高金额为15亿美元。作为交易条件，Wolfspeed将向美国国防部发行认股权证，后者可分批获得最多相当于公司7.5%股份的认购权。具体条款仍有待进一步协商。
Wolfspeed于2025年7月申请破产，此前公司因关键碳化硅晶圆工厂生产问题陷入经营困境。公司此前还曾获得美国政府芯片法案7.5亿美元资助，但在申请破产前仅获得部分资金。
Wolfspeed表示，获得政府融资后，公司将重点扩大碳化硅材料及宽禁带功率器件产能，这些产品主要应用于通信、航空航天和国防等领域。同时，公司还计划升级相关技术能力，以供应用于军事通信系统的关键材料。
5. 台积电9月营收同比增54.6%至5118.57亿元新台币，第三季度创单季新高
台积电10月8日公布2026年9月合并营收为5118.57亿元新台币，环比下降0.6%，同比增长54.6%，创历年同期新高。此前8月营收为5148.06亿元，创历史新高。
第三季度，台积电实现营收1.494万亿元新台币，环比增长17.62%，同比增长51%，创单季营收历史新高。累计今年前三季度，台积电营收达3.899万亿元，同比增长41.1%，同样创历年同期新高。
此前台积电预计第三季度美元营收为446亿至458亿美元。按公司法说会假设汇率折算，第三季度实际营收已超过此前财测上限，显示AI相关需求以及先进制程产能利用率持续提升。
业内认为，人工智能需求旺盛，以及智能手机新品备货需求增加，是推动台积电第三季度营收创新高的主要因素。其中，3nm、5nm等先进制程需求保持强劲，2nm也开始逐步放量，为后续业绩增长提供支撑。
市场目前将关注台积电10月15日举行的第三季度法说会。届时，公司对AI需求、第四季度营收、全年业绩展望，以及资本支出、2nm扩产、先进封装产能和全球产能布局等方面的最新规划，都将成为市场关注重点。
6. 消息称DeepSeek即将完成至少800亿元融资 腾讯、宁德时代领投
北京时间10月6日，据彭博社报道，DeepSeek接近在最新一轮融资中锁定至少800亿元人民币(约合120亿美元)资金，远超自身目标，为2027年初的潜在重磅首次公开招股(IPO)铺平了道路。
知情人士称，DeepSeek本轮融资即将完成。宁德时代、腾讯控股是承诺出资金额最高的投资方之一。DeepSeek最初寻求约500亿元融资，但在其最新AI模型成功发布后，市场兴趣超出了预期。这些人士补充说，根据已签署的条款清单，DeepSeek最终融资总额可能接近1000亿元。
DeepSeek此轮融资为近年来中国市场最受期待的IPO之一奠定了基础，该公司在发布V4 Flash模型后势头正盛。这款模型让外界重新认识了DeepSeek模型相对于Anthropic、OpenAI模型的性价比。月之暗面在以500亿美元估值完成IPO前最后一轮私募融资后，也计划在2027年初上市。
知情人士称，虽然有关本轮融资的谈判已接近尾声，但在最终磋商中，具体细节仍可能发生变化。DeepSeek最初在这轮融资中的目标估值约为5000亿元人民币。
DeepSeek吸引了潜在投资者的巨大兴趣，因为它是参与全球AI竞争的核心中国企业之一。知情人士称，本轮融资完成后，DeepSeek下一步应该是对公司进行重组，为IPO做准备。
腾讯在此前一轮融资中曾以100亿元成为DeepSeek最大投资方，该公司希望将AI融入旗下各个平台。宁德时代可能看中的是一个日益赚钱的业务，那就是为AI行业供应零部件，包括为数据中心供货。
截至发稿，宁德时代代表不予置评，腾讯暂未立即回应。DeepSeek未回复置评请求。(作者/箫雨)（来源： 凤凰网）
