据报道，日本材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）计划投资100亿日元（约合6320万美元），在中国苏州和新加坡工厂增设生产线，扩大先进芯片封装材料产能，预计新产线将于2030财年投产。
住友电木此举旨在把握中国半导体市场增长机遇，同时通过建立本地化生产体系，降低外部因素带来的影响。随着生成式人工智能快速发展，数据中心用电需求持续增长，市场对能够提升芯片封装耐热性和机械强度的封装材料需求不断增加。
报道称，住友电木是全球领先的半导体封装材料开发商，市场份额约为40%。今年6月，公司已公布计划，将通过增设生产线，于2028年底前提升苏州工厂的封装材料产能。此次进一步扩大在华及新加坡产能，显示其持续加码半导体材料业务。
此外，住友电木今年1月宣布，拟以约300亿日元收购京瓷的化学材料业务，进一步拓展相关业务版图。与此同时，日本其他半导体材料企业也在扩大中国市场布局，包括日产化学在江苏设立半导体材料子公司、长濑产业扩建半导体光刻胶显影液工厂，以及松下工业计划投资75亿日元扩大广州电子基板材料产能。
