9月28日，上海市第三中级人民法院裁定宣告上海嘉盛半导体有限公司破产。该裁定依据《中华人民共和国企业破产法》相关规定作出，认定该公司不能清偿到期债务，且现有资产规模不足以覆盖全部负债，符合法定破产条件。
此前，法院已于2024年12月5日裁定受理上海嘉盛半导体有限公司破产清算一案。案件进入清算程序后，管理人对公司资产和负债情况进行了核查。核查结果显示，公司负债总额为18,539,366.36元，管理人接管资产合计16,234,643.32元，资产与债务之间存在明显缺口。
在资产处置方面，公司名下无形资产及专利曾于2026年9月17日分别进行第29次和第12次拍卖，成交参考价分别为17,885.7元和115,432.96元，但两次拍卖均未能成交，相关资产未能完成变现。法院认为，在现有资产无法清偿全部债务的情况下，依法宣告其破产符合破产程序要求。
公开信息显示，上海嘉盛半导体主营业务为半导体器件专用设备制造、电子元器件制造、电子专用材料制造及销售，以及半导体芯片测试相关技术开发与服务。
