1. 产能缺口百万级！这家国产GPU增速最猛，营收暴涨近20倍
2. 黑芝麻智能与遨博智能完成首批产品交付，国产算力赋能机器人规模化落地
3. 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
4. 旭光电子(600353.SH)：半日大跌6.22%，中报财务指标引分歧
5. 科华控股(603161.SH)：半日大涨10.01%，实控人全额认购定增
6. 一周概念股：美韩接连出手 全球芯片供应链再添变数
1. 产能缺口百万级！这家国产GPU增速最猛，营收暴涨近20倍
国产算力最近有多火？央视财经专门做了报道，高端算力“一芯难求”。从下游的智算中心，到中游的系统集成商，再到上游的芯片厂商，整条产业链都在赶订单、抢产能，火爆程度远超很多人的预期。
有智算中心的订单直接排到了三年后，中游系统集成环节的订单同样密集释放，过去一年多里客户数量暴涨10倍。传导到芯片厂商则更为夸张，据行业调研数据，2026年国产AI芯片需求规模约400万颗，实际交付约300万颗，存在百万级产能缺口。
简单说，算力，得靠抢。
就是在这样的行业大背景下，提前完成技术储备和产能布局的厂商，直接进入了业绩兑现期，壁仞科技就是其中增速最猛的代表。
1、盈利不止要速度，更有质量
8月28日晚间，壁仞科技（06082.HK）披露2026年中期业绩：上半年实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%，没看错，接近20倍；期内亏损收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%；经调整亏损3.37亿元，同比减亏38.9%。
光说倍数可能感知不强，换个对比就直观了。2025 年一整年，壁仞科技的总营收是10.35亿元，今年仅仅用了半年时间，收入就直接超过了去年全年的体量。这可不是常规的稳步增长，是直接进入规模化交付的新阶段，商业化落地的速度远超市场预期。
收入暴涨之外，更值得关注的是经营质量的拐点。
上半年，壁仞科技毛利达5.27亿元，同比增长2708.5%；毛利率42.7%，同比提升1080个基点。随着云端训练产品收入占比提升，“量价齐升”这四个字，在报表里是实打实兑现了。
另外很关键的一点是，壁仞为接下这波需求提前备足了弹药。7月8日，壁仞科技完成H股配售，发行1.53亿股新H股，募资净额约70.4亿港元。截至6月30日，公司存货余额12.15亿元，较2025年末增长28.1%；存货与服务相关预付款项15.34亿元，较2025年末大增230%。提前预付锁产能，既能应对旺盛的下游需求，也能为后续的发展打开空间。
2、近20倍的收入，是怎么来的？
比业绩更值得关注的，是各方面能力的跨越。
客户结构实现了关键突破，摸到了算力行业的“最高门槛”。壁仞科技战略技术委员会主席李新荣表示，互联网和云厂商是算力行业高技术准入门槛，同时它们也带来了最大规模的需求。国产芯片到目前已经不仅仅是简简单单的“能用”，而是已经在性能跟稳定性上实现了向“好用”跨越。
从“能用”到“好用”，意味着国产芯片正在成为“主力方案”，开始进入互联网大厂、云厂商的核心采购清单。报告期内，壁仞科技的客户已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及AI解决方案、制造、能源及公用事业、金融科技、教育等多个行业和政企客户。
同时，标杆项目方面，壁仞科技也在不断布局。在智算中心领域，壁仞科技与合作伙伴联合打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天等行业提供算力支撑。公司重点场景解决方案丰富，已实现在大语言模型推理、智能驾驶、具身智能、多模态高速增长应用领域的规模化部署；在训练场景，多家垂直大模型企业使用壁砺™千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习，精度与国际产品完全对齐，训练速度显著提升。
其实翻完这份财报就会发现，这并不是靠行业红利躺赢，而是前几年持续投入的技术和产品，刚好在需求爆发的节点兑现了。
3、下一步：从单卡卷到超节点
半年报只是上半场，壁仞科技的后手在新一代产品。
壁仞科技研发和下一代产品的推进节奏，始终牢牢走在行业前列。2026 年上半年公司研发开支同比增长40.7%，达到8.04 亿元，近三年半累计研发投入已经高达39.93亿元。据披露，下一代产品系列正按计划推进发布及生产。壁仞科技在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间发布新一代NPO光互连超节点方案，在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进，为数万亿参数大模型的训练与推理奠定基础设施底座。面向未来，壁仞科技还将进一步加大先进封装、3DIC、光互连超节点等前沿方向的投入。
回头看壁仞科技这半年的爆发，本质上是行业红利和自身实力的共振。这一轮增长的底色，不只是“缺”带来的被动涨价，更是“好用”带来的主动选择。目前，壁仞科技收入已进入放量通道，亏损快速收窄，研发还在持续押注下一代技术，显然已经跨过了商业化的关键临界点，离盈亏平衡线越来越近。
2. 黑芝麻智能与遨博智能完成首批产品交付，国产算力赋能机器人规模化落地
近日，黑芝麻智能与遨博智能在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。双方形成项目申报、联合研发、商业供货多层次合作，黑芝麻智能已完成向遨博智能的首批Aura Devkit开发套件交付，正式赋能遨博协作机器人产品开发。
Aura计算平台模组
遨博 EAI BOX 具身智能开发盒子
此外，遨博智能联合黑芝麻智能等多家企业及清华大学等高校，共同组建联合体申报制造业重点产业链高质量发展行动链主企业项目，标志性产品为消费电子装配用双臂协作机器人。黑芝麻智能作为核心实施主体之一，将承担具身智能计算芯片及模组研发及产业化建设任务，并配合联合体实现整机集成关键技术攻关及示范应用。
未来，双方将以本次合作为基础，持续深化在工业制造、商业服务、教育科研等多场景的产品协同与技术攻关，以国产算力赋能机器人产业创新，共同推动具身智能产业规模化落地。
3. 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。
01 SP50Y/SP51Y
稳定高性能企业级SSD
佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。
稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。
企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。
凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。
02 企业级存储解决方案
筑牢AI时代算力底座
峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。
PCIe 5.0 SSD
佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。
SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。
SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。
SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。
SATA SSD
佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。
SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。
SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。
DDR5 RDIMM
佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。
CXL内存模组
佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns（Node1至Node2），支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。
03 夯实技术底座
共创企业级存储生态
产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议（LTA），并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。
荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。（来源： 佰维存储）
4. 旭光电子(600353.SH)：半日大跌6.22%，中报财务指标引分歧
9月4日，截止午盘收盘，旭光电子走势呈高开低走，跌幅6.22%，收盘价31.82元，成交额13.01亿元，日内振幅7.96%，未触及跌停，所属电子零组件板块内排名93，处于板块靠后位置。近3个交易日该股累计下跌7.19%，累计成交额56.44亿元，平均换手率4.48%。
本次异动的核心驱动来自半年度报告披露后市场对相关财务指标的分歧。8月26日旭光电子披露2026年半年度报告，上半年实现营收9.16亿元，同比增长16.80%，归母净利润7126.09万元，同比增长11.62%，但同时披露上半年经营现金流净额为-4347万元，应收账款增速高于营业收入增速，销售费用同比增长20.94%，上述指标引发部分投资者对公司营运能力的关注，叠加前期股价已有波动，引发本次调整。从资金端看，9月3日公司获融资买入1.73亿元，融资余额10.32亿元占流通市值比例3.67%，超过近一年80%分位水平，融资资金的短期交易行为也放大了本次波动幅度。8月31日有市场报道提及公司氮化铝业务实现突破，该业务的增长预期曾对前期股价形成一定支撑，但本次中报披露的财务指标问题引发的分歧覆盖了相关正面信息的影响。
旭光电子属于半导体材料赛道，核心产品包含氮化铝等电子零组件，是国内首家实现高端氮化铝材料商用量产的企业，已经建成氮化铝粉体、陶瓷基板结构件、HTCC陶瓷管壳一体化产业链，氮化铝业务2026年上半年营收同比增长超过45%，是公司新材料业务的核心增长点。当日所属电子零组件板块整体成交额316.01亿元，板块内上涨46家、下跌46家，板块龙头炬光科技涨幅10.81%，该股在板块内排名93，走势明显弱于板块平均水平，属于个股层面的独立调整，未跟随板块龙头上涨。
9月2日，旭光电子与北方华创、珂玛科技在苏州签署战略合作协议，三家上市公司将依托各自产业资源开展合作，搭建半导体产业创新生态，共同推进高端氮化铝材料以及半导体装备领域的国产化替代工作。本次合作将打通源头材料、核心零部件到终端整机装备的完整产业链条，三方后续将在技术研发、产品配套、市场拓展多个维度展开合作。按照规划，在2027年前，旭光电子将氮化铝粉体产能从现有500吨提升至1000吨，扩产之后企业将重点面向半导体设备、算力硬件等赛道供应高端氮化铝产品。此外，8月27日披露的信息显示公司十大流通股东格局生变，摩根士丹利国际等机构新进前十大流通股东，永赢制造升级智选混合发起A等产品退出，北向资金同期实现增持，2026年二季度前十大机构累计持仓占比53.12%，机构持仓结构的调整也与近期股价波动形成关联。
本次旭光电子异动属于业绩披露驱动的个股调整，走势显著弱于所属电子零组件板块，体现出资金对中报相关财务指标的分歧，短期交易波动特征明显。当前暂无除半年度报告及相关衍生信息外的其他产业催化。提醒投资者注意短期交易波动风险。
本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。
5. 科华控股(603161.SH)：半日大涨10.01%，实控人全额认购定增
9月4日，截止午盘收盘，科华控股高开高走录得涨停，涨幅10.01%，收盘价18.13元，全日成交额1.27亿元，盘中最大振幅10.01%，在汽车零部件板块内涨幅排名第3。近3个交易日公司股价累计上涨4.51%，累计成交额2.16亿元，区间平均换手率1.42%。
推动本次股价异动的关键因素是公司定增事项落地，实控人及一致行动人全额认购定增股份，市场对该消息反应正面。7月28日，科华控股披露定增方案落地，发行价10.96元/股，实控人及一致行动人全额认购2.98亿股，同日公司披露与特定对象签署股份认购补充协议二；8月7日，公司公告完成2.98亿股特定对象发行，募资3.26亿元；8月8日、8月11日公司先后披露发行情况报告书、上市公告书的提示性公告；8月14日，公司公告完成定增募资，注册资本增加至2.24亿元并修订公司章程；9月1日，公司披露2026年第一次临时股东会决议公告。本次异动属于公告驱动性质，暂无可验证的产业端新增变化。
科华控股所属细分赛道为汽车零部件领域，属于汽车产业链中游配套环节。当日汽车零部件板块整体情绪偏暖，板块内上涨家数152家，下跌家数64家，板块总成交额278.63亿元，板块涨幅龙头为大地电气，当日涨幅12.79%。科华控股当日10.01%的涨幅在板块内位列第3，属于板块内领涨标的，涨幅显著高于板块平均表现。
从近期公司公告进程来看，本次定增事项从7月28日方案落地到9月1日临时股东会决议通过，相关流程已逐步完成，实控人及一致行动人全额认购的安排，向市场传递出对公司未来发展的信心，本次消息落地是本次股价异动的直接触发因素，当前公开信息未显示公司存在其他产业端订单、产品、技术层面的新增变化。
本次科华控股股价异动属于公告驱动性质，当日涨幅显著强于汽车零部件板块平均表现，汽车零部件板块当日整体情绪偏暖，上涨家数多于下跌家数。当前公开信息显示，本次异动直接对应公司定增事项落地，暂无其他可验证的产业端新增变化。
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6. 一周概念股：美韩接连出手 全球芯片供应链再添变数
近期，全球半导体产业政策进入密集调整期，美国与韩国相继出台出口管制新规，对先进算力、高端芯片及制造设备实施更严格的出口限制，全球半导体供应链面临新的不确定性。
美国方面，拟推出新一轮半导体关税，同时收紧AI出口管制，限制中国企业通过第三国远程获取先进算力。值得注意的是，美国对华出口管制的反作用力已开始显现——五大半导体企业在财报中密集披露库存积压、客户关系受损、合规成本攀升等风险，中国稀土出口管制也被纳入其风险考量清单。
韩国方面，将高性能AI芯片及先进半导体制造设备列入战略物项清单，自9月1日起，相关产品出口需经政府许可。与此同时，韩国亦在加码本土产业布局，宣布半导体、AI数据中心、物理AI三大超级项目，企业合计投资规模高达1500万亿韩元。8月韩国半导体出口同比暴增209%，达到466.5亿美元，产业热度可见一斑。
产能建设全面提速，先进制程争夺白热化
在全球管制政策趋紧的背景下，各大半导体巨头反而加快了产能扩张的步伐。
台积电成为本轮产能竞赛中的焦点。受AI算力需求半年翻倍的强劲拉动，台积电全球近20座工厂同步推进建设，仍难以满足市场需求。其硅光子技术预计2027年市场渗透率将突破50%，CPO（共封装光学）今年下半年进入量产阶段。在先进光刻设备方面，全球已有10台单价高达4亿美元的High-NA EUV光刻机在4家客户处投入使用，另有3套处于发货安装阶段。
三星电机则收获价值1.07万亿韩元的AI服务器MLCC（多层陶瓷电容）供应大单，进一步巩固其在被动元器件领域的龙头地位。
国内方面，半导体国产替代进程明显提速。长鑫存储已启动HBM3E存储器风险试产，预计年底DRAM产能达每月35万片晶圆，数周内或进入大规模量产阶段。苏州知芯推出公版MEMS微镜大阵列芯片，打破海外垄断，填补了全光交换核心元器件的国产空白。先导基电高能离子注入机客户上半年突破3家，半导体设备板块营收同比暴增1186%。石英股份自主砂制备炉管高纯石英产品通过国内DRAM IDM厂商认证。国仪公司电子显微镜实现全链条自主可控，可支持3nm制程分析，已进入国内半导体头部企业供应链。
封测环节同样动作频频。长电科技拟募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装等四大产能升级项目；日月光受Google TPU量能放大、英特尔EMIB封装释单等利好，先进封装业务迎来爆发期。业内预计，2027年传统封装产能缺口将超过20%，打线机供应不足已成为扩产的主要瓶颈。
涨价潮席卷产业链，业绩分化加剧
上游材料、晶圆代工、芯片等环节正掀起一轮涨价潮，产业链上下游的利润格局随之重构。
材料端，AI算力扩张叠加钨出口管制，六氟化钨价格同比暴涨232.7%；松下机电9月起对全品类基板材料涨价15%至30%；建滔积层板年内第七次提价，部分产品涨幅10%-20%，覆铜板累计涨幅已超40%。
制造与芯片端，台积电、三星先进制程最高涨15%；高通9月起芯片价格双位数上涨；三星电机消费规X5R MLCC合约价最高涨30%；Omdia预计下半年显示驱动芯片价格续涨。
涨价传导至企业业绩层面，分化态势明显。南亚新材上半年归母净利润同比大增428.80%，晶丰明源LED驱动芯片净利增449.09%，中颖电子显示驱动芯片净利增72.90%，富满微、必易微、明微电子均实现扭亏。而美芯晟同期由盈转亏，LED驱动芯片行业分化显著。
下游汽车电子板块承压明显——201家汽车电子样本公司上半年扣非净利润同比下滑16.10%，30家主流上市车企超半数陷入增收不增利的困境。
硬科技企业扎堆IPO，资本热潮涌动
半导体及新能源材料领域IPO密集推进，展现出资本市场对硬科技赛道的持续热情。
燧原科技科创板IPO定价142.18元/股，预计募资61.19亿元，腾讯、小米等产业资本参与战略配售。长江存储科创板IPO审核状态已变更为"已问询"，上市进程步入新阶段。硅基负极赛道两大头部企业——致德新材与天目先导同日启动A股辅导备案。显示驱动芯片龙头云英谷科技签署A股上市辅导协议，拟布局"H+A"双上市平台。
融资端同样活跃。无锡研微半导体完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、京东方等产业方战略入股；四川长虹联合多方设立总规模10亿元的科创基金；英伟达斥资129亿美元收购AI模型社区Hugging Face，并以35亿美元认购联发科可转债，深化AI全产业链布局。
全球车企与科技企业人员优化，资源向AI赛道倾斜
传统车企与科技企业近期密集启动人员优化，调整方向多与业务转型及资源向新兴赛道倾斜相关。
大众汽车监事会全票批准"未来计划"转型方案，拟在全球裁减约5万个岗位，公司称需对员工规模进行根本性调整才能实现转型目标。甲骨文裁员行动蔓延至印度，拟在当地裁员约3000人，作为其长达一年的大规模重组计划的一部分，重组旨在将更多资源转移到AI和云基础设施领域。
国内方面，星宇股份因不当处置107名应届毕业生引发舆论风波。美光中国台湾厂区员工因不满薪酬现状，工会要求废除不透明绩效奖金制度，已有80%的工会会员支持通过罢工争取权益。
欧菲光维权胜诉，拒绝"碰瓷式"商业诋毁
在商业法治领域，欧菲光近期取得一场标志性维权胜利。针对上海誉伸知识产权代理事务所无端捏造"欧菲光侵权使用Anaconda软件"并批量向深交所及15家客户单位发送恶意举报邮件的行为，欧菲光第一时间启动司法程序。2026年8月26日，上海誉伸正式提交书面《致歉声明》，承认所有举报内容均缺乏事实依据，并向欧菲光支付了名誉损失赔偿及维权成本。
这一案例为遭遇恶意商业诋毁的企业提供了有力的维权范本，也再次警示市场参与者——法律的边界不容试探，企业信誉的底线不容践踏。
在全球半导体产业格局加速重塑的当下，管制与反制、产能扩张与技术突破、涨价与分化交织成一幅复杂的产业图景。对于中国企业而言，国产替代已从战略选项变为必由之路，而在这一进程中，技术突破与合规经营缺一不可。
