1. SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
2. 纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
3. 台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产
4. 机构：CPU供给改善，2026年全球笔记本电脑出货同比降幅收窄至9.4%
1. SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
AI基建带动全球半导体营收创新高
国际半导体产业协会（SEMI）发布最新产业预测指出，受惠于人工智能（AI）基础设施的强劲带动，今年全球半导体营收有望突破1.5万亿美元大关，并预计于2030年进一步攀升至2万亿美元的历史新高。这显示出AI应用对整体科技产业链的推力正持续扩大，从终端需求向上延伸至最上游的制造端。
前端晶圆制造与先进封装设备全面上修
根据SEMI产业研究资深总监曾瑞榆提出的数据，全球半导体设备市场的成长幅度显著优于原先预期。在先进制程与高频宽存储器（HBM）需求带动下，前端晶圆厂设备市场规模预计于2028年将达到2200亿美元；与此同时，后段的测试与封装机台市场预测也分别上调至235亿美元与100亿美元。
材料市场方面，全球预期将连续两年维持两位数成长。其中台湾受惠于完整的晶圆代工与封装生态，明年材料消费金额估计将达280亿美元，约占全球总额的30%，稳居全球最大半导体材料市场。
2. 纯晶圆代工台积电连续称霸：连续两季拿下73%市场份额
最新报告指出，受到人工智能（AI）芯片需求大幅增加的带动，全球只生产芯片、且不设计也不销售自家产品的纯晶圆代工市场，今年第2季较2025年同期大幅增长29%。台积电市场份额稳居全球第一。
根据调研机构Counterpoint Research发布的报告，台积电连续第二个季度的市场份额为73%，得益于2纳米制程量产、3纳米产能爬坡，以及8纳米与12纳米成熟制程还有先进封装的供应吃紧。
排在第二的是韩国的三星晶圆代工部门，第2季市场份额为7%，与第1季相比没什么变化。三星的一大目标仍在于改善SF2的良率。然而，来自SF4/SF5的需求，也是除了上半年晶圆代工价格上涨之外、驱动营收成长的重要因素。
中国大陆的中芯国际以5%的市场份额名列第三，主要受惠于强劲的国内需求和海外订单激增，该公司第2季营收也因此创新高。中国台湾的联电以4%的市场份额紧随其后，而总部位于美国的格罗方德则以3%落居第五。
展望未来，Counterpoint Research预计在2026年下半年晶圆代工厂平均售价持续上涨的情况下，纯晶圆代工的产能利用率将维持在相对较高的水准。
另外，资深半导体产业评论家陆行之29日发文，谈论台积电2027年资本支出暴增至1000亿美元以上会带来哪些影响。
陆行之提到，2027年不同于2026年，2026年除了资本支出同比增长超过50%达620亿美元外，台积电还能靠着提升12个百分点的产能利用率至96%及年底到100%来增加出货及营收，但2027年无法继续提升旧厂的产能利用率。
他认为，台积电为了应付客户庞大需求，必须额外增加至少20%以上的晶圆代工产能及10%以上的技术迭代晶体管增量产能，所以预期其2027年资本支出同比增长可能将再度超过50%，攀抵930亿美元，甚至不排除同比增长超过60%达1000亿美元以上，远超过彭博访调分析师预期的同比增长35%达738亿美元。
陆行之认为，整体来说，设备商都会受惠，但前端设备更好，因为后段设备之前一直在加，增量不明显；前端设备加的是最先进制程，此前大多靠拉升产能利用率，现在产能利用率到顶，要加最先进制程，还有加3纳米额外产能。
3. 台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今 (31) 日出席SEMI论坛表示，硅光子已逐步成为高阶光通讯主流技术，预估2027年市场渗透率将突破5成；另一方面，随着产业验证持续成熟，CPO也将自今年下半年开始进入量产阶段，代表AI数据中心由电走向光的趋势进一步确立。
徐国晋指出，AI已不再只是软件问题，而是实际的硬件设计挑战。随着AI模型规模快速扩张，网络频宽与传输能力正被推向既有架构的物理极限，现今AI的运算单位也已不再只是单一服务器，而是整座数据中心，网络则如同数据中心的神经系统，成为AI算力能否有效扩张的关键。
从市场需求来看，徐国晋表示，2025年全球光收发模组销售额较2024年成长约25%，2026年预期将再成长约50%；其中，高阶高速光通讯产品成长更为强劲，2025年相关市场再成长约60%，主要动能几乎完全来自AI Scale-up需求。
他进一步预期，随着AI Scale-up持续发展，2028年前后将迎来下一波更大规模的成长周期，也将同步推升高速光互连需求。光纤与光互连正逐渐从过去的传输方案，转变为AI数据中心不可或缺的长期基础设施。
在此趋势下，Silicon Photonics (硅光子)重要性快速提升。徐国晋指出，硅光子已成为高阶光通讯的重要技术平台，预估至2027年市场渗透率将超过50%，且随产品规格持续升级，硅光子芯片本身在整体光通讯系统中的价值也将持续增加。
徐国晋也指出，中国台湾既有的晶圆代工生态系已具备大规模、高量产制造Optical Engine (光引擎) 的能力，而当硅光子晶圆制造进一步成熟后，产业下一阶段将从Pluggable Optics逐步朝Packaged Optics发展，并进一步迈向CPO。
他表示，产业过去数年持续验证CPO的可行性，过去市场对成本、可靠度、维修以及光源整合等问题仍有不少疑虑，但目前这些障碍正逐步通过实际数据与市场验证被突破，显示CPO已从概念与技术验证阶段，正式朝商业化与量产前进。
徐国晋进一步指出，近期已有大型半导体厂商宣布，相关CPO产品将于今年下半年进入量产，代表半导体产业对下一代光互连架构的投入正全面加速，也意味CPO产业发展正式从“能不能做”转向“如何大规模量产”。
4. 机构：CPU供给改善，2026年全球笔记本电脑出货同比降幅收窄至9.4%
根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，2026年第二季起笔记本CPU供应显著改善，品牌厂采购、生产节奏逐步恢复，并考量DRAM和SSD成本持续上升，愿意更积极提前备货、锁定零部件，带动上半年出货优于预期。然而，存储器涨价趋势不变，且CPU价格也上调，品牌面临的成本压力已进一步扩大。TrendForce集邦咨询表示，2026年下半年随着CPU短缺情况趋缓，品牌持续提前备货，加上终端消费者提早换机、商务需求稳定等因素，预估出货情况将同步上修，2026全年笔记本出货下滑幅度则可望收敛至9.4%。
为评估零部件涨价对笔记本成本结构的影响，TrendForce集邦咨询以2025年第一季、存储器供给尚稳定时，建议售价（MSRP）900美元的主流机种为观察基准，当时CPU、DRAM、SSD等核心零部件合计占BOM比重约45%。历经过去一年多的价格上涨，这三项的占比在2026年第三季已上升至68%，显示存储器、CPU正快速改变笔记本成本结构。
从品牌毛利的角度分析，由于CPU、DRAM、SSD等价格逐季上涨，估计至2026年第三季为止，厂商须提高2025年第一季产品价格的80%，才能维持与当时相同的毛利水平。这意味着零部件涨价对笔记本终端价格的影响已从增加成本负担，逐步转为须扩大涨幅的压力。
