当中国半导体产量自给率达到70%，当2030年国内半导体资本开支预期上调至820亿美元，当7nm及以下先进制程供需缺口预计从92%收窄至34%——高盛最新发布的报告，以三年产业跟踪数据为基础，为中国半导体自主化进程画出了一条清晰的渐进式路径。
集微VIP频道近日上线由高盛（Goldman Sachs） 发布《CHIPS IV：China Semis self‑sufficiency builds》，该报告围绕中国大陆半导体供应链自主建设展开，从供应链补短板、资本开支、先进制程供需、AI芯片市场、DRAM存储市场等多个维度展开分析，是国内半导体产业中长期趋势研判的核心参考。
核心总览：产量自给率达70%，产值缺口依旧显著
报告开篇回顾了系列报告，2023年首份报告的研究框架——当年重点回答建设半导体自主供应链需要的条件、资本规模与关键成功要素。经过三年跟踪，该报告指出，中国半导体正在持续补齐供应链各个环节短板。
在半导体设备领域，中国厂商能力从刻蚀、沉积设备，进一步拓展至高深宽比刻蚀、原子层沉积（ALD）等高阶机型，离子注入、量检测设备品类也持续完善。芯片制造端，国内晶圆厂借助Chiplet、先进封装工艺，推进7nm及以下节点产能建设，依靠良率爬坡提升产出。AI芯片性能目标持续抬升，计划从2023年FP16算力320 TFLOPS，到2028年第四季度实现FP8算力4 PFLOPS。EDA工具方面，产品能力从模拟EDA拓展到数字EDA，新增布局布线、物理验证、存储类EDA工具。
供给自给率层面，截至2026年6月，中国半导体产量自给率达到70%，但受光刻设备短板制约，产值口径的供需缺口依旧很大。对比全球龙头，国内企业无论研发投入还是资本开支规模，仍存在明显差距，产业仍需要持续大规模资本投入。
一、资本开支：2030年上调至820亿美元，年增速双位数
受国产自主诉求、生成式AI算力需求、跨国企业“本地服务本地”供应链策略共同驱动，报告测算国内半导体资本开支将持续走高，2030年预计达到820亿美元，对比此前预测上调幅度达79%。
分年度来看，2026-2030年国内半导体资本开支同比增速分别为13%、15%、15%、10%、10%。晶圆制造设备（WFE）支出2026-2028年同比增速为13%、20%、15%，存储芯片与先进节点产线是资本开支主要投向。
资本开支结构上，晶圆代工厂与存储IDM企业合计占据未来几年国内半导体资本开支的80-85%。2025-2030年国内8英寸、12英寸晶圆总产能将扩张至1400万片/月，新增产能主要来自12英寸逻辑产线与存储产线。
二、先进制程：7nm及以下缺口从92%收窄至34%
报告建立了完整的供需测算模型。需求端拆分智能手机、PC、服务器、物联网、汽车电子、工业电子、通信网络、智能穿戴八大终端场景；供给端参考各家工厂扩产计划与良率爬坡假设。
需求侧，2025-2035年国内7nm及以下先进制程晶圆需求复合增速17%，2035年达到61.9万片/月；AI服务器是最大拉动力量，同期AI服务器相关晶圆需求CAGR达42%。
供给侧，国内7nm及以下晶圆供给2025-2035年复合增速46%，2035年供给规模41万片/月，供给增长主要来自中芯国际的激进扩产与良率持续提升——2026年良率预期23%，2030年提升至50%，2035年达到75%。
供需缺口推演结果：国内7nm及以下制程的供需缺口比例，将从2025年的92%收窄至2035年的34%。实现该目标，2026-2035年累计需要投入1240亿美元资本开支。报告同时指出，国内会借助Chiplet架构、超节点系统、软件优化等多元化路径，降低对单颗先进SoC芯片的工艺压力。
三、AI芯片市场：基准情景下2030年规模6780亿美元
报告设置悲观、基准、乐观三种情景测算2030年国内AI芯片市场空间：
悲观情景：市场规模657亿美元，对应出货263万颗AI等效芯片；
基准情景：市场规模6780亿美元，出货2710万颗，IT总功耗32.2GW；
乐观情景：市场规模41230亿美元，出货1.65亿颗。
基准情景假设下，2025-2030年国内AI芯片市场复合增速69%，需要2710万颗H800等效AI芯片。如果本土AI芯片平均性能达到海外产品50%，则需要5400万颗国产AI芯片，2025-2030年本土AI芯片出货量复合增速102%。
报告同时提示盈利前提：AI服务商需要维持合理毛利率，报告假设AI业务毛利率30%，AI芯片占COGS成本30%——只有应用端具备盈利，才能持续反哺上游芯片采购需求。
四、风险提示
综合报告论述，产业链主要风险包括：
AI、服务器下游资本开支不及预期，压制先进制程晶圆、AI芯片、存储整体需求；
地缘管制持续升级，海外先进设备、材料出口受限，制约良率爬坡与产能扩张；
全球存储、逻辑芯片大厂大规模扩产，后期出现产能过剩，产品价格下行挤压盈利；
中国先进节点良率提升进度不及模型假设，拖累本土供给释放节奏；
海外客户供应链多元化意愿低于预期，国内存储、AI芯片海外导入进度慢。
报告核心结论
整体来看，中国半导体各细分环节正在持续补齐短板，设备品类不断拓宽，AI算力需求与跨国企业供应链多元化策略共同推升国内半导体资本开支，2030年资本开支预期上调至820亿美元。
产量口径自给率已达70%，但受光刻设备限制，产值口径缺口依旧较大；7nm及以下先进制程供需缺口比例预计从2025年92%收窄至2035年34%，但需要持续大额资本投入。AI芯片、DRAM受益生成式AI算力建设迎来巨大增量市场。
同时报告反复提示，良率爬坡、地缘政策、下游终端需求、全球同业扩产，均会显著改变产业实际落地节奏，不能完全线性外推预测模型结果。
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