1.安谋科技“星辰300”AIoT原型平台跑通四大AI用例，“MCU+AI”加速端侧AI应用落地；
2.导航芯片半年总结：业绩分化加剧，技术融合深化，应用加速渗透；
3.本田中国回应“要求供应商大幅降价”传闻：非官方发布；
4.华工科技子公司将首发6.4T NPO光引擎新品；
5.长电科技：募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产；
6.小米汽车2027年将进军欧洲市场
1.安谋科技“星辰300”AIoT原型平台跑通四大AI用例，“MCU+AI”加速端侧AI应用落地
近日，安谋科技“星辰300”AIoT原型平台已在FPGA平台上成功跑通人脸探测、语音识别、关键字检测、图像超分辨率四大AI用例。该平台基于“星辰”CPU、Arm Helium矢量扩展与Arm Ethos NPU构建，第一代平台搭载安谋科技自研“星辰”STAR-MC2 CPU（即Arm Cortex-M52）与Arm Ethos-U55 NPU，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力，为嵌入式设备加上“AI引擎”。
从IoT到AIoT：“星辰300”应运而生
随着模型小型化与智能化水平的不断提升，端侧AI正走向规模化落地，过去以“连接”为核心的IoT，也正加速向以“认知”为标志的AIoT演进。然而，嵌入式设备在部署AI时，长期受到功耗、时延与存储等多重资源约束，对芯片底层设计提出了更高要求。为更好地支持嵌入式AI演进，安谋科技正构建基于“星辰”CPU、Helium矢量扩展与Ethos NPU的AIoT原型平台，第一代平台代号为“星辰300”。
今年7月，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，“星辰300”首次公开亮相。“星辰”STAR系列是安谋科技面向AIoT与嵌入式领域打造的自研CPU产品线，目前已形成STAR-MC1、STAR-MC2、STAR-MC3三代产品布局。其中，自STAR-MC2起，全系产品全面支持Arm Helium矢量扩展技术。该技术相当于为Cortex-M系列CPU内置了一个“软件可编程的加速器”，使CPU在处理向量计算时更加高效。在实际应用中，Helium在常见数字信号处理（DSP）场景中可带来最高5倍的性能提升，在机器学习（ML）任务中更可提升至15倍。
AI加速方面，平台选配的Ethos-U55 NPU以极致的功耗与面积效率著称，通常部署于基于Cortex-M的异构系统中，作为专用AI加速器与CPU协同工作，卸载CPU不擅长的神经网络矩阵运算。“星辰”STAR-MC2 CPU与Ethos-U55 NPU的组合，使“星辰300”平台能够全面支持主流轻量化小模型，让嵌入式设备在本地即可高效运行AI应用。
四大用例相继跑通，端侧AI能力初显
目前，安谋科技已在FPGA平台上成功搭建“星辰300”原型系统。由安谋科技CPU系统软件工程师刘固主讲的《“星辰300”AIoT原型平台用例实测演示》系列视频（共三期），对该平台的实操应用进行了详尽演示及讲解。本次演示环境基于主频32MHz的MPS3 FPGA开发板，通过网线与笔记本电脑连接，用户可借助GUI界面远程切换AI模型并下发控制指令。该系列视频依次展示了四大应用用例：
用例1——人脸探测：基于YOLO-Fastest模型，支持摄像头实时拍摄与本地视频文件输入，可精准识别画面中的人脸位置并标注坐标，适用于门禁、监控等目标探测场景；
用例2——语音识别：先后演示了基于CNN架构的wav2letter模型与基于Transformer架构、精度更高的Conformer模型，均可将语音实时转换为文字，可服务于手机、智能眼镜等设备的信息录入；
用例3——关键字检测：采用KWS模型，不识别整段语句，仅精准捕捉特定唤醒词，响应速度快，适用于穿戴设备、手机的语音唤醒及车载语音控制；
用例4——图像超分辨率：借助ESR模型，将128×128像素的低分辨率图片提升至512×512像素，图像清晰度显著增强，可用于监控图像的清晰化处理。
该系列演示充分验证了“星辰300”在AIoT场景下的多元算力适配能力，为AIoT及嵌入式芯片的落地应用持续提供坚实的算力支撑。
“星辰”CPU配合Ethos NPU，可助力合作伙伴在智能手机、IoT、工业设备等应用领域中部署高效率的AI计算能力。未来，“星辰300”将持续以“星辰”CPU、Helium矢量扩展与Ethos NPU的组合能力，为AIoT和嵌入式芯片的落地提供算力支撑，让嵌入式设备在有限的功耗和算力下尽可能释放AI计算潜力，为每一个终端节点注入感知、决策与执行的能力，推动AI下沉至万物终端。
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2.导航芯片半年总结：业绩分化加剧，技术融合深化，应用加速渗透
2026年半年报披露季进入尾声，国内导航芯片领域代表性企业相继交出中期答卷。北斗星通、振芯科技、华力创通、航宇微四家企业分别发布了2026年半年度报告，呈现出鲜明的业绩分化格局。一方面，北斗星通凭借"云芯一体化"战略和智能割草机、行业无人机等新兴市场放量，营收与净利润双双大幅增长；另一方面，振芯科技、华力创通、航宇微受市场需求波动、供应链约束及特种行业采购政策调整等因素影响，营收和利润承受较大压力。从行业整体看，研发投入依然维持在高位，云芯一体化、通导融合、AI加卫星三大技术方向成为行业主线。与此同时，应用场景正加速从特种行业向消费级和智能新兴领域渗透，商业航天与低轨卫星互联网进入加速落地期。
核心财务表现：业绩分化加剧，头部企业优势凸显
2026年上半年，四家导航芯片企业呈现出"一升三降"的显著分化态势。
北斗星通表现最为亮眼。报告期内，公司实现营业收入12.35亿元，同比增长38.48%；归属于上市公司股东的净利润约4090万元，同比增长2784.18%。公司扣非净利润达2445万元，同比增长171.87%，实现了从微利到高质量增长的跨越。从业务结构看，芯片及数据服务收入6.13亿元，占比49.60%，同比增长30.21%；导航产品收入5.13亿元，占比41.50%，同比增长52.38%；陶瓷元器件收入1.10亿元，同比增长29.25%。子公司和芯星通报告期收入3.36亿元，净利润1.23亿元，净利润同比增长57.05%，主要得益于智能割草机、行业无人机、农机、车载等重点行业收入增加。
【图表：四家导航芯片企业2026H1营业收入及同比增速】
振芯科技业绩承压明显。报告期内，公司实现营业收入3.40亿元，同比下降29.56%；归母净利润亏损957万元，上年同期盈利6555万元，同比由盈转亏。公司表示，业绩下滑主要系市场需求波动，产品交付不及上年同期所致。从业务结构看，集成电路业务收入1.82亿元，毛利率64.80%；北斗导航综合应用收入1.01亿元，同比下降41.23%；智慧城市建设运营服务收入5360万元。此外，公司创芯智能产业园项目建设持续推进，累计已投入3.31亿元，进度52.54%。
华力创通同样面临经营压力。报告期内，公司实现营业收入2.39亿元，同比下降28.13%；归母净利润亏损3602万元，上年同期盈利297万元，同比由盈转亏。公司表示，业绩变动一方面受外部供应链约束，致使产品生产交付量下降；另一方面，费用化研发支出增加，对报告期利润造成影响。值得关注的是，公司自2026年7月起30个月内禁止参加特种领域的采购活动，这对特种应用业务形成进一步压力。从业务结构看，卫星应用收入1.06亿元，毛利率44.55%；信号处理收入2932万元，毛利率45.16%；机电仿真测试收入5028万元。
航宇微收入持续承压但亏损收窄。报告期内，公司实现营业收入1.16亿元，同比下降16.96%；归母净利润亏损4023万元，上年同期亏损6254万元，亏损同比收窄35.67%。从业务结构看，宇航电子收入5641万元，毛利率60.92%；卫星星座及卫星大数据收入3186万元，毛利率为负22.73%；人工智能业务收入2799万元，毛利率50.52%。值得关注的是，SOC芯片收入970万元，同比增长193.44%，毛利率高达73.97%。
【图表：四家导航芯片企业2026H1归母净利润对比】
总体来看，四家企业合计实现营业收入19.30亿元，合计归母净利润亏损约4492万元。北斗星通以12.35亿元的营收规模占据四家总营收的64%，头部企业集中度进一步提升。业绩分化的背后，既有各企业在新兴市场布局和产品结构上的差异，也反映了导航芯片行业正经历从特种行业驱动向多元化市场驱动的转型阵痛。
研发投入维持高位，技术融合深化
尽管业绩分化显著，四家企业在研发投入上均保持了较高力度，体现出导航芯片行业以技术创新为核心驱动力的特征。
【图表：四家导航芯片企业2026H1研发投入及研发投入占营收比例】
北斗星通报告期研发投入1.97亿元，占营业收入15.98%，同比增长10.29%。公司持续加大云服务和消费类芯片两大战略业务的投资，围绕"云芯一体化"模式深化云端数据服务与终端芯片的深度协同。报告期内，公司共申请专利21项，授权34项，累计授权专利874项。公司"云芯一体化"模式在智能割草机、精准农业、测量测绘等多个行业领域实现规模落地，通过云端动态聚合建模技术有效抑制电离层等环境影响，提升复杂环境下的定位稳定性和精度。
振芯科技报告期研发投入0.90亿元，占营业收入26.33%，较上年同期的20.90%提升5.43个百分点。公司研发人员495人，占比44.00%，其中硕士199人。截至报告期末，公司已取得167项发明专利及235项软件著作权。公司在软件无线电、转换器、频率合成器与时钟产品、视频接口、AD-DBF芯片等方向取得多项突破性进展。其中，最新一代数模转换器最高采样率达到26Gsps，达到国内领先水平；AD-DBF一体化芯片将多通道ADC与DBF硬件引擎集成在单颗芯片上，是数字相控阵系统从多芯片分立向单芯片集成的演进。
华力创通报告期研发投入0.79亿元，占营业收入比例约32.96%，研发人员规模占公司总人数50%以上。公司费用化研发支出同比增长29.36%，体现出在利润承压下仍加大研发投入的决心。公司在芯片设计领域持续突破，成功推出天通、低轨双模应用模组及天通、低轨、短报文三模应用模组产品，并开展低轨5G多模手持终端的研制开发。截至报告期末，公司累计拥有各类有效知识产权近千项，先后斩获国家科技进步奖一等奖等多项重大科技荣誉。
航宇微报告期研发投入0.37亿元，占营业收入约31.66%。公司围绕人工智能芯片、智能计算及相关技术方向加大研发投入。报告期内，公司新增50项知识产权，累计合计1000项，其中发明专利65项、实用新型专利144项、计算机软件著作权719项。公司Yulong810人工智能芯片荣获2026年度创新力榜单"年度产品奖TOP30"。在AI产业快速发展的大背景下，公司紧跟行业趋势，不断优化产品性能与应用适配能力。
从行业角度看，三大技术融合方向正成为导航芯片领域的主线。云芯一体化方面，北斗星通通过"云加芯"业务模式构建覆盖全球的"智能位置数字底座"，实现云端数据服务与终端芯片的深度协同。通导融合方面，华力创通作为国内少数同时掌握"卫星通信加卫星导航"关键核心技术的企业，已形成"芯片加模块加终端加平台加系统解决方案"的全体系布局。AI加卫星技术方面，航宇微的宇龙810A嵌入式AI处理器采用FD-SOI技术，集成了Arm和SPARC架构，支持北斗短消息通信和精准定位；振芯科技也在机器感知与智能化产品方向持续布局。
应用场景加速从特种行业向消费级、智能新兴领域渗透
导航芯片的应用场景正经历从特种行业为主向消费级和智能新兴领域加速渗透的结构性转变。
北斗星通在新兴市场布局上成效显著。报告期内，公司抓住智能割草机、行业无人机、农机、智能机器人等新兴领域的市场机遇，芯片及数据服务业务中的芯片、模组产品线收入和导航产品业务中的Livox产品线收入均实现增长。子公司和芯星通收入同比增长9.33%，主要由于智能割草机、行业无人机、农机、车载等重点行业收入增加。华信天线收入同比增长2.79%，同样受益于智能割草机行业收入增加。公司在华南地区收入4.08亿元，占比33.04%；华东地区收入3.48亿元，占比28.18%，消费级和民用市场已成为公司收入的重要来源。
华力创通在民用市场拓展方面动作频频。公司聚焦民用航空、应急管理、安全监测、智慧城市、低空经济等优质赛道挖掘业务增量。在低空经济领域，公司完成eVTOL综合航电系统V1.0版本研发，同步开展市场推广与V1.5版本迭代研制工作，产品采用高冗余、轻量化架构设计，适配低空飞行安全可靠要求。此外，公司北斗三号便携型、车载型、调度型等主流终端已实现规模化批量订货与常态化稳定交付，民用与行业市场产品矩阵不断完善。
振芯科技在智慧城市和智能化产品方向持续发力。公司智慧城市建设运营服务收入5360万元，毛利率31.68%。公司正逐步向智能化产品一站式服务商转变，核心产品与解决方案广泛应用于国家关键基础设施、公共安全、高端智能设备、时空信息服务等重要领域。在机器感知与智能化产品方向，公司完成了四足警用机器狗相关场景需求开发，基于无人平台的违停抓拍需求验证等前沿应用。
航宇微在人工智能和卫星大数据方向加速布局。公司人工智能业务收入2799万元，毛利率50.52%，尽管同比下降40.52%，但仍保持了较高的盈利能力。SOC芯片收入970万元，同比增长193.44%，毛利率高达73.97%，显示公司在消费级芯片领域的产品竞争力正在增强。公司全资子公司珠海欧比特卫星大数据有限公司入选"商业航天创新联合体第一批成员单位名单"，遥感赋能公益诉讼智能辅助办案平台荣获"2025年度遥感应用典型案例"。
从行业整体看，导航芯片应用场景的拓展得益于北斗系统的全球化部署和产业化推进。中国已完成北斗三号导航卫星系统的全球部署，与GPS、伽利略和GLONASS并列为世界四大导航系统。北京已与多国签署合作协议，共同推广北斗系统在交通监控、土地测绘、农业和灾害管理等领域的应用。随着应用场景从传统的国防军工向智能割草机、无人机、车载导航、精准农业、可穿戴设备等消费级领域加速渗透，导航芯片企业正迎来更广阔的市场空间。
商业航天与低轨卫星互联网进入加速落地期
商业航天与低轨卫星互联网已成为导航芯片行业的重要增长方向，四家企业均在相关领域进行了前瞻性布局。
低轨卫星互联网建设进入加速期。2026年，国家政策持续推动低轨卫星互联网建设，卫星应用领域形成低轨互联网、高精遥感、北斗融合与特种商用四大赛道。政策与市场双重驱动下，空天信息产业链加速起势，为导航芯片企业带来新的发展机遇。行业发展趋势显示，通导遥一体化低轨卫星布局已成为商业航天新赛道的重要方向。
华力创通在低轨卫星互联网领域布局最为深入。公司全面参与北斗导航、天通卫星移动通信的系统建设，已构建起覆盖"芯片加模块加终端加平台加系统解决方案"的全体系布局。报告期内，公司持续优化卫星通信基带射频一体化芯片，成功推出天通、低轨双模应用模组及天通、低轨、短报文三模应用模组产品，并开展低轨5G多模手持终端的研制开发。公司表示将紧跟国内低轨卫星互联网整体建设节奏与组网规划，同步配套开展芯片、模块、终端等系列产品研发、试制与技术储备。在通导融合方面，华力创通作为国内少数同时掌握卫星通信与卫星导航关键核心技术的企业，其北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片集成了射频和基带功能，在降低功耗的同时提升了抗干扰能力。
航宇微在卫星星座建设方面持续推进。公司"珠海一号"遥感微纳卫星星座募投项目建设期已延长至2027年12月31日。报告期内，公司在卫星星座及卫星大数据业务方面收入3186万元，虽然毛利率为负，但公司持续投入卫星大数据技术研发及服务。公司荣获中国商业航天十年榜单之"十大卓越企业"、2025中国商业航天百强企业等荣誉，体现了在商业航天领域的行业地位。
北斗星通在下一代芯片研发中前瞻布局低轨卫星技术。公司面向综合PNT应用的北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目持续推进，该项目将支持GNSS和低轨卫星等多信息源接入。公司面向物联网领域应用的低功耗北斗/GNSS SoC芯片研制及产业化项目也在进行芯片验证、封装及试产验证工作。截至报告期末，公司募集资金已使用5.39亿元，研发条件建设项目已于2026年6月结项。
振芯科技在北斗三代卫星导航定位终端项目方面持续推进。公司北斗三代卫星导航定位终端项目已完成列装定型审查，处于产品销售阶段。公司高性能集成电路项目也在持续投入，为北斗导航和卫星通信应用提供基础器件支撑。
从行业整体看，通导一体化成为低轨卫星互联网发展的重要技术方向。中国芯片制造商正在开发集通信、定位和数据集成于一体的多功能器件，这些技术进步的应用范围涵盖消费物联网设备到航空航天系统。低轨卫星互联网的建设不仅为导航芯片企业提供了新的市场需求，也推动了通导融合技术的深化发展。随着低轨卫星星座组网加速推进，导航芯片企业有望在卫星通信、卫星导航和卫星遥感的融合应用中获得新的增长动力。
结语
2026年上半年，四家导航芯片企业交出的中期答卷呈现出鲜明的分化格局。北斗星通凭借"云芯一体化"战略和新兴市场放量实现了营收和利润的双重突破，而振芯科技、华力创通和航宇微则在行业转型期面临不同程度的业绩压力。然而，四家企业均在研发投入上保持高位，体现出导航芯片行业以技术创新为核心驱动力的本质特征。云芯一体化、通导融合、AI加卫星三大技术方向的深化，应用场景从特种行业向消费级和智能新兴领域的加速渗透，以及商业航天与低轨卫星互联网的加速落地，共同构成了导航芯片行业未来发展的主线逻辑。随着北斗系统全球化推广和低轨卫星互联网建设推进，导航芯片企业有望在技术创新和市场拓展的双轮驱动下迎来新的发展机遇。
3.本田中国回应“要求供应商大幅降价”传闻：非官方发布
针对近日媒体关于本田汽车要求供应商大幅降价的报道，本田中国9月2日回应称：“这不是Honda官方发布的内容。”
据报道，路透社9月2日披露，本田汽车计划在未来四年内削减超过90亿美元成本，以应对中国车企的激烈竞争，并已指示供应商大幅降低价格，目标在冲压与锻造零部件、电子零部件、软件定义汽车（SDV）相关零部件三大关键类别中削减30%的成本。报道还称，本田近期在日本宇都宫市与主要供应商举行了会议，会后每家供应商均收到针对自身业务的具体削减目标。
此外，有消息称本田计划寻求向中国供应商采购更多零部件，并要求一级供应商更多采用二、三级供应商提供的标准化零件以压低成本。
本田中国在回应中同时表示：“关于成本优化活动，Honda为提升全球研发、生产和采购等领域的竞争力，一直致力于与供应商的共同创新合作，持续开展相关工作。”
本田发言人此前拒绝就具体的节省成本目标或与供应商的讨论细节作出回应，仅强调集团正与全球供应商合作以提升竞争力及降低成本。
报道指出，比亚迪等中国车企凭借软件与电池技术以及价格优势，正在东南亚、拉美和欧洲持续攫取市场份额，这是本田此轮供应链调整的直接背景。本田预计与电动车相关的累计亏损最终将超过120亿美元，并于今年5月录得自1957年上市以来首次年度净亏损。目前公司正将战略重心转向油电混合动力车型。
另根据本田中国发布的销量数据，2026年7月终端汽车销量为25,052辆，同比下降44.1%；1-7月累计销量为230,870辆，同比下降35.9%。
4.华工科技子公司将首发6.4T NPO光引擎新品
9月2日，华工科技发布消息，旗下子公司华工正源，将首次展出6.4T NPO光引擎新品。该新品采用创新去DSP架构，有效降低整机运行功耗，精准匹配AI算力集群及超大规模数据中心的高速低功耗互联需求。
作为新一代高速光互联新品，6.4T NPO光引擎依托成熟硅光技术打造，适配当下AI算力高速扩容的产业趋势。传统光模块架构中DSP芯片是功耗与成本的核心承压环节，该新品通过去除DSP芯片设计，精简硬件结构，在保障超高传输带宽的同时，实现整机功耗大幅优化，破解高端光互联设备的能耗痛点。
该新品具备优异的场景适配能力与运行稳定性，可长期适配AI训练集群、智能算力中心、大型云数据中心交换机等核心设备。其采用的NPO技术路径，将光引擎贴近交换芯片部署，同时保留可插拔特性，兼顾设备运维便捷性，契合下一代超高带宽数据中心互联的升级方向。
据了解，此产品，进一步完善了企业高速NPO光引擎产品矩阵。截至目前，企业暂未公布该产品的量产落地与商业化推进时间表。
5.长电科技：募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产
长电科技(600584.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
最新财报显示，2026年上半年长电科技实现营收195.27亿元，同比增长4.96%；归母净利润8.45亿元，同比大增79.41%。
研报指出，长电科技正聚焦AI时代的“算力、运力、存力、电力”四大需求，提供系统级定制方案，差异化竞争优势明显。随着高端封装产能释放，全球市场份额和盈利能力有望持续提升，成长空间广阔。
6.小米汽车2027年将进军欧洲市场
据报道，小米汽车将于2027年进入包括德国在内的欧洲市场。IFA 2026上，小米首次正式向欧洲及全球用户介绍 Mijia 品牌，并宣布 Mijia 品牌将规模入欧。小米集团合伙人、总裁卢伟冰重申了小米人车家生态的理念，并再次强调，小米汽车将在明年登陆欧洲。
媒体日当天，小米汽车还与首批八家德国头部汽车经销商集团签署了合作备忘录，计划将其技术驱动的车型与智能出行体验带到欧洲。
