据2026年半年度报告信息透露，受2025年7月瑞典Silex控制权出售不再纳入合并范围影响，公司当期营收规模出现阶段性下滑，但受益于瑞典Silex上市、所持股权公允价值变动，上半年归母净利润达27.02亿元，同比大幅增长4156.12%。管理层表示，后续将重点聚焦国内MEMS纯代工与IC设计服务业务协同发展，加快北京亦庄产线产能爬坡，夯实“MEMS+IC设计服务”双轮驱动布局。
业绩结构分化显著，核心业务稳步推进
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入1.78亿元，同比下降68.71%，主要受瑞典Silex出表影响；归属于上市公司股东的净利润27.02亿元，同比增长4156.12%；扣非归母净利润为-3.79亿元，同比下降1848.31%；经营活动现金流净额为-1.10亿元，同比下降166.04%。值得关注的是，当期非经常性损益合计达30.81亿元，主要来自瑞典Silex上市股权转让收益及剩余股权公允价值变动，是当期利润的核心来源。
从区域营收结构来看，中国境内贡献1.76亿元收入，占总营收比重达98.80%，同比增长30.14%；境外收入仅213.91万元，占比1.20%，反映出瑞典Silex出表后，公司业务重心已全面转回国内市场。
按业务类型划分，MEMS纯代工实现收入7897.15万元，占总营收44.27%，同比下降85.17%，但北京亦庄产线收入同比实现增长，目前硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件已实现量产，气体传感器、生物芯片、惯性器件等处于小批量试产阶段；IC设计服务业务实现收入8716.58万元，占总营收48.87%，为报告期内重要增量板块，其2025年收购的展诚科技上半年保持良性发展，IC设计服务覆盖90nm至5nm主流及先进工艺节点，服务客户涵盖国内头部芯片设计企业，业务协同效应逐步显现。
MEMS+IC设计服务双轮驱动，国产化替代空间广阔
公司当前形成以MEMS纯代工为核心、IC设计服务为补充的业务布局，MEMS业务聚焦8英寸晶圆工艺开发与制造，IC设计服务依托展诚科技覆盖芯片设计全流程，两者面向下游芯片设计企业协同发展，是国内半导体服务领域少数具备“制造+设计”一体化服务能力的企业。
MEMS业务方面，北京亦庄8英寸MEMS量产线已实现1.5万片/月产能，报告期产能利用率29.74%，生产良率81.88%，属于国内领先的纯MEMS代工企业之一。公司掌握硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀（DRIE）等核心工艺，工艺覆盖500余项MEMS产品开发经验，量产品类包括硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件等，终端应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域，其中BAW滤波器工艺已实现多个波段及掺钪版本量产，微振镜产品已通过车规级认证进入量产阶段。后续产线将继续向3万片/月产能分阶段扩充，目前气体、生物芯片、惯性加速度计、MEMS硅晶振等产品处于小批量试产阶段，硅光子、3D硅电容、超声波换能器等正在从工艺开发向验证、试产推进，随着国产替代需求加速释放，有望成为国内MEMS制造领域核心供应商。
IC设计服务业务方面，控股子公司展诚科技是国内IC设计服务领域头部企业，累计交付设计项目超5000项，覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点，服务芯片类型包括模拟转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片、数字CPU、MCU、DSP、AI相关芯片等，累计服务华为海思、台积电、中芯国际等行业知名企业超300家。公司目前采用off-site（远程服务，占比29%）、on-site（驻场服务，占比66%）、odc（离岸开发中心）三大服务模式，同时布局寄生参数提取EDA工具研发，自研Z-RC寄生参数提取软件已达到业内主流工具同等水平，多物理场验证能力突出，在国产EDA替代趋势下增长潜力显著。
管理层表示，后续将重点推动“MEMS+IC设计服务”业务协同，依托展诚科技的设计资源向MEMS客户提供从设计到制造的全流程服务，同时将MEMS制造能力向展诚科技客户开放，形成“设计服务+代工制造”的一体化服务闭环，构建差异化竞争壁垒。目前北京亦庄MEMS产线仍处于产能爬坡阶段，量产产品品类持续增加，若后续产能利用率提升至70%以上，有望实现盈亏平衡，成为公司核心利润来源。
非经常性收益支撑当期利润，核心业务增长为长期核心动力
报告期内公司综合毛利率为11.23%，同比下降28.66个百分点，其中MEMS业务毛利率20.44%，同比下降19.03个百分点，主要受产能利用率较低、固定成本分摊较高影响；IC设计服务业务毛利率24.00%，保持健康盈利水平。后续随着北京亦庄产线产能利用率提升、产品结构优化，MEMS业务毛利率有望逐步回升至行业30%-40%的合理区间。
短期来看，公司所持瑞典Silex剩余股权仍将以公允价值计量，后续股价波动将对利润产生阶段性影响，管理层表示将根据市场行情择机处置相关股权，优化资产结构，回笼资金聚焦国内核心业务发展。长期来看，公司核心业务增长动力明确：MEMS领域受益于智能传感器、汽车电子、物联网等下游需求增长，国产替代空间广阔；IC设计服务受益于国内芯片设计行业蓬勃发展，先进制程服务与EDA工具国产替代需求迫切，展诚科技作为国内头部企业有望充分享受行业红利。
公司长期战略定位为立足本土、国际化经营的半导体专业服务厂商，后续将持续投入研发夯实技术壁垒，报告期研发投入达1.99亿元，占营业收入比重111.56%，重点布局MEMS新工艺、IC设计服务先进制程、寄生参数提取EDA工具等领域，累计拥有专利85项、软件著作权127项，研发人员占比达74.40%。同时加快推动产能建设，北京亦庄产线将分阶段扩充至3万片/月，怀柔MEMS中试线布局稳步推进，MEMS封装测试产线已完成通线处于工艺研发阶段，有望构建“工艺开发-晶圆制造-封装测试”全链条服务能力，逐步发展为国内MEMS制造领域核心领军企业。
