据2026年半年度报告信息透露，报告期内公司业绩实现跨越式增长，核心驱动因素为AI算力爆发带动覆铜板行业进入高景气周期，公司依托产品技术与客户资源优势，持续优化产品结构，实现主要产品量价齐升，盈利能力显著改善。管理层表示，公司正紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线，加速从国内领先电子基材厂商向全球一流覆铜板供应商迈进。
营收利润大幅增长，高端产品需求强劲
财报数据显示，报告期内公司实现营业收入42.24亿元，同比增长83.23%；归属于上市公司股东的净利润4.61亿元，同比增长428.80%；基本每股收益2.02元，加权平均净资产收益率15.24%，较上年同期提升11.74个百分点。值得关注的是，公司扣除非经常性损益后净利润达4.53亿元，同比增长457.77%，盈利质量持续向好。
从区域营收来看，境内销售贡献40.73亿元，占总营收比重96.42%，是业绩增长的核心支撑；境外销售实现1.51亿元，占比3.58%，海外高端市场拓展稳步推进。
按产品结构划分，覆铜板实现收入32.65亿元，占总营收77.30%；粘结片贡献收入8.74亿元，占比20.69%；其他业务收入0.85亿元，占比2.01%。高速、高频、AI算力相关高端板材已实现国内批量交付，逐步进入全球主流算力平台供方认证流程，产品结构高端化升级成效显著。
核心产品全品类覆盖，技术突破持续深化
公司专注于覆铜板行业，已建立完备成熟的产品矩阵，覆盖普通FR-4、无铅/无卤兼容型FR-4、高速高频、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等全系列产品，适配消费电子、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天等多领域需求，是国内少数实现全系列M2~M9高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商。
高速材料领域技术优势突出，M6~M8高端材料已批量供货头部算力客户，M9材料进入多家客户认证及新品导入阶段，率先推出的M10层级高速基材为下一代高速背板产品提供前瞻性材料解决方案。IC封装载板材料领域，存储类基材已进入全球龙头终端批量导入筹备阶段，完成国内头部DRAM厂商认证，同步推进国内主流存储方案商准入；NAND配套材料已在SSD、eMMC终端稳定量产；无芯基板产品成功导入日韩载板客户量产，下游应用场景持续拓宽。
报告期内公司多项技术取得阶段性进展，主力胶系性能定向优化，综合品质显著提升，多款主力在研胶系围绕关键指标开展专项改进，在加工可靠性及电性能方面均有不同程度改善，已陆续转入量产或PCB验证阶段；降本攻关与原材料国产化取得突破，部分低成本材料方案进入PCB验证阶段，成功导入部分优质国产物料在高端主力胶系的应用，有效降低进口依赖，增强供应链韧性和成本竞争力。
产能建设方面，江西N6生产基地已全面达产；江苏公司N8工厂建设有序推进，预计2026年第四季度启动试生产；N9工厂“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”计划通过再融资落地建设；江西N7工厂及泰国生产基地按规划稳步推进中，产能释放将为后续高端市场拓展提供支撑。
毛利率持续改善，长期增长动能充足
公司本期综合毛利率为18.86%，较上年同期提升8.85个百分点。毛利率提升主要得益于覆铜板行业供需紧平衡格局下产品价格上行，同时公司持续优化产品结构，高附加值高速、高频、车载等高端产品占比提升，叠加规模效应及降本措施落地，推动盈利水平大幅改善。后续随着高端产品占比进一步提升及产能利用率维持高位，毛利率有望保持在合理区间。
管理层预计，覆铜板行业AI拉动高端需求爆发、上游原料紧缺导致供给受限的格局短期难以缓解，公司作为头部企业将依托产品技术优势和产能布局，持续巩固高端市场份额，全年业绩有望实现高速增长。
长期来看，公司将聚焦“高端化、全球化、智能化”战略，持续推进技术创新，强化在高速高频、IC封装基材等高端领域的技术领先优势，有序推进全球化市场与产能布局，深化精益管理与数智化转型，完善人才体系建设，致力于成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司，深度受益于AI算力建设、新能源汽车智能化升级、国产替代等行业发展红利。
