1. 概伦电子6名一致行动股东拟合计减持不超过总股本2%股份，减持价格按市场价格确定
2. 【财报快解】存储放量，万润科技H1归母净利润同比增长94.19%
3. 胜宏科技：华侨城（惠州）产业园将规划mSAP、HDI等高端PCB产能
4. 龙磁科技：芯片电感部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段
5. 颀中科技：Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行，先进封装项目同步启动
1. 概伦电子6名一致行动股东拟合计减持不超过总股本2%股份，减持价格按市场价格确定
2026年09月20日，上海概伦电子股份有限公司发布《股东减持股份计划公告》（公告编号：2026-069），公司董事会、全体董事及相关股东保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
截至公告披露日，概伦电子总股本为531,014,050股，股东共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙）、共青城嘉橙股权投资合伙企业（有限合伙）、井冈山静远股权投资合伙企业（有限合伙）、共青城睿橙股权投资合伙企业（有限合伙）、株洲市国兴同赢创业投资合伙企业（有限合伙）、上海兴橙投资管理有限公司为一致行动人，合计持有公司股份34,671,501股，占公司总股本的6.53%，减持时合并计算减持额度。其中金秋投资持股占比3.47%，嘉橙投资持股占比1.05%，静远投资持股占比1.00%，睿橙投资持股占比0.70%，国兴同赢持股占比0.30%，兴橙投资持股占比0.02%。金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢持有的股份为IPO前取得的无限售条件流通股，兴橙投资股份为从二级市场买入的无限售条件流通股。
本次减持主体为金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢，减持原因均为自身资金需求，拟自本次减持计划公告之日起十五个交易日之后的90天内，以集中竞价方式合计减持不超过5,310,140股（占总股本1%），以大宗交易方式合计减持不超过5,310,140股（占总股本1%），合计拟减持不超过10,620,280股，占公司总股本的2%，减持价格按市场价格确定。
各股东具体减持计划如下：金秋投资拟减持不超过6,159,762股（占比1.16%），其中集中竞价减持不超过3,079,881股，大宗交易减持不超过3,079,881股；嘉橙投资拟减持不超过2,002,172股（占比0.3770%），其中集中竞价减持不超过1,001,086股，大宗交易减持不超过1,001,086股；静远投资拟减持不超过1,262,460股（占比0.2377%），其中集中竞价减持不超过631,230股，大宗交易减持不超过631,230股；睿橙投资拟减持不超过841,640股（占比0.1585%），其中集中竞价减持不超过420,820股，大宗交易减持不超过420,820股；国兴同赢拟减持不超过354,246股（占比0.0667%），其中集中竞价减持不超过177,123股，大宗交易减持不超过177,123股。所有减持股份来源均为IPO前取得，减持期间为2026年10月20日至2027年1月15日，预披露期间若公司股票发生停牌，实际开始减持时间相应顺延。
公告显示，过去12个月内，上述一致行动人已完成一轮减持，其中金秋投资减持6,989,331股（占当时总股本1.61%），嘉橙投资减持2,346,412股（占当时总股本0.54%），静远投资减持1,650,307股（占当时总股本0.38%），睿橙投资减持929,471股（占当时总股本0.21%），国兴同赢减持371,856股（占当时总股本0.08%），减持价格区间为30.00-40.60元/股。
本次减持相关股东此前均已作出股份锁定、减持信息披露等相关承诺，本次拟减持事项与此前披露的承诺一致，不存在违反承诺的情形，本次减持不属于控股股东、实际控制人减持首发前股份的情况，不存在相关禁止性情形。
风险提示显示，本次减持为正常减持行为，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响，不会导致公司控制权发生变更，减持实施过程中股东将根据市场情况、公司股价等因素决定是否实施减持，减持数量和价格存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
2. 【财报快解】存储放量，万润科技H1归母净利润同比增长94.19%
深圳万润科技股份有限公司（万润科技，002654）此前披露2026年半年度报告。
上半年，万润科技实现营业收入24.10亿元，同比下降5.39%；归属于上市公司股东的净利润3016.77万元，同比增长94.19%；扣除非经常性损益后的净利润1166.78万元，同比增长8.70%；基本每股收益0.04元，上年同期为0.02元；加权平均净资产收益率1.90%，同比提升0.93个百分点。收入规模有所收缩，但盈利水平明显修复。截至报告期末，公司总资产45.86亿元，较上年度末下降3.58%；归属于上市公司股东的净资产15.84亿元，较上年度末增长0.95%。公司本期不派发现金红利，不送红股，也不以公积金转增股本。
图源/万润科技半年度报告
从收入结构看，万润科技四大板块此消彼长，半导体存储业务是最大的增量来源。上半年，新一代信息技术业务实现收入9.13亿元，同比增长8.74%，占营业收入的比重由上年同期的32.96%升至37.89%，毛利率15.57%，同比提升2.78个百分点。其中，半导体存储器业务收入4.90亿元，同比增长18.06%，毛利率9.81%，较上年同期提升8.91个百分点；LED光源器件及相关产品收入2.25亿元，同比增长8.20%；LED照明及相关产品收入1.99亿元，同比下降8.55%......
利润端的改善幅度大于收入端。上半年万润科技利润总额2736.95万元，上年同期仅为95.16万元；净利润2370.29万元，上年同期为658.75万元。
万润科技研发投入5704.95万元，同比下降7.38%；管理费用8477.09万元，同比增长18.26%，是主要费用中上升的科目。此外，公司计提信用减值损失1832.74万元，主要对应应收款项减值。
半导体存储器业务方面，万润科技推进研发设计、生产测试和销售服务一体化发展，与战略合作伙伴软通动力体系的订单在报告期内批量落地交付；产品矩阵覆盖嵌入式存储、PC存储、工规级存储、企业级存储及移动存储等品类，DDR自研测试技术持续优化。公司还统筹万润半导体在存储器研发设计与测试环节的优势，以及万润存储模组制造基地的生产交付能力，推动产业链协同。受业务拓展备货影响，期末存货3.92亿元，较年初增长55.19%。综合能源业务落地四川锂源工业余热项目，与中国科学院理化技术研究所共建工业低温余热利用联合研发中心，郑州地铁空调节能、淮安捷泰PCW系统节能改造等存量项目运营管理持续优化。
财务状况方面，期末公司应收账款14.36亿元，占总资产比重31.32%，较上年度末的32.22%小幅回落；短期借款10.70亿元，较年初增长26.18%；货币资金3.04亿元；在建工程2964.99万元，较年初增长161.71%，主要系能源管理项目投入。现金流方面，上半年经营活动现金流量净额为-7838.74万元，上年同期为-6820.01万元，净流出同比扩大14.94%；投资活动现金流量净额-3816.97万元，主要系购建固定资产等长期资产投入增加；筹资活动现金流量净额1.13亿元，同比下降10.57%。现金及现金等价物上半年净减少488.40万元。
整体来看，万润科技归母净利润高增，主要由存储业务放量、财务费用下降及非经常性收益增厚共同推动。
3. 胜宏科技：华侨城（惠州）产业园将规划mSAP、HDI等高端PCB产能
近日，胜宏科技在接受机构调研时表示，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。
从现有产能运行情况看，公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。这一运行状态，也为华侨城（惠州）产业园后续规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能提供了现实的需求支撑。
在国内产能按计划推进的同时，海外生产基地的布局同样在稳步展开。部分海外客户存在海外生产需求，但由于海外项目建设、设备调试、人员培训、产业链配套周期相对国内更长，同时综合生产成本高于国内，因此主要客户目前优先选择在国内生产，仅部分终端产品受限的特殊客户，会要求海外生产。公司当前产能建设的优先级为优先进行中国大陆产能的设备安装调试工作，海外优先级调整的原因包括客户需求变化、海外工程师资源不足导致调试速度慢、生产成本相对较高等因素。
尽管短期优先级有所调整，但从长期维度来看，海外生产基地具备重要战略意义。目前，泰国工厂A1栋一期产能利用率处于良好水平；A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作，开始生产AI产品的验证板，部分料号已通过产品验证；泰国A2栋厂房已于二季度完成主体封顶仪式。上述进展与国内厂房四、厂房十、厂房十一及华侨城（惠州）产业园的产能布局形成呼应，共同构成公司境内外协同的产能梯队，为后续客户放量提供交付保障。
4. 龙磁科技：芯片电感部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段
近日，龙磁科技在接受机构调研时表示，公司芯片电感产品主要应用于AI服务器中GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片的供电环节。截至目前，公司已向多家下游客户送样并开展产品测试验证，部分料号已通过客户认证，相关订单处于批量交付及产能爬坡阶段；另有部分料号处于客户验证阶段，相关产品验证及订单导入按客户节奏推进中，公司将结合客户需求节奏有序推进产能建设与交付保障工作。
从产品定位看，芯片电感是AI产业发展中为满足高算力芯片对供电系统极致苛刻的要求而催生出的关键新型电子元件，主要用于GPU、CPU、ASIC等高性能算力芯片的供电电路，其单板使用量、个体价格与芯片总功率、电路设计方案密切相关。随着芯片电源制程及架构持续迭代，算力芯片功耗不断增加，使得GPU、TPU过载电流大幅提升，单个GPU对应的芯片电感用量持续提升；同时，芯片用三次电感产品类型也从非TLVR向TLVR迭代演进，叠加芯片自身出货量的持续提升，多重维度推动了芯片电感整体业务市场发展强劲。
上述行业趋势也对产品性能提出了更高要求。公司芯片电感产品具有高效率、小体积、高可靠性和大功率的特性，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，能够有效适配AI服务器领域GPU等核心算力芯片供电的新需求，主要面向AI服务器、数据中心等高算力场景，承担GPU、CPU、ASIC等高性能算力芯片的供电功能。
在订单与产能配套方面，公司芯片电感业务在手订单按计划正常推进，部分料号已完成客户验证并进入批量交付阶段，交付规模随客户项目导入节奏逐步提升，公司依据客户订单及交付计划实行动态排产。产能方面，项目厂房及部分产线已建成并投入使用，具备规模化生产的产能基础，后续产线投入将根据客户订单规模、产品验证进度及市场需求分阶段实施，整体产能目前处于逐步爬坡阶段。
在人员配置方面，伴随产能释放，公司同步推进生产人员配置与能力建设，通过社会招聘、校企合作、内部推荐等渠道补充一线生产及技术岗位，并围绕岗前培训、设备操作规范、安全生产等内容开展系统化培训以缩短上岗适应周期，同时将绩效结果与激励政策相挂钩，保持核心骨干队伍稳定，为后续订单交付与产能爬坡提供人员保障。
5. 颀中科技：Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行，先进封装项目同步启动
近日，颀中科技在接受机构调研时表示，2026年第三季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。
从业务结构看，公司主营业务收入主要来源于高端显示驱动芯片，以及电源管理、射频前端、功率器件等多元芯片封装业务。上述显示芯片封测业务的积极预期，与公司在高端显示封测和多元芯片封装领域的长期积累形成呼应。公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务，持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺；多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类，持续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展消费电子、汽车电子、高端工控、新能源等市场。
在既有业务稳步推进的同时，公司在先进封装领域的布局也取得实质性进展。公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的先进封装项目已于2026年9月16日举行启动活动。项目总投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，是公司“1+4+X”战略体系的核心落地载体之一。
从项目定位看，该项目产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。这一布局与公司现有高端显示封测、多元芯片封装能力形成衔接，有助于将既有能力向2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿方向延伸。
从战略层面看，当前全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，AI大模型、高性能算力、高速数据中心、智能终端等需求全面释放，先进封装与系统异构集成能力正成为产业升级的关键。公司据此确立了“1+4+X”战略体系：以二十余年深耕封测领域积累的品牌实力为核心（“1”），依托高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大战略方向（“4”），并持续向AI大算力、高性能计算、边缘运算、具身智能等高价值应用场景延展（“X”）。其中，光电异构融合方面，公司重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，围绕光电共封装（CPO）、高速光互联等方向，解决高速传输、低损耗、小型化等关键问题；先进封装集成方面，重点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。
本项目投产后，公司将把既有的高端显示封测与多元芯片封装能力，同2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿方向连接起来，进一步迈向兼具特色工艺与综合类工艺能力的全方位封装测试代工厂，并继续强化紧贴客户、快速响应的服务特色，与客户协同开发、按需定制，提供从设计协同到量产交付的全链条客制化服务。
