三星（Samsung）晶圆代工近期更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产，业界观察，相关目标将晚于晶圆代工龙头台积电（2330）A14计划于2028年如期进入量产的时间表约一年。
三星晶圆代工最初在2022年曾发布新闻稿预告，2纳米2025年量产以及1.4纳米2027年量产。不过，近期三星晶圆代工已在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，1.4纳米制程调整为预计在2029年量产。
上述信息引发外界讨论，业界认为，三星目前正在扩大2纳米产量与效能以及提升良率优先。在2纳米制程上，三星晶圆代工计划增强其第二代GAA（SF2P）制程，并计划明年量产第三代（SF2P＋）制程，整体效能可望提升约20%。
外电报道，三星DS部门总裁Han Jin-man先前透露，受惠于2纳米制程的改善，加上公司的获利能力已有显著提升，这也为后续推进1.4纳米制程的商业化注入了强心针。目前AI芯片包括英伟达（NVIDIA）的产品等正准备从3纳米转向2纳米节点，三星当前先专注于优化SF2与SF2P制程以争取这些高价值订单，是较为明智的策略。
依据三星电子7月30日财报新闻稿也提及，在提列激励奖金之前，晶圆代工业务的收益显著改善，这主要得益于HBM基础芯片需求以及来自美国客户的强劲订单。与主要客户的设计合作不断拓展，其中2nm高性能计算（HPC）项目就是一个显著的例子。
展望2026年下半年，三星预估，晶圆代工业务计划提升基于第二代2纳米制程的新型移动产品的产能，并扩大基于4纳米制程的LPU和芯片基片产品的销售。鉴于美国和中国大陆客户对所有制程节点的需求不断增长，该业务的目标是实现两位数的营收增长。此外，该业务还将通过先进制程节点以及人工智能和高性能计算设计订单的增加，以实现中长期增长。
