8月19日盘后，上海硅产业集团股份有限公司（688126.SH，简称"沪硅产业"）发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%，其中300mm半导体硅片销量同比增幅超过90%，带动该产品收入同比增长57%；归母净利润-9.65亿元，上年同期-3.67亿元，亏损扩大约163%。亏损扩大三重因素清晰：研发投入增加约1亿元（300mm硅片及SOI新产品开发）、欧元贬值导致财务费用增加约2亿元、资产减值损失增加约1.2亿元（存货跌价）。但核心亮点是经营现金流由-4.62亿元转为+1.79亿元，实现由负转正。300mm产能已达100万片/月（年底目标120万），太原工厂新增客户22家、量产产品42款，上海新昇取得欧洲头部IDM合格供应商资格并获高端正片订单。300mm SOI试验线产能从16万片/年提升至30万片/年，核心产品"顺利进入量产阶段"。国盛集团以现金和债转股方式出资40亿元专项用于300mm产能升级。研发费用2.59亿元（+66.52%），占营收11.17%。截至8月19日收盘，公司股价年内累计上涨23.38%，市值882亿元。
从"周期筑底"到"AI驱动历史性复苏"
2026年中报对宏观环境的定性较2025年年报明显转向乐观。管理层表述为"全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏与高速增长，行业景气度持续攀升"。WSTS预测2026年全球半导体市场规模1.51万亿美元，同比增长89.9%。2026年一季度全球硅片出货量3,275 MSI（+13.1%），AI先进逻辑与HBM存储带动300mm高端需求火爆。
300mm硅片价格经历2023—2025年三年下行后，2026年上半年逐步企稳回暖，管理层预期价格优化红利"2026年下半年逐步释放"。战略叙事逻辑从"被动应对价格压力"转向"主动分享AI结构性红利"，公司角色从"国产化保障者"延伸为"全球参与者"——上海新昇已取得欧洲头部IDM客户的合格供应商资格，并取得300mm高端正片订单。
营收增36.51%但亏损扩大至-9.65亿：三重因素压制利润
亏损扩大至-9.65亿元的三重因素清晰：一是研发投入增加约1亿元——研发费用2.59亿元（+66.52%），因300mm硅片新产品新工艺开发及300mm SOI进入"产品开发攻坚阶段"，研发占营收11.17%（+2.01pp）；二是欧元贬值导致境外子公司人民币借款产生较大汇兑损失，财务费用从-0.24亿元转为1.78亿元，同比增加约2亿元；三是单价下降叠加以前年度高成本库存待消化，资产减值损失-2.54亿元（同比扩大85.45%），主要为存货跌价损失。
值得注意的是，营业成本增幅（+30.77%）低于收入增幅（+36.51%），管理层归因于销量增幅超50%叠加产能利用率提高带来的单位成本下降——规模效应开始摊薄单位成本。营业成本25.11亿元仍高于营收23.17亿元，毛利率为负，但成本增速已低于收入增速，收入质量边际改善。
经营现金流从上年同期-4.62亿元转为+1.79亿元，实现由负转正——这是本期最核心的积极信号。管理层归因于政府补助金额增加及票据结算缓解现金流压力。筹资活动净流入40.22亿元，主要来自国盛集团40亿元增资（现金和债转股，专项300mm产能升级）及12亿元中票发行——为公司产能扩建提供充足弹药。
300mm成为唯一引擎，200mm亏损扩大，SOI进入量产
300mm半导体硅片是唯一核心引擎。子公司上海新昇销量同比增幅超过90%，带动收入同比增长57%；但受2023—2025年价格持续下行影响，产品均价仍处阶段性低位，合并口径收入同比增幅不足60%——"量增价平"特征显著。太原工厂新增客户22家、新增量产产品42款，正片率快速提高。300mm产能从2025年末85万片/月提升至100万片/月，年底目标120万片/月。
-2.89亿
Okmetic（200mm子公司）
H1净利润-2.89亿元，已超过其2025年全年的-2.54亿元。Okmetic万塔200mm扩产一期基本完成，预计H2产能逐步释放，但盈利拐点尚未出现。受托加工收入-22%。
30万片/年
300mm SOI试验线
产能从16万片/年提升至30万片/年。面向射频、高压、硅光应用的300mm SOI核心产品"已完成关键技术研发，顺利进入量产阶段"。异质晶圆多品类转入量产。
200mm及以下板块仍处"转型换挡"阶段：销量同比增长约16%，收入仅增不足5%。子公司Okmetic上半年净利润-2.89亿元（超2025全年），新傲科技-1.44亿元（接近2025全年的一半）。管理层延续"逐步退出低端内卷赛道，聚焦汽车电子、工业高端"策略。
异质晶圆方面，滤波器用压电薄膜衬底实现量产并持续出货，光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底转入量产，200mm单晶压电薄膜衬底实现批量交付——公司正从300mm大硅片单一壁垒向"大尺寸平台+SOI特色平台"双平台能力过渡。
从"国产替代"到"AI景气受益"，40亿增资锁定300mm
2026年半年报首次以"短期—中期—长期"三层结构表述未来规划：短期持续推进300mm产能扩建与太原项目产能释放；中期深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴领域，攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底；长期深化全球化技术合作与市场布局，依托SOITEC战略合作与Okmetic海外产能培育新增长点。
业务结构"单引擎化"特征明显：300mm业务在收入增量中的主导地位进一步强化，200mm及受托加工延续低迷。公司通过国盛集团40亿元增资将资源向300mm集中，配合SOITEC技术授权深化SOI平台——"300mm大硅片+SOI特色平台"双平台布局正在成型。境外资产占总资产比例由15.29%升至16.35%，全球化程度提升。
研发占营收11.17%，在研117款，专利1,014项
2026年上半年研发费用2.59亿元，同比增长66.52%，研发投入占营收比例11.17%，较上年同期提升2.01个百分点，高于2025年全年9.52%。研发人员775人。累计授权专利1,014项（发明专利697项，报告期新增授权37项），在研产品117款（300mm硅片43款、300mm SOI 34款），其中79款新开发产品进入验证阶段。
300mm技术迭代
在研43款新产品。硅基氮化镓用<111>衬底、300mm重掺硅片等产品组合认证推进。太原工厂正片率快速提高。欧洲头部IDM高端正片订单已取得。
300mm SOI量产
在研34款。试验线产能30万片/年。面向射频、高压、硅光应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产阶段。与SOITEC战略合作深化。
异质晶圆突破
压电薄膜衬底产线完成建设，滤波器用衬底量产出货。光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底转入量产。200mm单晶压电薄膜衬底批量交付。
产能布局
300mm：100万片/月→年底120万。200mm及以下：>50万片/月。SOI：>6.5万片/月。Okmetic万塔扩产一期完成。国盛集团40亿增资专项300mm升级。
风险与展望：价格回暖+现流转正+产能释放，三重拐点信号初现
需要关注的风险点包括：归母净利-9.65亿元亏损扩大163%，营业成本25.11亿元高于营收23.17亿元，毛利率为负；欧元贬值导致汇兑损失约2亿元，境外资产占比16.35%汇率敏感度上升；200mm板块Okmetic亏损-2.89亿（超2025全年）、新傲科技-1.44亿，盈利拐点未现，Okmetic商誉净值4.19亿后续减值压力值得跟踪；300mm业务"单引擎"特征明显，对价格回暖依赖度高；存货跌价损失-2.54亿（扩大85.45%），若价格回暖不及预期减值可能持续。
积极信号清晰。经营现金流由-4.62亿元转为+1.79亿元，收入端经营质量改善——规模效应开始摊薄单位成本。300mm价格回暖预期明确，管理层预期H2逐步释放，若兑现营收增速有望从"量增价平"切换至"量价齐升"。产能释放+客户突破：300mm从100万片/月扩至年底120万，太原新增客户22家/量产产品42款，欧洲头部IDM高端正片订单已取得。双平台布局成型：300mm SOI进入量产、异质晶圆多品类量产。国盛集团40亿增资+12亿中票为产能扩建提供充足弹药。
综合来看，沪硅产业2026年H1呈现"收入端放量、利润端承压、现金流端改善"的三重特征。300mm销量增超90%、产能扩至100万片/月、经营现金流由负转正+1.79亿——公司已锁定AI算力与存储景气周期带来的结构性需求，规模效应开始摊薄单位成本。但产品均价仍处低位、200mm板块亏损扩大、汇率与存货因素叠加，导致亏损-9.65亿扩大163%。管理层对300mm价格回暖"下半年释放"的预期、Okmetic扩产产能投放效果、以及双平台布局的兑现节奏，是检验H2经营质量的关键变量。截至8月19日收盘，公司股价年内累计上涨23.38%，市值882亿元——市场在用"未来定价"框架为国产硅片龙头的AI景气受益逻辑投票。
