近日，有投资者在投资者互动平台提问：华民打算如何打开国内外半导体材料市场？其半导体技术、产能、应用及未来深空能源探索情况如何？
华民股份(300345.SZ)9月16日在投资者互动平台表示，依托长期在晶体生长技术领域的工艺积累，公司已掌握无磁场条件下低氧、低缺陷单晶量产技术路线，在拉晶速度、热场适配、掺杂工艺等方面均形成了差异化优势，相关产品主要应用于半导体设备用硅部件的高纯基材需求，广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。目前公司半导体业务相关客户主要为国内企业，后续公司将通过大尺寸、高品质的产品优势，加速推进国内外主流客户的送样验证与导入工作，半导体专用炉台的改造目前正在有序推进中。
华民股份当前已形成“光伏+半导体”双轮驱动业务格局，半导体业务作为核心战略重心，依托晶体生长技术同源优势布局大尺寸半导体硅基材赛道，目前已实现450mm级大尺寸单晶硅棒技术突破，产品可适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的硅部件高纯基材需求。财务数据显示，2025年公司半导体专用硅棒及硅部件产品实现收入146.81万元，2026年上半年该项收入达291.01万元，同比大幅增长505.50%，毛利率维持62.14%的较高水平，印证了技术路线的可行性与下游市场认可度。为加速业务落地，公司一方面有序推进半导体专用炉台改造与产能爬坡，正按照半导体行业通行流程推进国内外客户的送样验证与导入工作，另一方面推出限制性股票激励计划，将2026年至2028年半导体业务收入分别不低于600万元、3000万元、8000万元设为核心考核指标，同时认缴半导体产业基金份额对接产业链资源，多维度保障客户导入与产能释放进程。目前该类大尺寸半导体硅基材国产化率仍处于较低水平，国内晶圆制造产能扩张叠加半导体设备零部件自主可控趋势下，相关业务国产替代空间广阔。
截至发稿，华民股份市值为41.91亿元，股价为7.21元/股，较前一日收盘价上涨2.12%。
