【头条】传长鑫存储再签470亿大单!业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势;半导体设备商产品交付周期延至1年

来源:爱集微 #今日焦点#
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1.为期五年、价值超70亿美元!传字节与长鑫签署内存采购协议;

2.业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势;

3.五大半导体设备供应商主要产品交付周期最长延至1年;

4.托伦斯4天3涨停,市值突破300亿,背后原因几何?

5.CPU重返AI战场谁将胜出?英特尔、AMD、英伟达掀三强争霸;

6.2026年存储产业繁荣背后 市场关注的五项争议

1.为期五年、价值超70亿美元!传字节与长鑫签署内存采购协议

有媒体日前报道,传长鑫存储7月与字节跳动签署了一份为期5年、价值超过70亿美元(约合474亿元人民币)的协议。

消息称,长鑫存储计划进入美国市场,但产能因需求旺盛而捉襟见肘。长鑫存储正在上海和安徽合肥建设两座新工厂,这些项目将使产能翻倍,达到每月超过60万片晶圆。一位知情人士表示,如果一切顺利,长鑫存储的产能将在2030年前超过美光。

根据市场研究机构Omdia的数据,按2025年第4季DRAM销售额统计,长鑫存储的全球市占已增至7.67%,位列全球第四、大陆第一。在大陆市场,长鑫存储已成长为规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

行业分析机构SemiAnalysis今年6月表示,长鑫存储2026年全年收入可能超过500亿美元,市占将从2025年的9%提升到2027年的12%。

目前,长鑫科技已披露上市公告,将于7月27日在上海证券交易所科创板上市,上市价人民币8.66元,将成为今年以来A股规模最大的IPO。

2.业绩超预期背后:国产AI算力芯片现三大发展趋势

7月中旬,A股科技板块开始经历显著震荡调整。市场对AI产业链高估值的担忧再度升温。但这并不妨碍国产AI算力芯片公司高增长的业绩表现。日前摩尔线程、海光信息均发布了2026年半年度业绩预告,双双交出超过市场预期的成绩单。

股价震荡不改业绩高增

摩尔线程预计2026年上半年实现营业收入16.5亿元至17.5亿元,同比增长135.12%至149.37%。,较上年同期7.02亿元大幅跃升,收入增量达9.48亿至10.48亿元。

摩尔线程在公告中表示,报告期内,得益于人工智能产业的蓬勃发展及市场对全功能GPU的强劲需求,叠加公司夸娥智算集群商业化加速,产品性能获得客户高度认可并实现稳定供货,公司市场竞争优势进一步扩大,推动收入快速增长。

同日海光信息也发布业绩预告,预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元,同比增长55.56%至70.20%;归属于母公司所有者的净利润17.00亿元至18.30亿元,同比增长41.50%至52.32%。公司第二季度单季净利润环比增长高达47%至66%,创下上市以来单季利润新高;若剔除股份支付影响,扣非后实际净利润增速达到74.27%至84.71%,增长质量显著提升。

海光信息将业绩增长归因于“CPU+DCU”双轮驱动战略的持续见效:在人工智能大模型加速迭代、AI Agent应用规模化落地、国产化进程迈向商业应用的多重因素推动下,公司通过高强度研发投入不断实现技术创新与产品性能提升,持续巩固国内领先的市场地位。

这并非个例。据Wind数据统计,截至7月20日,科创板AI算力产业链已有超过30家公司发布中报业绩预告,其中90%以上实现预增,从芯片设计、先进封装、存储芯片到服务器整机、PCB等配套环节,全产业链呈现多点开花的高景气度。

趋势一:国产替代进入深水区

与二级市场的短期波动形成鲜明对比的是,国产算力芯片产业正在穿越“政策叙事—技术验证—生态适配”的早期阶段,行业呈现出许多新的发展趋势。

国产算力芯片企业业绩增长的背后是国产AI芯片市场份额的跨越式增长。有数据显示,2026年上半年,国产AI芯片在中国市场的整体占有率首次突破52%,超过海外厂商成为市场主导。这一市场增长的实现并非单纯依靠海外限购等政策因素,而是技术成熟度、供给约束与市场需求共振的结果。

2026年以来,从互联网大厂到金融机构、能源企业,私有化部署大模型的需求集中释放,为国产推理芯片带来了大量订单。与训练场景追求极致性能不同,推理场景更看重单位Token成本、并发处理能力、模型适配速度,这恰恰为国产芯片提供了差异化竞争的空间。

IDC预测,到2027年,推理算力将占整个AI算力需求70%以上。随着DeepSeek、Qwen、GLM等国产大模型走向成熟,AI应用从实验室阶段进入千行百业规模化落地期,对高吞吐、低延迟、高性价比的国产推理芯片还将呈现更大的需求。

趋势二:系统级全栈能力成为比拼重点

在WAIC 2026上,各家芯片厂商不再单纯展示单颗芯片的参数指标,而是不约而同地亮出了从芯片、软件栈、整机到集群的完整解决方案。沐曦曦景S600超节点、曙光8000十万卡AI超集群、摩尔线程夸娥智算集群等产品集中亮相,标志着产业竞争已经从单芯片性能,进入系统级、全栈能力比拼的新时代。

万卡级甚至十万卡级集群的线性扩展能力、芯片间高速互联技术、统一内存寻址、集群调度软件,这些系统级能力对实际算力输出的影响,已经超过了单芯片理论峰值。超节点架构正是在这一背景下成为行业新宠。通过高速光互联技术和统一内存编址,超节点可以将数百甚至数千颗芯片虚拟为一台超级计算机,大幅降低节点间通信延迟,显著提升大模型训练与推理效率。在WAIC 2026上,几乎所有头部厂商都发布了自己的超节点方案,这标志着系统级竞争已经全面展开。

客户采购逻辑的变化是推动这一转变的主要动力。今天的智算中心建设,不再是单纯采购芯片或服务器,而是需要“芯片+软件+整机+集群+运维”的端到端交付能力。客户需要的是开箱即用、稳定可靠、可以线性扩展的成熟算力底座,而不是一堆需要自己集成调试的零部件。从芯片厂商到解决方案提供商,角色的转变正在重塑行业竞争格局。

趋势三:差异化创新是弯道突破的核心路径

今天的国产AI芯片市场,已经摆脱了单一GPU路线模仿跟随的局面,呈现出GPU、DCU、ASIC、可重构计算等多条技术路线百花齐放的格局。不同的技术路线分别瞄准不同的细分市场,形成了错位竞争的产业生态。

海光信息的“CPU+DCU”路线依托x86指令集的生态兼容性,在数据中心通用计算与AI计算融合市场占据独特优势。CPU与DCU的高速互联,可以大幅降低数据搬运开销,在科学计算、通用AI推理等场景具有显著优势。这种双轮驱动的产品布局,也让公司在AI市场波动时具备更强的抗风险能力。

摩尔线程则坚持全功能GPU路线,不仅支持AI计算,还覆盖3D图形渲染、视频编解码、科学计算等多种场景。这种全功能定位使得公司产品可以同时满足智算中心、数字孪生、工业仿真等多元需求,在AI市场之外打开更广阔的市场空间。

3D堆叠、Chiplet、光互联等先进封装技术,则成为国产芯片绕开先进制程限制的重要手段。通过将多个小芯片通过先进封装技术集成在一起,可以在不依赖最先进制程的情况下,实现更大的算力规模和更高的访存带宽。

摩尔线程与海光信息的超预期业绩,只是国产AI算力产业爆发的一个开始。展望未来,随着大模型应用的持续渗透、AI Agent的规模化落地、具身智能等新场景的涌现,AI算力需求仍将保持高速增长。

3.五大半导体设备供应商主要产品交付周期最长延至1年

据韩国媒体报道,全球五大半导体制造设备供应商——应用材料、ASML、泛林集团、东京电子(TEL)和科磊(KLA)的主要产品交付周期已普遍延长50%至100%。此前仅需6个月即可到货的设备,如今可能需要等待长达1年时间。

交付周期的拉长主要受到AI需求激增的推动。随着半导体产能投资持续升温,新产线建设高度依赖于制造设备的及时到位,但设备供应商的产能扩张速度未能跟上订单增长步伐。报道指出,这一供应瓶颈同样波及中小型设备企业。韩国一家客户包括台积电和美光的设备供应商,其交货周期已从原先的3至4个月延长至6至8个月。

有业内人士表示,即使是一些提前布局产能的设备制造商,目前生产线也已处于满负荷运转状态;而那些未能提前扩产的企业,则因订单激增面临持续的交货延迟。

在此背景下,三星半导体、SK海力士等拥有大规模产能建设计划的芯片制造商正密切关注上游交付进度,并计划提前下单锁定设备供应,以避免新产线因设备不到位而无法按时投产。设备交付周期的持续延长,正成为制约全球半导体产能扩张的关键瓶颈之一。

4.托伦斯4天3涨停,市值突破300亿,背后原因几何?

7月24日,半导体设备板块延续强势行情,次新股托伦斯股价盘中冲高,再度触及涨停。至此,公司在近4个交易日内已拿下3个涨停板,总市值成功突破300亿元关口达322.7亿。距离7月10日登陆创业板仅半个月时间,托伦斯便走出了远超市场平均水平的股价表现。在这波凌厉上涨的背后,既有半导体设备板块情绪与次新属性的短期催化,更有产业趋势与公司基本面的深层支撑。

板块热度叠加次新属性,基本面筑牢上涨根基

近期,半导体产业链景气度回升预期持续升温,半导体设备板块成为A股市场的核心主线之一,板块内个股普遍获得资金加码。作为刚上市的次新股,托伦斯凭借纯正的半导体设备零部件赛道属性,快速进入市场资金的视野。

不过股价走强的底层支撑,始终来自企业自身的基本面成色。作为专注于半导体设备、高功率激光器精密金属零部件的厂商,托伦斯近年来业绩规模稳步扩张,同时产品结构持续向高附加值环节升级,盈利质量不断提升。

2025年年报数据显示,托伦斯全年实现主营收入7.198亿元,主营业务利润1.954亿元。其中半导体关键工艺零部件作为核心增长引擎,全年实现收入3.584 亿元,占总营收的49.79%,贡献了61.98%的主营利润,产品毛利率达33.78%,显著高于其他业务线。从历年趋势来看,该核心业务规模与营收占比逐年攀升,2022年至2025年收入占比从37%左右提升至近50%,逐步占据营收半壁江山,带动公司整体盈利水平持续上行。

目前托伦斯多款产品已进入北方华创、中微公司、Lumentum等国内外头部半导体设备厂商供应体系,广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备,覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装等关键领域,稳定的头部客户资源构筑了核心竞争壁垒。

不过,盈利端出现一定波动,2025年更是呈现“增收不增利”态势,归母净利润同比减少6.96%。2026年1-6月,公司预计实现扣非净利润3802.49万元至4201.47万元,同比下降29.46%至36.16%。盈利承压的背后,既有研发投入持续加大的因素——公司研发投入占营收比已从2022年的1.96%提升至2025年的4.44%——也与核心客户依赖度过高、议价空间受限有关。

2022年至2025年,公司研发投入从555.4万元增长至3198万元,三年间规模增长超4.7倍;研发投入占营收比例也从2022年的1.96%稳步提升,2026年一季度达到5.83%,投入质量扎实,持续为产品技术迭代与高端市场突破提供内生动力。

从客户结构来看,托伦斯对两大设备龙头的依赖度极高。招股书显示,2023年至2025年,北方华创与中微公司合计贡献营收占比分别为74.29%、83.51%、81.32%,连续三年超过80%。其中,北方华创单体贡献占比稳定在45%左右,近乎构成公司营收的“半壁江山”。据托伦斯在问询函回复中的测算,公司在国内半导体设备金属零部件部分细分行业中稳居前三位。

涨价潮与国产替代共振,产业趋势打开长期空间

本轮半导体零部件板块的集体走强,更深层的驱动来自产业层面的两大趋势,这也是托伦斯长期成长的核心背景。

当前,全球半导体零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮,产业链定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。由于半导体零部件产能扩产周期漫长、工艺认证壁垒极高,供给紧缺格局短期难以缓解,本轮涨价具备较强可持续性。对于上游零部件厂商而言,企业规模较小、固定成本占比高,涨价有望直接转化为利润;同时零部件产线扩产周期长达12至18个月,供给弹性最差。在当前全球半导体设备销售额预计2026年增长23.2%、2028年将达2295亿美元历史新高的背景下,供需缺口持续扩大,拥有稳定客户关系和量产能力的零部件供应商迎来显著的盈利弹性窗口。

与此同时,国内半导体产业自主可控进程持续推进,上游零部件作为半导体设备产业链的关键环节,国产替代空间十分广阔。当前美日欧企业在多数高端半导体零部件领域仍占据主导地位,静电卡盘、MFC等核心品类国产化率不足5%,整体替代空间巨大。随着国内半导体设备整机国产化率突破35%并迈入加速爬坡段,上游零部件的国产替代需求正加速释放。

随着国内晶圆厂持续扩产,以及头部设备厂商供应链自主可控需求不断提升,已通过客户认证、具备稳定供货能力的本土零部件厂商,将持续享受替代红利,市场份额有望持续提升。托伦斯已成功进入国内外头部设备厂商供应体系,具备技术与客户基础,在行业景气上行与国产替代双重红利下,未来成长空间持续打开。

整体来看,托伦斯本轮股价快速上涨,是短期市场情绪、公司基本面与行业长期趋势共同作用的结果。不过公司短期股价涨幅较大,截至7月24日,公司市盈率TTM已超337倍,估值已处于极高水位;且对两大核心客户的关键供货合同将于2026年底到期,后续续约情况存在不确定性。在享受行业景气红利的同时,亦需正视估值回归与客户集中度带来的波动风险。

5.CPU重返AI战场谁将胜出?英特尔、AMD、英伟达掀三强争霸

随着人工智能(AI)应用从单纯的模型计算,逐渐走向能够自主规划、执行多步骤任务的“AI 代理”,过去被视为配角的中央处理器(CPU),如今正与图形处理器(GPU)并列,成为兵家必争之地。英特尔、AMD、英伟达三大厂商各自加码布局,市场逐渐浮现三强鼎立的雏形。

英特尔于7月23日公布第二季财报,单季营收达161亿美元。其中,数据中心与AI事业部门表现尤为突出,营收年增59%,达到63亿美元,优于市场原先预估。

该公司高层将这波增长归功于AI代理带动的服务器CPU需求复甦,透露已与客户签下多笔为期三至五年的长约,部分合约甚至纳入采购量与价格的双重承诺。

英特尔CEO陈立武更直言:“在数据中心领域,CPU需求正在起飞,需求正超过我们日益增长的供应能力。”

需求热络也让英特尔在定价上更有底气。公司财务长证实,市场对价格调整的接受度优于预期。

事实上,英特尔本月稍早已正式调涨部分消费级与服务器级处理器售价,消费端涨幅约在30至50美元,而服务器产品的涨幅则可能高达数百至上千美元不等。

对此,英特尔方面回应,调价是根据供应链状况与成本进行的例行检视。

华尔街投行Wedbush则认为,在服务器CPU供给持续吃紧的情况下,英特尔应该还有继续涨价的空间,且不至于冲击终端需求。

从GPU独大到CPU分权 英伟达、AMD交锋

长期以来,谈到AI计算,市场焦点几乎全数集中在GPU身上。但随着AI代理兴起,每个Token的计算成本锱铢必较,擅长任务调度与逻辑规划的CPU,开始在这场军备竞赛中扮演更吃重的角色。

值得注意的是,在这轮浪潮中,英特尔并非唯一的玩家。

英伟达近日公布新一代Vera Rubin平台的实测数据,其中主打产品即为专为代理时代设计的Vera CPU。

英伟达方面强调,通过自研的Olympus核心架构,相较对手采用的Chiplet(小芯片)设计,Vera CPU在单线程效能上可达两倍优势,核心间频宽提升三倍,存储延迟则可降低40%。

然而,两天后,AMD便在年度AI大会“Advancing AI 2026”上正面迎战,端出第六代服务器CPU“Venice”与Vera CPU较劲,声称“Venice”的吞吐性能达到Vera的2.2倍,每核性能在开箱状态、还没做性能调优的情况下就领先20%。

此外,AMD预计,到2030年,其传统的数据中心CPU市场规模将达到2200亿美元,并且其所参与竞争的市场总规模将达到2万亿美元。

美国银行分析师Vivek Arya则点出这场竞争背后的技术路线之争,称市场真正关心的,其实是AI究竟需要更高的单核计算频率,还是更多核心数量。

其中,英伟达押注前者,主张降低工具呼叫与任务切换之间的延迟;AMD 则坚信“量”的优势,持续通过增加核心与执行绪数量,追求整机架的并发吞吐能力。

相较于英伟达与AMD在技术路线上的角力,英特尔则选择以资本投入正面应战。

该公司宣布,将今年度资本支出计划从原订的180亿美元,一举上调至200亿美元,其中约57亿美元将专门用于扩充采用Intel 3制程的Xeon 6系列服务器处理器产能。

随着三大厂商各自加码,市场预期CPU产业版图恐将从目前英特尔“一超多强”的局面,逐步转向三分天下的新格局。

有机构预测,到2030年,英伟达等业者推出的ARM架构商用CPU,市占率有望攀升至36%;英特尔市占则可能从目前的41%滑落至24%;AMD则预期能维持在25%至27%的区间,相对稳定。

学界研究佐证:CPU吃重程度被低估

产业乐观情绪不仅来自厂商自身。乔治亚理工学院与英特尔的联合研究指出,在五项针对AI代理的任务测试中,CPU计算时间占整体任务时间的比重均超过五成。

市场研究机构TrendForce也预估,进入AI代理时代后,CPU与GPU的配置比例,将从过去1:4至1:8的水准,大幅收敛至1:1到1:2。

中国券商中信证券进一步指出,1:1至1:2恐怕还只是起点,乐观情境下配比甚至可能达到8:1,届时CPU相关市场规模有望突破2万亿美元,超越当前GPU市场的规模。(文章来源:钜亨网)

6.2026年存储产业繁荣背后 市场关注的五项争议

2026年上半年,存储产业成为半导体领域的焦点,多家龙头企业获利呈倍数增长。SanDisk股价在过去一年涨幅突破900%,三星电子的半导体业务营业利益也出现惊人成长。然而,业内人士指出,在市场狂欢之际,许多流传的“共识”实际上存在认知误区,从而也引发争议。

争议一:高频宽存储 (HBM) 是唯一获利推手?

尽管HBM需求强劲,但将产业暴利全归因于HBM并不准确。数据显示,DDR5的毛利率在2025年第四季已一度超越HBM,且在一台AI服务器中,DDR5的位元需求量是HBM的五倍以上。

此外,与HBM无关的NAND闪存 (NAND Flash) 价格同样飙升,Gartner预计2026年NAND全年涨幅将达234%。这显示涨价潮是全品类的普涨,而非单一产品带动。

争议二:位元增长率推动收入激增?

市场常认为获利来自产量大增,但事实上,2026年全球存储的位元增长率 (Bit Growth) 仍稳定维持在20% 左右,并未明显偏离往年轨迹。

数据显示,收入起飞的主因在于报价的攀升而非产量增加。以服务器DRAM为例,2026年第一季合约价环比涨幅高达90%至95%。这种现象反映出在供给受限下,订价权向供应商转移的现状。

争议三:市场竞争格局正在重新洗牌?

尽管HBM领域竞争激烈,但整体DRAM市场仍由三星、SK海力士与美光三巨头掌控,合计市佔率超过九成。

虽然中国大陆厂商如长鑫存储 (CXMT) 与长江存储 (YMTC) 增长快速,长鑫存储2025年营收增长130%,但美光高层在法说会中指出,这些新兴业者的产品目前多供应中国大陆本土客户,尚未对全球定价体系造成大规模冲击。

争议四:这仅是传统循环周期的重演?

虽然存储产业具备周期性,但本轮周期具备结构性差异。长约锁定的规模显著增加,例如SanDisk已签署数百亿美元的多年期供应协议。此外,需求来源从过去的PC与手机转向多元的AI数据中心。

不过,部分观察人士认为,随着消费端需求放缓,2027至2028年产能集中释放时,长约的约束力将面临考验。

争议五:高利润将吸引新进者迅速摊薄利润?

虽然2026年全球半导体资本支出大幅增加,但存储产业的壁垒不仅在于资金与设备,更在于良率控制与制程经验。新进者在良率爬坡所需的时间差,为现有巨头提供了获取超额利润的窗口期。

此外,市场关注一个潜在的“黑天鹅”变数:美国法院已受理针对三大存储厂商涉及产能操纵的反垄断诉讼。若指控成立,未来的价格回落路径将受到司法干预,而非仅由市场供需决定。(文章来源:钜亨网)

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