九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，首批10位全球智囊率先登场，聚焦技术前沿与产业变局，带你穿透周期、直击核心：
作为大会核心重磅论坛，第六届全球半导体分析师论坛将于5月27-28日开启，以 “AI驱动・地缘重构、技术革新・生态共生” 为主旨，汇聚12个国家和地区顶尖专家，带来硬核前瞻分享：
① Counterpoint Research研究总监Marc Einstein 《展望2035—物理AI的时代》，解码物理人工智能算力革命的发展路径，对未来十年的行业发展趋势做出权威预判。
② Chiplet Summit 主席 Chuck Sobey《芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势》，解读全球芯粒格局，剖析技术标准演进与产业竞合。
③ IDTechEx 首席研究顾问Dr. Xiaoxi He《硅光子/光子积体电路（PIC）与光子集成电路（PIC）》，从底层逻辑出发，拆解硅光子技术领域的前沿探索与商业化落地。
④ TechSearch总裁兼创始人E. Jan Vardaman《AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战：驱动因素与技术瓶颈》，深入探讨驱动AI数据中心封装需求增长的关键因素，并直击当前面临的技术瓶颈。
⑤ Lou Hutter Consulting创始人Lou Hutter《跨越代工革命：模拟IDM在产业变局中的新战略、技术重心与市场卡位》，结合数十年深耕模拟 IDM 商业模式演进的经历，深度剖析在代工革命驱动喜爱的产业转型路径。
⑥ 新加坡科技研究局A*STAR 副执行长Yee-Chia Yeo《如何以人工智能推进集成电路（IC）发展》，深度解析如何将 AI 技术融入 IC 设计流程，以提升设计效率与制程良率。
⑦ SVRI创始人兼总裁Eric Bouche《智汇战略，韧链未来——Quantiva 赋能AI时代的供应链洞察》，跨界剖析 AI 策略如何预测供应链的韧性发展，为半导体产业开辟新的应用视野。
⑧ 韩国科学技术院KAIST分析师兼研究员Juchan Kim《韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化》，结合韩国半导体生态的最新进展，重点解读韩国玻璃基板的商业化路线图及其在AI时代的应用前景，并剖析CPO技术的未来发展蓝图。
⑨ 德国知名AI顾问、Joseph Pareti's AI Consulting创始人Joseph Pareti《从确定性走向自主推理：半导体产业智慧自动化转型之案例研究》，以实战案例，探讨这一转型如何赋能智能制造，助力企业掌握发展先机。
⑩ 中国台湾地区产业顾问Robert Chien（简明正）《半导体行业的智能制造》，以多年12英寸厂实战经验，系统性地阐述智能制造在提升良率、优化流程及应对全球化挑战中的关键作用。
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月9日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
