5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新智慧动能。
基于对产业变革的深刻洞察和实现全维度产业覆盖，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位切入，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在复杂多变的全球环境中抢占先机、行稳致远。
四大核心亮点，赋能技术突围与商业落地
当前，AI大模型与算力基础设施爆发式增长，算力需求呈指数级攀升，正推动半导体产业进入全新发展周期。随着摩尔定律渐进尾声，先进封装从“配角”跃升为算力突破的核心赛道，封装基板、CPO、物理AI等技术成为破解功耗墙、带宽墙和成本墙的关键路径。同时，全球AI数据中心建设提速，HBM、异构集成需求激增，PCB与IC基板迈入AI超级循环，传统封装体系面临全面重构。
在这一背景下，集微全球半导体分析师大会“AI驱动的封装基板与新兴技术”主题篇章应运而生，立足AI算力爆发的产业刚需，深度解析先进封装、封装基板、硅光子/CPO、物理AI等核心技术演进，研判全球PCB与IC载板市场新格局，前瞻破解AI数据中心算力瓶颈，输出可落地的技术布局与商业战略，为行业把握技术拐点、锁定下一代竞争入场券提供权威指引与实战方案。
作为大会核心篇章，AI驱动的封装基板与新兴技术主题亮点纷呈、特色鲜明：
一是覆盖前沿技术全栈：从物理AI长期展望、先进封装瓶颈突破，到硅光子/CPO商用、PCB/IC基板市场趋势，形成“技术、材料、市场、供应链”完整闭环；
二是嘉宾阵容顶级权威：汇聚全球先进封装、光互连、基板研究、AI算力领域权威专家，兼具学术深度与产业实战经验；
三是实战导向清晰落地：摒弃纯理论分析，聚焦商业化路线、产能规划、成本控制、供应链安全，提供可直接应用于企业经营的战略框架；
四是深度互动高效赋能：每日设置超一小时专家QA环节，与国际大咖面对面答疑解惑，精准解决企业技术研发与战略布局痛点。
顶尖智库坐镇，破解前沿技术“智”变密码
为精准解读 AI 技术驱动下封装基板与新兴技术发展逻辑与产业趋势，本次大会特邀全球半导体与先进封装领域多位顶尖专家学者及产业领袖，围绕AI 算力需求升级、先进封装方案迭代、高端基板技术突破、材料与工艺创新及产业链协同布局等核心主题，深度解析行业痛点与未来方向，以最前沿的技术洞察、市场趋势与权威产业研判，为与会者呈现一场高规格、高价值的产业智慧盛宴。
MarcEinstein｜CounterpointResearch研究总监
MarcEinstein拥有20余年ICT技术研究与咨询经验，常年亮相CNN、BBC等国际媒体，曾任职于全球多家顶尖产业分析公司，研究成果为全球头部企业战略决策提供重要依据。本次将带来“展望2035—物理AI的时代”主题分享，直击物理AI算力革命路径，前瞻未来十年AI与半导体深度融合趋势，解读物理AI如何重构芯片架构、封装需求与应用场景，为企业布局长期技术路线提供权威预判。
TerryWang｜PrismarkPartners资深顾问
TerryWang长期专注于全球供应链与先进封装领域，依托PrismarkPartners的顶尖研究实力，为PCB、先进封装、IC基板及电子材料领域提供精准的市场预测与竞争情报。本次他将带来“人工智能驱动的超级循环-全球PCB与IC基板市场”主题分享，依托独家市场数据，深度剖析AI驱动下全球PCB与IC基板市场的发展动态，拆解关键技术迭代路径与供应链重构趋势，助力企业精准把握市场机遇、优化投资布局。
E.JanVardaman｜TechSearchInternational总裁兼创始人
作为全球半导体先进封装领域的公认权威，E.JanVardaman于1987年创立TechSearch，研究覆盖倒装芯片、WLP、2.5D/3D、HBM供应链等核心方向，荣获IMAPS、IEEE多项国际大奖。本次她将未来“AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战”，结合其深厚行业积淀，深入探讨驱动AI数据中心封装需求增长的关键因素，直击当前技术瓶颈，为企业突破封装技术难题、把握产业机遇提供专业参考。
Dr.XiaoxiHe拥有剑桥大学物理学博士学位，长期深耕硅光子、PIC、CPO、先进封装等前沿领域，为多家世界500强企业提供技术战略咨询，研究成果广受国际业界认可。本次她将围绕“硅光子技术／光子积体电路（PIC）与共封装光学（CPO）”主题，从底层技术逻辑出发，分享硅光子领域的核心研发进展，分析商业化落地路径，前瞻技术未来发展图景，为企业布局新兴技术领域提供权威指引。
EricBouche｜SiliconValleyResearchInitiative创始人兼总裁
拥有约40年半导体产业深厚资历的EricBouche，曾服务于NXP、台积电、KLA等多个领域的全球半导体头部企业，同时担任“IC50委员会”成员，长期参与中国半导体产业建设。本次他将围绕“AI时代的供应链洞察”主题，结合其丰富的产业经验，深度探讨如何通过Quantiva赋能，在AI驱动的产业浪潮中构建更具韧性的供应链洞察体系，为封装基板及新兴技术领域的供应链布局提供实战参考。
作为集微全球半导体分析师大会的核心篇章，“AI驱动的封装基板与新兴技术”汇聚全球先进封装、光互连、基板材料、AI算力领域顶尖智库，势必将呈现一场“头脑风暴“。诸位嘉宾在细分领域深耕数十年，具备国际权威影响力，所分享的技术研判、市场数据、战略框架兼具前瞻性、专业性与实操性，将成为半导体企业洞察AI封装技术趋势、研判产业链变革、锁定商业机会的核心参照，助力产业在AI与地缘格局驱动的变革和时代脉搏中破解行业痛点、抢占战略先机，进而领航“智”胜未来。
芯潮涌动，智启未来。AI驱动下的封装基板与新兴技术，正成为半导体产业转型升级的核心引擎，孕育着前所未有的发展机遇，同时潜在的各类产业挑战与痛点也不容忽视。5月27日至28日，诚邀各位业界同仁齐聚集微全球半导体分析师大会，与全球产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在AI驱动的封装基板与新兴技术迭代与变革进程中，碰撞思想、凝聚共识、深化合作，共同推动全球半导体封装、基板与新兴技术深化发展、转型升级，赋能产业迭代进入全新的智能“芯”章。
早鸟票限时开抢，“双重”福利重磅来袭
目前，分析师大会早鸟票正式开售！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满！原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元，双日套票800元，立省200元，售票截止时间为5月9日。同时，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得VIP会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
洞观全球产业大变局，“智”超所值、机不可失！
