SEMI最新《300毫米工厂展望》报告显示，全球300毫米晶圆设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2027年再增14%，突破1500亿美元大关达1510亿美元。这一增长主要得益于数据中心及边缘设备对AI芯片的需求激增，以及关键区域推进半导体自给自足、构建本地化工业生态、重组供应链的持续努力。
报告预测，该领域投资将持续稳步增长：2028年预计增长3%至1550亿美元，2029年增速回升至11%，攀升至1720亿美元，凸显行业长期增长韧性。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“人工智能正重塑半导体制造投资的规模与格局。全球300毫米晶圆设备支出2027年首次突破1500亿美元，背后是行业对人工智能时代先进产能及更具韧性供应链的历史性、持续性承诺。”
细分领域中，逻辑与微系统板块将引领设备投资扩张，2027-2029年总投资额预计达2280亿美元，核心驱动力来自次2nm尖端产能投资热潮及晶圆厂的强劲需求。先进节点技术是提升芯片性能与能效的关键，可匹配AI应用的严苛要求，未来三年将有更多先进节点技术进入量产。同时，AI性能提升将推动边缘AI设备增长，各规格节点及电子器件需求的温和增长，也将为成熟节点投资提供支撑。
内存领域将成为设备支出第二大核心类别，2027-2029年总支出预计达1750亿美元，标志着该领域进入新增长周期。其中，DRAM设备支出累计预计1110亿美元，3D NAND设备支出约620亿美元。目前，AI训练与推理需求爆发是内存领域增长的核心动力：AI训练推高HBM需求，模型推理则对存储容量提出高要求，带动数据中心NAND闪存应用增长。强劲需求推动内存供应链持续加大投资，有效缓解了传统内存周期波动带来的行业衰退风险。
从区域分布来看，2027年至2029年期间，全球300毫米晶圆厂设备投资仍将广泛覆盖各主要半导体制造区域，这一格局是先进节点扩张、存储器容量提升以及政策支持下供应链本地化等多重因素共同作用的结果。预计中国大陆、中国台湾、韩国及美洲地区将在此期间维持较高的支出水平；而日本、欧洲及中东地区、东南亚地区则将在现有相对较小的投资基数上，持续扩大投入规模，实现稳步增长。
