5月29日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会主峰会在上海张江科学会堂隆重举行。新加坡国家科学院、工程院院士 Kiat Seng YEO 受邀出席大会并发表主旨演讲，通过深度剖析AI浪潮下全球半导体生态重构趋势，结合新加坡产业布局、技术研发、人才培育经验解码产业新机遇与挑战，以及提出中新两国在半导体与人工智能领域深度协同、共赢发展新思路，为全球半导体产业转型升级提供全球化视野与布局实践参考。
目前，数字化浪潮席卷全球，人工智能技术与半导体产业深度融合，逐渐颠覆传统产业发展模式，全球半导体生态正迎来结构性重塑。Kiat Seng YEO 院士指出，当下世界处于高速变革阶段，经济格局更迭、技术迭代升级、产业模式革新成为时代核心特征，“我们正身处数字颠覆的时代，行业参与者要么成为产业变革的颠覆者，要么被时代所淘汰，而数据作为全新的自然资源，正是驱动产业颠覆、支撑人工智能与半导体产业高速增长的核心动力。”
在全球AI产业格局布局中，Kiat Seng YEO院士重点肯定了中国的产业优势与发展潜力。他表示，全球AI产业第一梯队由美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家组成，中国具备独一无二的发展特质和基础，“中国的英文名称‘China’同时包含‘AI（人工智能）’与‘IC（集成电路）’两大核心产业关键词。若中国能够实现人工智能与集成电路的跨学科深度融合，落地更多创新应用，产业发展前景将无比广阔。”同时，他还特别提到，上海同样具备发展AI与半导体产业的天然优势，是中国集成电路与人工智能产业创新的优质沃土。
谈及AI赋能下的产业变革核心逻辑，Kiat Seng YEO院士以多领域产业迭代为例，阐释了数字化、智能化为半导体产业带来的“提质增效、价值升级”变革。从纸质到无纸化、现金到无现金、人工驾驶到无人驾驶，再从传统晶圆厂到无晶圆厂、高碳到低碳、跨境到无边界，一系列产业形态的迭代，本质是技术赋能下的效率升级、成本优化与可持续发展转型。而半导体作为底层硬件支撑，是所有智能化变革的核心基石，产业价值与战略地位持续攀升。
在就业变革与人才升级方面，Kiat Seng YEO院士称，AI与半导体技术的普及，将逐步替代大量传统PMET（专业人员、管理者、执行者、技术员）岗位，但AI催生的全新产业机遇将无穷无尽，未来低替代性的高端技术岗位将成为产业核心需求。对此，他明确，产业人才培养必须打破传统模式，摒弃单一学科教育，转向跨学科复合型培育体系，鼓励从业者深耕高端研发领域，深耕集成电路、人工智能交叉领域，打造难以被智能机器替代的核心竞争力。
同时，Kiat Seng YEO院士以芯片产业链生动阐释高端化发展逻辑：每公斤普通沙子价值仅4美分，经半导体加工迭代为封装芯片后，价值飙升至每公斤600万美元。他表示，“产业竞争的核心是价值捕获能力的竞争，新加坡聚焦高附加值的半导体、AI核心研发领域，摒弃低端加工产业，同时通过模式创新挖掘产业潜在价值，这也是未来全球产业升级的核心方向。”
作为新加坡半导体与AI产业发展的核心推动者，Kiat Seng YEO院士详细分享了新加坡的产业布局与科创投入。据介绍，新加坡2026至2030年将投入370亿新元用于科研、创新与企业发展，相较上一个五年计划实现大幅提升。在产业端，新加坡年内专项投入8亿新元布局半导体产业，持续夯实产业优势，目前新加坡占据全球11%的芯片产量、20%以上的半导体设备产能，2023年半导体产业产值达1010亿美元，贡献全国7%的GDP，汇聚超300家行业企业。在AI领域，新加坡持续加码投入，依托新加坡科技设计大学这一全球首个AI设计特色高校，搭建顶尖科创平台，同时布局超7亿新元量子技术产业，稳居全球AI产业前十梯队。
人才培育是新加坡产业发展的核心底气。Kiat Seng YEO院士称，新加坡公立高校打造“五大育人标准”，实现毕业生全球化、产业化、未来化、技术化、技能化全方位适配产业需求，近100%学生拥有海外交流学习机会。依托各大高校的跨学科教育模式、产业实习项目、专项科创基金，全方位培育复合型人才。同时，新加坡推出NRF奖学金、产业联动基金等多项扶持政策，最高可为科研人员提供五年300万新元科研经费，助力技术创新与成果转化。
在区域合作层面，Kiat Seng YEO院士表示，东盟推出2026-2030科技与创新发展愿景，聚焦AI、半导体、先进制造领域，全力打造区域科创高地，相关发展规划与中国，尤其上海产业布局高度契合。他强调，“全球半导体产业不是零和博弈，行业发展的核心是协同大于竞争，新加坡与中国在半导体、AI领域拥有广阔的合作空间，双方可依托技术互补、人才互通、产业共建，打造双赢合作格局。”未来，各国应以技术创新为核心、人才培育为根本、协同合作为路径，坚守可持续、负责任的技术发展理念，让AI与IC技术赋能全球经济高质量发展。
