2024年7月26日，芯联集成荣获“2024最具创新力科创板上市公司”奖。该奖项由上海报业集团专注新兴产业与一级市场资本的新型媒体平台 《科创板日报》颁发。

近日，思特威在接受机构调研时表示，公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。

2024年7月25日-26日，“2024智能电动汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会”在长安汽车全球研发中心举办，爱芯元智车载事业部（爱芯元速）受邀参加此次交流与展示，携旗下车载SoC产品及系列解决方案走进长安汽车，同时作为车载SoC创新研发商代表做了专题演讲分享，向长安汽车以及产业链同行展示了爱芯元速在过去几年积累的丰富的产品技术成果和亮眼的量产成绩。

本周IC快报：日本升级半导体出口管制，新增5个物项9月8日实施；日本将起草“芯片法案”投入更多资金；消息称英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20；日本AI初创公司LeapMind月底解散……

在11月美国总统大选之前，人们对中美关系不确定性的担忧与日俱增，世界领先的代工厂台积电正收到来自客户的 “紧急订单”。现在，人们关注的焦点是三星电子是否也能从台积电的客户那里获得临时订单。

亚马逊在一家芯片实验室里，对一款受到严密保护的新型服务器设计进行了测试，该服务器配备了亚马逊的AI芯片。AWS计算和网络副总裁David Brown表示：“因此，在某些情况下，性能可提高40%甚至50%，因此成本应该是使用英伟达芯片的一半。”

2023年底，英诺赛科已推出适用于自动驾驶激光雷达系统的100V车规级氮化镓芯片 INN100W135A-Q（AEC-Q101认证），目前已在多个终端客户中导入设计。为了满足应用多样化的需求，英诺赛科基于100V技术平台研发了一款更小封装体积的（WLCSP 0.9mm x 0.9mm ）100V车规级氮化镓芯片INN100W800A-Q，延续低导阻、低栅极电荷、低开关损耗以及降低的反向恢复电荷等特性，并通过AEC-Q101 认证。

联想积极冲刺AI PC业务，力拼成为领导者，联想执行副总裁、IDG（智慧设备业务）负责人Luca Rossi喊出「2027年所有新个人电脑均配备AI功能」的目标。

日月光投控搭上AI热潮带来先进封装强劲需求，营运长吴田玉25日表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元（逾新台币82亿元）的目标将可超标，为满足订单需求，二度调高今年资本支出，看好本季业绩续扬，明年先进封装营收会再倍增。

三星于7月25日举办Galaxy Z Fold6|Z Flip6品鉴会，作为新一代集大成者，三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6再次定义了折叠屏手机的标杆级体验，同时Galaxy AI与折叠形态的深度融合，更展示出前沿的Galaxy AI技术和Galaxy AI生态产品构建的智能生活方式。

根据一份报告，马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特（2570亿美元），这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。

AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。HBM3e、QLC NAND、GDDR7等存储新品均呈现出极大潜力。三大存储大厂也各显神通，积极卡位，希望在新一轮市场周期中抢得先机。

百川智能在最新一轮50亿元融资后估值200亿元人民币（28亿美元）。融资方包括北京市人工智能产业投资基金、上海人工智能产业投资基金、深创投等国资背景产业投资基金。投资者还包括阿里、小米、腾讯等。