1.晶晨股份：今年6nm芯片出货量有望突破3000万颗
2.Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
3.艾森股份：先进制程电镀产品将稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂
4.欣旺达布局储能再落一子 联合设立深圳欣磐智联储能公司
5.优迅股份去年净利润破8800万 高端芯片成新增长引擎
6.【2025年报快解】金海通：毛利率提升至52.10%，测试分选机为核心收入来源
1.晶晨股份：今年6nm芯片出货量有望突破3000万颗
近日，晶晨股份在接受机构调研时表示，公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货，技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括ToB端的全球运营商市场，以及ToC端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出，产品矩阵更加完善，2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。
Wi-Fi 6芯片方面，2025年销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。
面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响,维护了客户的供应链稳定。截止2025年第四季度，公司SoC主力产品营收已恢复到正常水平，2025年第四季度,公司营收同比增长约34%。
面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障客户需求，并上调相关SoC产品价格，保持经营可持续性和满足客户需求之间的平衡。
2.Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB是业界率先符合IEEE 802.15. 4ab标准的UWB IP协议，可提供高达30倍的扩展测距和4倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用。
超宽带 (UWB) 技术正从基于近距离的数字密钥和跟踪器扩展到更远距离的定位、雷达传感和高性能数据应用。为了应对这一转变，领先的智能边缘芯片和软件 IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出其新一代Ceva-Waves™ UWB IP，这是业界率先符合IEEE 802.15.4ab标准的UWB IP，可将探测距离提升至30倍，数据传输速率提升至4倍，适用于消费电子、汽车和工业系统等可扩展、安全且节能的部署——毋须增加功耗或芯片占用空间，便可以提供更远的探测距离和更高的吞吐量。
UWB技术迅速普及，ABI Research估计2025年UWB出货量超过5.63亿台，到2030年将超过每年14亿台。ABI认为IEEE 802.15.4ab标准是提升UWB覆盖范围、效率、鲁棒性和高级数据传输能力的关键因素。
ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“UWB技术正迅速从用于数字钥匙和追踪器的安全测距技术发展成为一个支持定位、雷达传感和高性能数据通信的多功能平台。向IEEE 802.15.4ab标准的过渡，是在消费、企业和工业市场实现更远距离、更低功耗和更强大部署的重点。”
Ceva-Waves UWB采用最新的IEEE 802.15.4ab标准，并引入了多项关键创新：
测距范围扩展高达30倍-先进的多毫秒 (MMS) 测距技术结合了基于UWB 和窄带辅助的架构，将安全测距的范围从传统的“口袋后”近距离交互扩展到可靠的“墙后”和基础设施规模的定位场景。
更优的链路预算和超低功耗运行-增强的信道利用率和减少的定位周期，降低了系统整体功耗，同时保持了Ceva最小芯片尺寸的设计理念。
数据速率提升高达4倍-支持更丰富的协议栈和新兴应用，包括高精度实时定位系统 (RTLS)、低延迟无线外设、高级音频传输以及测距和雷达传感相结合的解决方案。
无缝的生态系统兼容性 - 完全向下兼容IEEE 802.15.4z部署，同时增加了对IEEE 802.15.4ab引入的增强型传感和数据通信的标准化支持。
为了加快IEEE 802.15.4ab生态系统的准备工作，Ceva在早期验证阶段便与LitePoint密切合作，以实现与不断发展的标准相一致的全面测试和测量解决方案，从而帮助确保互操作性，并加快设备制造商的产品上市速度。
LitePoint市场营销副总裁Adam Smith表示：“随着行业向802.15.4ab标准迈进，确保早期验证和测试准备就绪是实现广泛的互操作性和快速商业化的重点。LitePoint在UWB测试创新领域的领先地位，结合Ceva在UWB IP方面的专业知识，能够帮助客户更快地将高质量的下一代UWB技术推向市场。我们很高兴与Ceva合作，共同将新一代IEEE 802.15.4ab UWB技术推向市场。”
Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“UWB是物理AI系统理解位置、运动和上下文的关键推动因素，其应用范围涵盖自主机器人、智能工厂、空间计算和智能门禁控制等领域。我们提供符合IEEE 802.15.4ab标准的Ceva-Waves UWB IP，在保持功耗和面积效率的同时，实现了传输范围和吞吐量的阶跃式提升。”
Ceva-Waves UWB IEEE 802.15.4ab IP现已开放授权，并与Ceva更广泛的无线连接产品组合(包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网和5G IP)以及其边缘AI处理器集成，从而实现高度集成的多协议SoC，为下一代物理AI应用提供连接、感知和推理功能。
3.艾森股份：先进制程电镀产品将稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂
3月10日，艾森股份发布投资者关系活动记录表，详细回应了市场关注的原材料供应、晶圆制造业务进展及未来增长引擎等热点问题。公司透露，2025年其晶圆制造材料业务已实现从零到一的突破，同时凭借高度本地化的供应链体系，有效抵御了外部环境波动带来的原材料风险。
在投资者交流中，艾森股份表示，2025年晶圆制造材料业务取得了里程碑式突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI（光敏聚酰亚胺）与I线光刻胶。
“公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。”艾森股份强调，在战略布局上，未来将形成先进封装与晶圆制造材料“双轮驱动”的格局，两大业务板块共同构成公司发展的重点领域。
针对晶圆制造业务未来的增量空间，公司管理层将其归纳为三大引擎：一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量导入；二是半导体行业景气度回升，带动晶圆厂与存储厂需求增长；三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。
面对投资者对于国际局势可能冲击原材料供应的担忧，艾森股份给出了较为乐观的回应。公司坦言2026年原材料成本可能有所上升，但强调“对公司影响较小”。
这一判断基于两大支撑：首先，化工金属在整体成本中占比较为可控，不构成重大风险；其次，公司供应链体系已实现高度本地化，95%以上来自国内，当前供应稳定。“公司也积极与客户及供应商保持充分沟通，保障原材料供应稳定。”艾森股份在交流中表示。
作为一家技术驱动型企业，艾森股份的研发投入策略同样受到关注。公司表示，将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业收入的增长出现小幅增长，但研发费用的绝对值将保持稳健增长，以确保在半导体材料领域的技术领先地位。
根据公司披露的 2025 年度业绩快报公告，公司 2025 年营收 5.94 亿元，同比增长 37.54%；归母净利润 5,046 万元，同比增长 50.74%；扣非净利润同比增长 88.93%。利润增速较快主要系报告期内收入增长的同时，公司产品结构优化，毛利率持续提升，包括 2025 年先进封装光刻胶持续放量，晶圆制造先进节点电镀、清洗产品稳定量产等。
2026 年聚焦的业务重点，一是光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预计 2028 年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。
二是先进制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴，这两款核心产品 2025 年均已在主流晶圆厂量产，2026 年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。
三是先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV 等 2.5D、3D 最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为 Baseline 供应商。
4.欣旺达布局储能再落一子 联合设立深圳欣磐智联储能公司
企查查APP显示，近日，深圳市欣磐智联储能技术有限公司正式成立，注册资本3600万元，标志着锂电巨头欣旺达在储能领域的布局进一步深化。
工商信息显示，新公司经营范围广泛，覆盖了储能产业链的核心环节，具体包括电池制造、电池销售、储能技术服务、合同能源管理、节能管理服务以及光伏发电设备租赁等。这表明该公司未来不仅涉足储能设备的生产制造，也将深度参与项目运营与能源管理服务。
企查查股权穿透显示，深圳市欣磐智联储能技术有限公司由欣旺达（300207）全资子公司——深圳市欣旺达能源科技有限公司，以及李章溢等共同持股。深圳市欣旺达能源科技有限公司作为主控方，将充分发挥欣旺达在锂电池领域的技术积累和制造优势。
作为全球知名的锂离子电池供应商，欣旺达近年来在巩固消费电子电池业务的同时，持续加码动力电池和储能赛道。此次成立新公司，被视为其在储能领域精细化布局的又一重要举措，有助于进一步拓展工商业储能、光伏配储等业务场景，完善从电池制造到储能系统集成、再到运营服务的全链条能力。
随着全球能源转型加速，储能市场正迎来爆发式增长。欣旺达此次联手合作伙伴成立专业储能公司，展现了其抢抓市场机遇、扩大业务版图的决心。
5.优迅股份去年净利润破8800万 高端芯片成新增长引擎
在数字化转型浪潮奔涌向前的当下，作为国内领先的集成电路设计企业，优迅股份交出了一份沉甸甸的年度答卷。
日前，根据优迅股份发布的业绩快报显示，2025年，公司实现营业总收入4.86亿元，同比增长18.41%；归属于母公司所有者的净利润更是达到了8812.61万元，同比增长13.18%。公司不仅保持了稳健的经营态势，更是在营收和净利润两大核心指标上实现了双增长，展现出强劲的发展韧性。
更令人眼前一亮的是公司的资产规模。截至报告期末，公司总资产达到18.66亿元，较期初暴涨128.32%；归属于母公司的所有者权益也达到17.66亿元，增幅高达143.53%。这组数据表明，优迅股份不仅“赚钱能力”在提升，“家底”也变得愈发厚实，为后续的研发投入与市场扩张奠定了坚实的资金基础
对于业绩增长的原因，优迅股份在业绩快报中将其归结为行业机遇与技术突破的双重加持。
一方面，公司精准踩中了国内通信基础设施建设的“黄金节点”。随着国内三大运营商全面加速FTTR（光纤到房间）建设以及千兆光网的升级换代，市场对接入网产品的需求持续升温。作为深耕该领域的核心芯片供应商，优迅股份顺势而为，接入网业务收入实现了稳步增长，牢牢守住了基本盘。
另一方面，高端市场的突破为公司打开了新的增长空间。在巩固原有市场的同时，优迅股份在数据中心及无线接入领域也捷报频传。不仅传统基本盘保持稳健，更关键的是，其研发的 25Gbps-100Gbps 电芯片产品已经陆续完成核心客户的导入与认证工作。这意味着优迅股份的产品已成功“杀入”此前被国际巨头垄断的高端市场，技术实力得到了业界头部厂商的认可，为公司未来的持续发展埋下了充满想象空间的伏笔。
6.【2025年报快解】金海通：毛利率提升至52.10%，测试分选机为核心收入来源
2026年3月10日，金海通发布2025年度报告。公司管理层表示，2025年半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。同时，公司通过持续技术研发和产品迭代，进一步强化了在集成电路测试分选机领域的核心竞争力。
需求回暖驱动业绩高增
财报数据显示，金海通2025年实现营业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，较上年增长124.93%。值得关注的是，公司毛利率提升至52.10%，较上年增加4.94个百分点，主要得益于高附加值产品占比提升及规模效应释放。
从区域市场来看，境内收入占主营业务收入的87.65%，达6.10亿元，较上年增长67.15%；境外收入8593.14万元，较上年增长125.62%。境内市场仍为公司核心收入来源，境外市场拓展成效显著。按产品应用划分，测试分选机贡献了90.92%的主营业务收入，达6.33亿元，较上年增长79.51%；备品备件收入6317.15万元，较上年增长24.99%。其中，EXCEED-9000系列产品收入占比提升至38.98%，成为公司业绩增长的核心驱动力。
核心产品矩阵覆盖多场景需求
金海通专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，核心产品围绕平移式测试分选机展开，形成了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、人工智能等终端领域的测试需求。公司产品具备高精度、高稳定性、高效率等特点，UPH可达20,000颗，Jamrate低于1/200,000，可模拟-55℃至200℃的极端温度环境。
2025年，公司持续推进产品技术迭代升级。针对汽车电子芯片的三温测试需求，推出效率更高的32site三温测试分选机；在常高温大平台超多工位测试分选机领域，升级EXCEED-9032系列产品，支持32site独立控温测试，实现连续10小时无故障运行。此外，公司新增高速Trayscan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能，进一步提升产品竞争力。
公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT的测试分选平台，以及专用于先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证。同时，公司加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，截至2025年末累计投入2.61亿元，投资进度达59.75%，建成后将进一步增强公司研发及制造能力。
管理层表示，公司将继续聚焦测试分选机主业，通过技术创新和产品迭代满足客户多样化需求，同时积极拓展新兴市场，提升全球市场份额。2025年公司“马来西亚生产运营中心”启用，助力公司更好地贴近全球市场和客户，响应客户需求。
毛利率稳步提升，业绩增长可期
2025年公司毛利率提升至52.10%，较上年增加4.94个百分点，主要原因是高附加值产品占比提升及规模效应有效对冲成本压力。其中，测试分选机毛利率51.59%，较上年增加5.26个百分点；备品备件毛利率57.22%，较上年增加4.24个百分点。
展望未来，公司将继续深化技术研发，优化产品结构，拓展国内外市场。管理层表示，随着半导体行业需求持续增长，尤其是先进封装、AI及高性能计算等领域对测试设备的需求提升，公司将充分把握市场机遇，推动业绩持续增长。同时，公司将通过对外投资布局半导体产业链相关技术方向，进一步完善产业布局。
公司长期发展战略方面，将坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，致力于成为“全球测试分选行业领先者”。未来，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面创新发展，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。
（注：本报告数据均来自金海通2025年度报告，具体财务数据以公司公告为准。）
