晶晨股份发布公告称，公司已于2025年9月25日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了相关申请资料。晶晨股份表示，此次向香港联交所递交H股发行上市申请，是公司拓展国际资本市场、提升品牌影响力的重要举措，有望进一步推动公司的国际化发展进程。
晶晨股份是一家全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商。公司专注于智能终端控制与连接解决方案，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等在内的多种芯片产品，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。
公司自成立以来聚焦于具备高系统复杂性和多维度叠加技术的系统级SoC芯片，已深耕SoC芯片设计30年，形成了覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多功能模块的高度全栈自研技术矩阵，可广泛适配多元智能终端场景需求。此外，公司还致力于通信与连接芯片的研发，经过10余年自研IP迭代打磨，在基带、射频、协议栈等关键领域取得重大进展，自研无线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度适配公司的SoC芯片，满足更多元的AIoT场景需求。随着基础模型与生成式AI的持续演变，智能终端设备的功能与边界都在被重构，公司凭借在SoC芯片领域和通信与连接芯片领域的深厚技术，以及与全球头部运营商、电视生态厂商、智能终端设备厂商的深度合作，深刻理解市场需求与产品方向，前瞻性布局端侧AI芯片在消费类电子、智慧城市、机器人、汽车等领域的应用以及通讯与连接芯片在低延时高性能物联网的应用等方向，持续扩大技术与产品的覆盖维度及行业影响。
公司在全球范围深耕智慧家庭生活这一广阔赛道，瞄准大市场，把握增长机会，确立领先地位，缔造了极大的商业成功，并构筑了极高的商业壁垒。截至2025年6月30日，公司芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片。公司业务遍及全球，覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家（根据弗若斯特沙利文提供的资料），以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的“大脑”。
在往绩记录期间，公司的客户主要包括分销商。2022年、2023年及2024年各年度以及截至2025年6月30日止六个月，公司五大客户合计产生的收入分别为人民币32.1亿元、人民币35.19亿元、人民币37.522亿元及人民币22.071亿元，分别占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。2022年、2023年及2024年各年度以及截至2025年6月30日止六个月，来自公司最大客户的收入分别为人民币9.559亿元、人民币13.174亿元、人民币11.099亿元及人民币6.782亿元，分别占公司总收入的17.3%、24.5%、18.8%及20.4%。
公司的供应商主要包括晶圆厂及芯片封装及测试服务提供商。2022年、2023年及2024年以及截至2025年6月30日止六个月，公司向五大供应商的采购额分别为人民币36.788亿元、人民币28.179亿元、人民币32.596亿元及人民币21.186亿元，分别占公司采购总额的91.2%、86.6%、88.0%及78.9%。此外，向最大供应商的采购额分别为人民币23.798亿元、人民币17.768亿元、人民币18.447亿元及人民币13.281亿元，分别占公司2022年、2023年及2024年以及截至2025年6月30日止六个月采购总额的59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。
