5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体（简称“星思半导体”）有限公司近日完成多轮战略融资，累计金额近15亿元，成为2026年开年以来商业航天领域最大规模融资之一。策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资及市场化机构参与投资。
资料显示，星思半导体成立于2020年，专注5G/6G基带芯片研发，提供空天地一体化通信解决方案，产品覆盖eMBB、RedCap及NTN终端基带芯片。公司核心团队来自华为，成立一个月即获得高瓴创投1亿元天使轮融资，随后完成多轮融资并实现5G eMBB基带芯片一次性流片成功。2024年公司完成5.3亿元B轮融资，投前估值约30亿元。
星思半导体转向低轨卫星互联网通信芯片赛道，重点布局5G/6G NTN卫星通信技术。2025年，搭载其芯片的手机实现全球首次基于5G NTN标准的直连卫星高清视频通话，并承担多个国家科技重大专项，与国内主流低轨卫星星座完成系统对接测试，成为多颗卫星通信基带芯片的唯一承研与授权企业。其技术路线已被3GPP NTN国际标准体系验证，形成一定技术与安全壁垒。
星思半导体已与全球前六中的两家手机厂商、两家头部车企及多家通信设备企业完成认证，成为低轨卫星通信基带芯片选型供应商，并在手机、汽车、无人机及低空飞行器等领域推进应用。
