近日，上海立芯软件科技有限公司（简称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/Chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
依托自主原创技术，立芯首先在自动布局布线（APR）流程实现技术突破并完成商用化，打通逻辑综合+布局布线+物理验证+签核等数字EDA全流程关键环节，同时结合AI大模型技术应用，着力打造完整的2D数字电路级和3D系统级的数字全流程解决方案。目前，公司产品矩阵覆盖数字实现平台LeDI、物理验证平台LePV、电源完整性平台LePI、3D-IC设计平台Le3DIC，成功推出十余款核心数字EDA工具，全面支持先进工艺和3D设计，核心性能与精度表现达到国际标杆工具水平，在部分特殊场景表现更优。公司累计服务60余家大中型Fabless企业和FAB厂，深度参与国产先进工艺开发、验证和生态构建。
立芯自2024年开始实施AI for EDA战略，依托前瞻技术部应用AI大模型技术，推出若干具体功能置入自身的EDA工具开发和客户设计应用流程，初步取得成效。当前战略重点已从AI辅助EDA工具开发，升级至构建从智能中枢到全栈Agentic EDA体系，主要以LeBrain智能中枢为核心、LeDSE与LeDesigner两大AI Agent为双引擎的全栈Agentic EDA产品矩阵，形成“感知—决策—执行—验证”的设计智能闭环。
立芯已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链伙伴，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。
资料显示，立芯成立于2020年11月，团队规模近400人，在上海、北京、深圳、福州、长沙、成都、西安等地设有研发中心和技术支持团队。公司高管团队平均拥有20年以上EDA理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶尖专家。（校对/赵月）
