知情人士透露，美国政府正起草一项禁令，拟禁止进口中国新型号的数据中心组件，以保护支撑人工智能（AI）发展的关键基础设施。
中国商务部：如美方执意出台新的对华限制性措施，中方将进一步反制
中国商务部表示，中美元首釜山会晤以来，美国联邦通信委员会罔顾中方强烈反对和中美两国业界强烈呼声，持续泛化国家安全概念，一而再、再而三出台涉华限制性措施，涉及电信运营、检测实验室、无人机、消费级路由器、海底光缆等多个领域，近日又采取先进机器人设备、电力逆变器进口限制措施。
中国商务部网站显示，经国家反外国制裁工作协调机制批准，现公布《关于对美国合规性测试公司采取反制措施的决定》，自2026年8月5日起施行。
华为首席半导体科学家廖恒在一次罕见的公开露面中警告称，包括英伟达在内的芯片巨头在追求更强大处理器的过程中，即将面临物理极限。
报道称，苹果为了降低iPhone及其他智能设备的成本，曾计划以压低采购价格的方式，将中国长鑫存储纳入新的供应链，但如今在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判方面遭到拒绝。
据报道，三星电子和SK海力士正在评估中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）的刻蚀设备，考虑未来用于其在中国的晶圆厂。
华为发布了两款PC处理器——麒麟X90 Plus和麒麟XE90，同时还推出了搭载鸿蒙操作系统的全新笔记本电脑，旨在拓展其自主研发芯片在高性能和超轻薄计算领域的应用。
报道称，苹果为了降低iPhone及其他智能设备的成本，曾计划以压低采购价格的方式，将中国长鑫存储纳入新的供应链，但如今在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判方面遭到拒绝。
白宫周四宣布对多晶硅产品实施一系列价格下限，并加征15%的关税。多晶硅是半导体和太阳能电池板的原材料。
晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁7月31日逝世，享年77岁。他曾自称是全球最资深的DRAM CEO，历经存储产业多次景气循环，黄崇仁带领力晶由DRAM制造商成功转型为晶圆代工厂，完成组织与资本重整，偿还1200亿元新台币债务，并推动力积电重新挂牌上市，在中国台湾半导体产业发展史上留下传奇篇章。
美国联邦贸易委员会（FTC）表示，在委员会领导层就是否附加条件存在分歧后，已批准量子计算公司IonQ以18亿美元收购芯片制造商SkyWater Technology。
AMD将收购加拿大初创公司Taalas，此举将使其能够为蓬勃发展的数据中心行业提供另一种人工智能芯片。
知情人士称，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正洽谈收购安霸(Ambarella)。消息公布后，市值达32.5亿美元的安霸股价上涨约19%，而恩智浦股价下跌超过3%。
诺基亚宣布收购恩智浦位于亚利桑那州的半导体工厂，用于生产磷化铟光芯片，计划2027年初启动量产，以应对AI数据中心高速光通信需求增长。
韩国京畿南部地方警察厅正在调查一起案件，该案中，股东团体对三星电子和SK海力士的CEO提起诉讼，指控其在绩效奖金发放方面涉嫌违反信托义务。
瑞萨电子计划在未来两到三年内逐步关闭其位于日本高崎的工厂，同时加强该厂的研发投入。此举反映了传统半导体制造供应链面临的更大压力，并可能影响模拟芯片和功率芯片的客户、员工以及全球用户。瑞萨电子表示，由于半导体行业的结构性变革持续挤压6英寸晶圆生产线，该公司将逐步关闭位于群马县高崎的工厂。
高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场
高通宣布自2026年9月1日起调整芯片价格，高端旗舰芯片涨幅预计达10%至15%，中端芯片涨5%至7%，供应链成本压力正从AI领域向消费电子传导。
微控制器(MCU)供应商盛群半导体(Holtek Semiconductor)已确认其所有MCU产品组合将全面提价，这是自新冠疫情爆发以来该公司首次进行全公司范围的价格调整。继2026年3月对部分低利润项目进行价格调整后，盛群近日通知客户，所有产品线的价格将上调10% - 20%，具体涨幅取决于产品。新价格将适用于近期下单的订单。
SpaceX与特斯拉Terafab芯片厂破土动工，168亿美元投资布局逻辑与存储制造
SpaceX宣布Terafab芯片工厂在美国得州正式动工，初期投资168亿美元，规划年产1太瓦AI算力，将制造先进逻辑芯片及DRAM等存储芯片。
光通信初创公司Lumilens获7亿美元融资，估值达55亿美元
美国光通信初创公司Lumilens完成超7亿美元融资，估值达55亿美元，已向大型云厂商交付光通信设备，推动AI数据中心光互连技术发展。
年产1太瓦算力！特斯拉：Terafab落脚得州 首期投资金额168亿美元
特斯拉周四 (6 日) 在X平台发文证实，代号“Terafab”的超大型晶圆厂将选址得州格赖姆斯郡，服务特斯拉与 SpaceX两大体系AI与航太芯片需求。
韩产业部长警告中国芯片追赶速度“令人心惊” 担心失去半导体优势
韩国产业通商部长官金正官周四 (6日) 表示，中国半导体技术进步的速度令人心惊，如今这场竞赛已演变成国家与企业共同参战的“全方位战争”，韩国若无法加快投资步伐，恐在未来一两年内失去竞争优势。
存储“三国”掀变局：三星市占重返39%登顶 美光紧咬SK海力士
Counterpoint Research报告指出，全球DRAM 市场格局正加速洗牌。三星电子第二季市占率持续攀升，重回2024年以来高点；SK海力士则因市占率下滑，与美光形成激烈竞争。此外，中国DRAM厂长鑫科技高速增长，带来新变数。
随着半导体市场需求结构转变，三星电子晶圆代工业务正加速调整产能布局。业界消息指出，因 4nm制程产能接近满载，三星积极推广成熟且具成本优势的5nm制程，吸引国内外无晶圆厂客户采用，开拓新一波代工商机。
因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装
市场消息称，台积电为了苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，如今却因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。
台积电宣布，其位于熊本县的日本先进半导体制造（JASM）厂区已恢复正常运营，此前因地震造成的生产中断已得到控制。
联发科将融资50亿美元用于AI数据中心芯片，首款定制AI芯片Q4量产
联发科表示，其董事会已批准一项50亿美元的自由支配融资预算，以支持公司长期增长，包括拓展数据中心AI芯片业务。首款定制AI芯片预计将于第四季度开始量产，第二款芯片预计2028年量产。
美系投行Wedbush报告指出，受惠英伟达、AMD及博通等AI大厂强劲追单，台积电预计今年第4季初将3nm每月投片量提升至18万片，结合官方2nm增长指引，市场估计2028年台积电2、3nm合计每月产能将突破40万片大关。
晶圆代工大厂联电7月营收攀升至238.44亿元新台币，创下近45个月来单月新高，在成熟制程需求持续回温及客户回补库存带动下，营运动能持续增强。
机构：2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%至1.7万亿美元
麦克林报告预测2026年全球半导体市场规模将增长98.3%至1.7万亿美元，存储器市场增长298%成为最大动力，主要由AI数据中心需求拉动。
机构：Q2长鑫科技营收暴增716%，位居全球DRAM市场第四
根据Counterpoint Research发布的《2026年第二季度全球内存追踪报告》 ，长鑫科技第二季度营收同比暴增716%，以7%的市场份额在全球DRAM市场排名第四。
WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
WSTS最新预测2026年全球半导体市场规模达1.655万亿美元同比增108%，存储器营收增长超3倍，2027年将进一步达2.14万亿美元。
宇树科技600亿估值，美团系获利超12倍，地方国资回报均超10倍，核心供应链的β行情抬升
随着宇树科技科创板IPO发行价正式落地，150.80元/股的定价对应609.93亿元发行总市值，较前期市场420亿元的估值预期大幅抬升，超募比例接近40%，成为2026年A股硬科技领域超募幅度最高的新股之一。
当前最先进的AI系统依赖来自多工艺节点、多代工厂的裸片与芯粒（Chiplet），组成更大、更复杂的封装结构，这对先进封装技术提出了前所未有的要求。在2026年IEEE电子元件与技术大会上，英特尔晶圆代工的两支研究团队提出了互补方案以应对这一趋势。
宇树科技供应链大起底：核心自研率超90%，A股“朋友圈”都有谁？
8月6日，国内具身智能领军企业宇树科技正式发布科创板IPO发行公告，发行价格定为150.80元/股，拟发行股份4044.6434万股，占发行后总股本10%，预计募资总额约60.99亿元，相较最初42.02亿元的募资计划实现超募。
相较于通用GPU路线，Taalas所代表的“模型级硬化”技术路线，不依赖昂贵的HBM显存存储模型权重，而是将权重直接蚀刻进硅片，以牺牲通用性为代价，换取数量级的性能跃升与成本骤降。对于AMD而言，这笔收购既是推理侧的一次关键补强，也是其全栈AI战略拼图中的最新一块。
本报告基于公开资料和研究机构数据整理。扩展总量仅计有机IC载板和独立中介层价值，不计晶圆、芯片、HBM、RDL中介层及完整先进封装服务收入；中国中介层规模为情景估算。预测不构成投资建议。
【老王看产业】从“抢人才”到“造组织”中国大陆半导体产业的人才演进与当下思考
半导体产业真正稀缺的，从来不只是聪明人，而是经历过完整工程闭环、能够跨越专业边界，并能把个人经验转化为组织能力的人。AI正在进一步放大这种差异。
电子特种气体素有“半导体工业血液”之称，是集成电路制造仅次于硅片的第二大关键材料，占晶圆制造材料总成本的13%-15%。在超过110种半导体领域特气品类中，六氟化钨属于含氟类电子特气，是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。
ASMPT与Besi近日相继披露2026年第二季度财报，业绩全面开花，但增长逻辑与技术路径各有侧重。 两家公司营收与订单均实现双位数乃至翻倍增长，AI算力基础设施的持续扩张成为最大驱动力，HBM、Chiplet与光子学应用全面开花。
汇率、原材料、价格战“三重劫”：六家车企上半年蒸发100亿利润
2026年上半年，中国汽车行业交出了一份近年来罕见的惨淡答卷。长城汽车、广汽集团等六家A股整车企业，合计销量从2025年上半年的313.67万辆降至2026年上半年的295.59万辆，净减少约18.08万辆，降幅达5.76%。
路透社一则独家地缘消息骤然发酵，美国FCC正在起草新规，计划2026年内落地禁令，禁止美国市场进口中国制造的新型数据中心光收发模块，重点管控800G、1.6T高端AI光模块与CPO共封装光学组件，消息瞬间击穿市场情绪。
【2026中报快解】美国超微公司（AMD）：连续六个季度营收增速超30%，数据中心业务同比翻倍
AMD Q2单季营收达到115亿美元，同比增长50%、环比增长13%，实现连续六个季度营收同比增速超30%，增长持续性极强。盈利端表现更为亮眼，公司本季度毛利率提升至56%，同比提升200个基点。
先进封装产能缺口持续！全球封测双雄Q2超预期、A股封测竞速突围
全球半导体封测行业延续高景气，算力需求爆发推动先进封装成为产业增长核心引擎。全球龙头日月光投控、安靠科技营收与利润同比大幅增长，先进封装业务占比持续提升，双双上调资本开支大举扩产。
大基金三期成立至今，投资思路与一期、二期形成明显割裂。 一二期走的是广撒网路线，布局范围覆盖晶圆制造、各类芯片设计企业，重在铺开产业规模、补齐整体产能；三期极少直接入股上市公司，绝大多数投资动作，都隐藏在两大子基金体系之下落地。
一米布撬动AI算力狂潮：电子布价格一年翻倍 谁是“下一个光模块”？
一块藏在电路板深处的玻璃纤维布，正在上演一场比光模块更凶猛的价格狂飙。截至2026年8月初，市场上常用规格的电子布已完成年内六轮提价，主流7628电子布均价站上8.5元/米，较2025年三季度低点涨幅达100%。
三星电子8月5日在一份声明中表示，最新折叠屏智能手机Fold 8和Fold 8 Ultra目前的预购量比去年同期增长了30%。
搭载行业首个七年长寿万级大电池 OPPO发布新一代耐用传奇A7 Pro Max
OPPO A7 Pro Max搭载行业首个七年长寿万级大电池，拥有10000mAh超大容量，80W超级闪充与27W反向充电，并获得“中国质量认证中心金标电池”和“中国质量认证中心金标一级能耗”的双金标认证。
一加正式退出北美市场，美国及加拿大官网手机产品全部售罄，未来将聚焦中国及印度市场。这是OPPO调整旗下子品牌全球定位的一部分。
机构：2026 上半年全球高端手机份额达29%，苹果、三星引领市场
市调机构Counterpoint Research发布报告称，2026年上半年，全球高端智能手机市场（批发平均售价600美元及以上）保持韧性，销量同比增长5%，占全球智能手机总销量的份额达到历史新高29%，苹果和三星引领市场。
韩国显示巨头频提诉讼反衬中国追赶压力，中国面板企业法律应对能力日益成熟
近期，韩国显示巨头针对中国面板企业发起的专利诉讼相继告一段落。尽管过程曲折，但中国公司天马微电子与京东方通过积极应诉和灵活谈判，争取到了相对有利的结局，展现出中国显示产业日益成熟的国际法律应对能力。
消息称三星Galaxy S26 Ultra防窥OLED面板制造成本增10%
据业内人士透露，三星电子Galaxy S26 Ultra所使用的防窥OLED面板的制造成本预计比传统的低温多晶氧化物（LTPO）OLED面板高出10%以上。
8月6日上午，灿勤科技第六代移动通信及先进陶瓷封装项目、灿勤科技与久米飞行无人飞行器合作项目签约仪式举行。张家港发布消息指出，灿勤科技两大项目正式签约，总投资10亿元。
英伟达加速布局AI-RAN，急寻中国AI基站供应商合作开发6G AI基站
据界面新闻报道，英伟达正在中国寻找基站厂商合作伙伴，布局6G AI-RAN（AI无线接入网）基站开发，推动算力从数据中心向边缘端和终端侧延伸。（校对/李梅）
