首屏焦点：央视镜头下的科技新锐
在广州举办的2025高校科技成果交易会上，我司CEO卓福林先生首次亮相央视《新闻联播》与《朝闻天下》镜头，向全国观众展示中国半导体领域集成电路技术的突破性成果。作为大学生创业示范区的标杆企业，我司以“高校创新体系孵化+硬科技突破”的双轮驱动模式，为破解集成电路产业“卡脖子”难题交出了一份亮眼答卷。
广交会使命：让科技成果从“书架”走向“货架”
本届广交会以“创新驱动发展，成果赋能产业”为核心，首次设立超2万平方米的“高校科技成果转化专区”，吸引全国300余所高校、科研院所携2000余项前沿技术参展。我司作为南京大学集成电路学院重点孵化企业，我们的技术成果直接源于高校实验室的原始创新，公司展出的2-8英寸晶圆样品，成为展会“技术攻关与产业化应用”对接的标杆案例。
极钼芯晶圆：高校创新体系下的“硬科技突围”
公司核心研发团队由十位具备国际高精尖学术水准的博士精英联合组建而成。面对硅基芯片瓶颈，团队锁定二维半导体单晶材料这一关键赛道，攻克大尺寸、高质量制备技术，助力我国抢占前沿先机。不仅研发出高速低功耗新型芯片材料，更为我国开辟自主先进制程新路径。从材料破局到芯片引领，二维半导体单晶晶圆，开启中国集成电路超越新篇！
国家战略：抢占全球集成电路产业制高点
“十五五”规划明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”，将集成电路列为重点攻关领域，强调“全链条推动关键核心技术攻关取得决定性突破”。在“把科技命脉牢牢掌握在自己手中”的时代命题下，极钼芯以技术自主创新突破硅基极限，构建起覆盖材料、设备、工艺的全链条知识产权体系，为AI算力革命提供中国方案，我们的目标不仅是填补国内空白，更推动中国标准走向世界！
