苹果联合博通自研AI服务器芯片“Baltra”曝光,计划2027年部署

来源:爱集微 #苹果# #AI芯片# #Baltra#
1056

当地时间12月16日凌晨,美国金融数据分析平台Unusual Whales在社交平台X上爆料称,苹果正在秘密开发其首款AI服务器芯片,代号“Baltra”。该芯片旨在满足苹果自身的AI推理需求,并与博通合作开发关键网络技术,核心目的是避免从英伟达购买昂贵的数据中心芯片。爆料者特别指出,苹果“宁愿重新发明芯片,也不愿为英伟达的高额利润买单”。外媒据此推测,Baltra芯片预计将于2027年亮相。

这一动向符合苹果一贯的垂直整合策略。外媒指出,苹果倾向于将关键技术节点保留在内部,其庞大的定制芯片设计项目正是例证。事实上,今年初已有多次报道称,苹果正与博通合作开发采用台积电3nm工艺的Baltra芯片,并计划于2026年量产。最新消息则将实际部署时间指向2027年,而苹果早在今年10月就已开始出货其美国本土制造的服务器。芯片的具体用途决定了其设计架构。上月初,知名记者马克·古尔曼曾报道,苹果已放弃自主研发大语言模型,转而计划每年支付约10亿美元,使用谷歌定制的超大参数Gemini模型。因此,外媒分析认为,Baltra芯片的主要任务并非训练AI模型,而是驱动其庞大的AI推理工作负载。推理芯片更注重延迟与吞吐量的优化,并常采用INT8等低精度运算架构,这很可能成为苹果与博通的设计重点。

关于芯片的具体形态,科技博主Max Weinbach在X上提出了预测:苹果可能不会打造超大规模算力集群,而是推出一种类似英伟达GB300、由64颗芯片互连的架构,并搭配大容量高带宽LPDDR内存。这种方案被认为能显著降低成本,同时精准匹配实际推理需求。此外,苹果的一项最新专利或许揭示了其长远技术方向。去年3月,苹果提交了一项名为“基于光学的分布式统一内存系统”的专利。该专利描述了一种利用硅光子学技术连接多个计算芯片与内存芯片封装的系统,通过光接口实现高速、统一的内存访问,这被外界解读为苹果未来用于高性能计算的底层互连技术储备。

对于苹果而言,自研AI服务器芯片意义重大。通过掌控核心硬件,苹果可以深度优化其AI算法性能与能效。此前,苹果在大模型训练领域的受挫使其在AI竞赛中略显被动。因此,计划于2027年部署的Baltra芯片,被视为苹果强化产品AI体验、重建其AI领域竞争力的关键基础设施,旨在从硬件底层夺回控制权并控制长期成本。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #苹果# #AI芯片# #Baltra#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...