【IC风云榜候选企业98】深耕硬科技全周期,金浦创新以卓越投资战绩竞逐行业双项大奖

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】上海金浦创新股权投资管理有限公司 (简称:金浦创新)

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳投资人奖

【候选人】金浦创新总裁 何明轩


在半导体、人工智能等硬科技产业成为国家战略核心与全球竞争焦点的时代,专业、专注且具备全产业链视角的股权投资机构,已成为推动技术创新、加速国产替代与培育产业领袖的关键力量。这不仅需要精准的价值发现,更考验机构赋能企业穿越发展周期、实现跨越式成长的能力。在这一领域,上海金浦创新股权投资管理有限公司以其贯穿“募、投、管、退”全流程的专业体系与持续亮眼的投资业绩,奠定了其作为硬科技投资领域重要平台的市场地位与行业影响力。

上海金浦创新股权投资管理有限公司(“金浦创新”)成立于2015年10月,是上海国际集团作为大股东的金浦产业投资基金管理有限公司旗下专注于硬科技领域的专业私募股权投资平台。截至目前,公司作为管理人已累计备案并管理8只基金,总管理规模超过65亿元人民币,投资版图广泛覆盖半导体、人工智能、先进制造、新材料等战略新兴行业。金浦创新不仅拥有规模超30亿元的金浦国调并购基金等旗舰产品,还深度联动产业,与已投龙头企业华海清科合作发起多只产业基金,展现了强大的资本运作与生态构建能力,影响力与日俱增。

历经近十年的深耕,金浦创新交出了一份极为出色的成绩单。公司累计投资70余家企业,其中已上市企业达14家,并创造了多个高回报标杆案例:例如,其在半导体设备龙头华海清科上的回报超过15倍,在屹唐股份上的账面回报将近20倍。公司的投资已实现从半导体设备、材料、设计到封装的全链条覆盖,构建了深厚的产业生态。此外,公司在关键卡脖子的光刻机产业链上也有重点布局:浸没式光刻浸液系统提供商启尔机电、光刻机核心光源提供商科益虹源和计算光刻软件平台商东方晶源等。近年来,公司战略性地将投资版图从半导体核心环节延伸至生成式AI,已布局包括大模型公司智谱华章、GPU互联交换机芯片云合智网、三维异构集成平台芯盟科技、高带宽端侧AI芯片光羽芯辰、硅光CPO芯片羲禾科技等在内的关键项目,全面支持全球算力建设与AI应用创新。

基于其在硬科技投资领域,尤其是对半导体及AI产业链的突出贡献、卓越的投资回报与深度的产业赋能,金浦创新正式竞逐 “IC风云榜”年度最佳投资机构奖与 “年度最佳投资人奖” 两项顶级荣誉。“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体、贡献大量资本与技术的头部机构;“年度最佳投资人奖”则嘉奖凭借深刻洞察与出色能力为半导体行业发展做出突出贡献的领军人物。双料候选,是对其机构实力与领袖价值的双重权威认可。

金浦创新的竞逐实力,由持续活跃的布局与丰硕的退出成果共同支撑。在本年度(2024.10-2025.12),公司继续加码硬科技前沿,完成了对羲禾科技、某深圳半导体设备集团、国内先进制程掩膜版头部公司、高凯精密等16家企业的投资。在资本化退出方面,本年度成果尤为显著:其投资的屹唐股份成功于科创板上市,带来超高回报;锐成芯微已公告被上市公司并购;盛合晶微科创板上市申请已获受理;某AI龙头企业也已递交上市申请,展现了其贯穿企业成长全周期的精准卡位与高效退出能力。

作为金浦创新的掌舵者与灵魂人物,总裁何明轩女士是竞逐“年度最佳投资人奖”的核心候选人。何明轩女士拥有超过15年的深厚股权投资经验,主导投资总额超30亿元,主导退出总额近20亿元。她不仅成功运作了华海清科、屹唐半导体、阿为特等经典案例,更前瞻性布局了智谱华章、羲禾科技等一批AI基础设施核心企业。凭借其卓越的行业洞察与投资业绩,她个人已荣获多个平台“集成电路与半导体领域最佳投资人物”、“年度最佳投资人”等众多权威奖项,其领导力与专业性已成为金浦创新最核心的竞争力之一。

从打造半导体全产业链投资生态,到前瞻性卡位AI算力时代的基础设施,金浦创新始终以专业的眼光与坚定的耐心,陪伴中国硬科技企业成长壮大。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任,我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用,带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上;
2、基金管理规模不低于10亿人民币;
3、成立时间≥3年;

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%;
2、管理资金规模20%;
3、投资项目个数(年度)40%;
4、投资项目总金额(年度)20%;
5、行业影响力10%。

【年度最佳投资人奖】

“年度最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资,能准确把握行业发展趋势,具备优秀投资能力和优异投资业绩;
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%;
2、投资金额20%;
3、综合回报率30%;
4、行业影响力20%。

责编: 刘洋
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