一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 10-16 19:16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 7186 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 报名开始! 1000+展商齐聚半导体设备年会, 九月无锡见 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 国芯科技荣获中国上市公司协会“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”荣誉 17分钟前 高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证,全面支持22纳米全系列FPGA产品 1小时前 任正非最新讲话:未来算力过剩,当前强调“应用”领先 3小时前 海南省政府党组成员、副省长杨国强一行调研芯原海南 3小时前 芯联绍兴集成电路产业基金成立,芯联资本担任基金管理人 4小时前 获取更多内容 最新资讯 国芯科技荣获中国上市公司协会“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”荣誉 17分钟前 西安交大芯片成果闪耀澳门IEEE ICTA会议:一项高速光通信芯片论文获评最佳论文奖 21分钟前 南科大深港微电子学院潘权团队在高速集成电路设计领域取得重要研究成果 23分钟前 中国科学院在基于4H-SiC/Diamond复合衬底GaN HEMT异质集成方面取得重要进展 23分钟前 上海交大郭旭涵、苏翼凯、王开志及合作团队发表相干光张量处理的最新进展 26分钟前 上海交大臧法珩及合作团队在柔性力学发光与可视化传感领域取得新进展 28分钟前