一图看懂 | 无锡市加快推进大飞机零部件产业发展三年行动计划(2025—2027 年) 作者: 爱集微 2025-10-16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 评论 收藏 点赞 9488 责编: 爱集微 来源:无锡高新区科技工业和信息化局 #无锡# #大飞机# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 东南大学在无锡成立智能科学与工程学院 华虹半导体在无锡设新公司拓展集成电路业务 京东狼族机器人全球智能工厂项目签约落地无锡 再添“芯”动力!苏州10亿元总部项目竣工在望 总投资7800万元 天旭汇能微电子TDC芯片生产基地项目签约无锡 芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 被动元件新一轮涨价潮启动 21小时前 光通信公司赚钱能力大比拼 21小时前 港股迎来今年最猛新股!GPU公司首日暴涨超118% 21小时前 集微咨询2025中国电力载波芯片行业上市公司研究报告重磅发布 21小时前 半导体产业链大洗牌!超30家公司破产清算;百度分拆昆仑芯,已秘密提交港股IPO申请 21小时前 获取更多内容 最新资讯 美媒实测:ChatGPT内置应用体验不佳 难撼动苹果App Store地位 6小时前 黄仁勋:与联想的合作“没有理由在未来两年内不能再扩大五倍” 8小时前 韩国半导体上年出口同比大增22.2%,达到1734亿美元 8小时前 富士通牵手软银,日本半导体抱团研发HBM替代品 9小时前 “面板双虎”群创、友达看好今年Q1表现 10小时前 柏楚电子董事长向上海交大捐赠1.3亿元,涉及集成电路等领域 11小时前