1、阳光电源入股武汉阿基米德半导体
2、EDA厂商芯愿景再次闯关A股 辅导机构更换为平安证券
3、蓝思科技：AI服务器在手订单饱满 具身智能机器人批量出货
4、智创“芯”纪元 奥芯明携手ASMPT亮相SEMICON China 2026
5、长晶科技CJ6216 LDO | 领跑高清摄像头电源赛道
1、阳光电源入股武汉阿基米德半导体
企查查APP最新工商信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司（下称“武汉阿基米德”）近日发生工商变更，新增阳光电源等为股东。同时，原全资股东阿基米德半导体（合肥）有限公司的持股比例由100%下降至55%。此举标志着这家成立仅数月的半导体新秀，获得了来自下游头部企业的战略支持。
公开信息显示，武汉阿基米德半导体有限公司成立于2026年1月，注册资本规模可观，经营范围涵盖集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片设计及服务，以及半导体分立器件制造与销售等关键环节，业务布局覆盖了从设计到制造的全产业链条。
此次入股方阳光电源是全球光伏逆变器和储能系统的领军企业，其对产业链上游核心功率半导体器件的战略布局意图明显。随着新能源发电、电动汽车及储能市场的持续扩张，功率半导体作为实现电能高效转换的核心元器件，其自主可控与供应链安全愈发受到下游龙头企业的重视。
分析人士指出，阳光电源此番入股，不仅是财务投资，更可能意味着双方在车规级功率模块、光伏逆变器用核心器件等领域建立更深度的协同关系。借助阳光电源在新能源领域丰富的应用场景与需求牵引，武汉阿基米德有望加速其产品的技术验证与市场导入，提升在高端半导体分立器件领域的国产化替代能力。
2、EDA厂商芯愿景再次闯关A股 辅导机构更换为平安证券
2026年4月1日，北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）与平安证券正式签订辅导协议，并向中国证券监督管理委员会北京监管局提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案材料，辅导机构为平安证券。这标志着芯愿景再度开启A股上市征程，也成为国产EDA（电子设计自动化）企业资本化进程中的又一重要节点。
值得关注的是，此次冲击北交所并非芯愿景首次尝试登陆A股市场。
公开信息显示，芯愿景曾于2020年5月申报科创板IPO，后经现场督导，于2020年12月主动撤回申请。时隔近两年，2022年1月，公司改道冲击深市主板，再次未能成行。前两次IPO的保荐机构均为民生证券。
此次芯愿景选择北交所作为新的上市目标板块，辅导机构更换为平安证券，显示出公司调整上市策略、寻求更适配资本平台的发展思路。
芯愿景主营业务为依托自主开发的EDA软件，开展集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计三大类业务。截至目前，公司已形成集成电路分析、知识产权和资讯、集成电路设计以及EDA软件授权四大业务板块。
公司深耕集成电路分析及设计领域多年，技术服务覆盖范围广泛，成果应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器等各类半导体器件。客户类型涵盖IC设计企业、科研院所、集成器件制造商、电子产品系统厂商、司法鉴定机构及律师事务所等全产业链群体，相关应用涉及工业、消费电子、计算机及通信等多个领域。
EDA被誉为“芯片之母”，是芯片设计的核心工具和产业入口。根据2024年数据显示，全球EDA市场仍由新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）与西门子EDA（Siemens EDA）三大国际巨头主导，合计占据约74%的市场份额。其中，新思科技占比32%，楷登电子29%，西门子EDA13%，其余企业仅在剩余26%的市场空间中竞争。
芯愿景此次冲刺北交所，被视为国产EDA企业发展的又一重要里程碑。若成功上市，其将与华大九天、概伦电子、广立微共同构成国产EDA“四小龙”，进一步挑战国际三巨头的市场垄断地位。
从股权结构来看，芯愿景控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军及丁仲四人，合计直接持有公司94.2578%的股份。其中，丁柯与丁仲为同胞兄弟关系。
3、蓝思科技：AI服务器在手订单饱满 具身智能机器人批量出货
2025年，蓝思科技（股票代码：300433）交出了一份稳健而富有战略前瞻性的成绩单。公司全年实现营业收入连续第四年稳步增长，在巩固消费电子主业优势的同时，全面布局AI智能终端、具身智能机器人、AI服务器、商业航天等前沿赛道，为2026年及中长期高质量发展奠定了坚实基础。
业绩稳健增长，四大业务板块分化演进
分业务板块来看：
智能手机与电脑类业务实现营业收入611.84亿元，同比增长5.94%，毛利率提升至15.41%，主要得益于产品结构优化及智能制造效率提升；
智能汽车与座舱类业务实现营业收入64.62亿元，同比增长8.88%，毛利率为7.22%，公司正根据市场需求调整产能布局；
智能头显与智能穿戴类业务表现亮眼，实现营业收入39.78亿元，同比增长14.04%，毛利率达19.91%，AI眼镜业务实现突破性增长；
其他智能终端业务实现营业收入10.51亿元，同比下降25.34%，主要因公司主动调整业务发展重心。
降本增效与研发创新并重，完成“A+H”双平台上市
2025年，公司深入推动降本增效，销售费用率与管理费用率分别同比下降0.22和0.16个百分点。同时，公司持续加码研发，研发费用达28.71亿元，同比增长3.08%，重点投向折叠屏手机、具身智能机器人、AI眼镜、AI服务器、TGV玻璃基板、光波导镜片、HDD玻璃硬盘、航天级UTG玻璃等前沿领域。
资本运作方面，公司于2025年7月成功在香港联交所主板上市，募集资金55亿港元，正式迈入“A+H”资本市场双平台新阶段，为海外产能布局和垂直整合智能制造能力提升提供了有力支撑。
四季度营收波动：汇率与业务结构主动调整
针对投资者关注的2025年第四季度营收下滑问题，公司解释称主要受两方面因素影响：一是人民币兑美元汇率从2024年同期的约7.2降至7以下，对以美元结算为主的海外销售产生一定影响；二是部分整机组装业务采用净额法核算，营收口径收缩，但对利润影响不大。
公司表示，2025-2026年是业务结构战略性优化窗口期，已确立AI智能终端、具身智能、AI服务器、商业航天四大战略方向，并在四季度主动收缩低效业务，推进新旧动能转换。预计最快从2026年下半年起，新战略方向将实质性贡献显著增长动能。
大客户折叠屏与AI眼镜：增量可期
在消费电子领域，公司确认将为北美大客户今年发布的折叠屏手机供应UTG玻璃、PET膜、玻璃支架、3D玻璃盖板等核心组件，项目价值量高、份额领先，目前已进入量产爬坡阶段。
在智能穿戴方面，公司已成为北美大客户眼镜充电盒组装及相关结构件、功能模组的供应商。随着AI/AR眼镜市场渗透率快速提升，公司光波导镜片已实现技术突破，下半年将批量交付，有望成为重要的AI端侧硬件增长点。
具身智能机器人：收入超10亿，出货规模行业领先
2025年，蓝思智能机器人业务收入突破10亿元。公司已构建起从核心部件到整机组装的垂直整合制造平台，产品覆盖整机组装、液态金属、铝镁合金结构件、六维力传感器、关节模组、灵巧手等。
公司已为国内外多家头部机器人客户批量交付人形机器人、四足机器人整机及核心模组，组装出货规模位居行业前列。此外，公司与中移动签署战略合作协议，围绕沿街商铺、酒店民宿、产业园区等高价值场景，推动具身智能机器人“进千家万户、融千行百业”。
AI服务器与商业航天：加速落地
AI服务器方面，在手订单饱满，公司拟收购元拾科技95%股权的工作正加速推进，东莞松山湖园区启动扩产。随着收购落地，公司将迎来海内外AI算力头部客户的密集审厂与订单落地。
商业航天领域，公司已连续三年为海外头部商业航天客户批量供应地面接收端结构件模组，累计贡献数亿元营收。同时，航天级UTG玻璃正推进在卫星柔性太阳翼封装领域的应用，力争年内实现小批量交付。
HDD玻璃基板与汽车玻璃：前瞻布局稳步推进
在存储领域，公司正配合全球头部HDD厂商开发高密度存储硬盘玻璃基板，2026年为验证及小规模试产关键阶段。随着AI大模型带动温冷数据存储需求爆发，HDD玻璃盘片有望成为公司在AI基础设施领域的又一核心增长极。
汽车玻璃方面，公司首条年产35万套产线已投产交付，并同步对接海内外20余家车企。下半年将有3条新产线投产，持续拓展天幕玻璃、电致变色等多功能车窗玻璃，提升单车价值链与盈利能力。
资本开支维持高位，资产负债率降至历史最低
公司表示，2025年资本开支增长基于三大战略蓄能：满足核心消费电子客户持续迭代的工艺创新需求；通过海外基地构建全球交付体系；确保具身智能、商业航天等前瞻性业务从样机交付向规模化量产跨越。
展望2026年，公司将继续维持较高资本开支水平，后续随着产能落地将逐步回归正常。目前公司资产负债率为34.68%，为历史最低水平，现金流保持稳健。
4、智创“芯”纪元 奥芯明携手ASMPT亮相SEMICON China 2026
全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案，为人工智能、超级互联、智能出行三大核心场景注入芯动能，赋能中国半导体产业高质量发展。
当前，在AI算力爆发、全球数字化浪潮的双重驱动下，WSTS（世界半导体贸易统计组织）预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，逼近万亿美元大关，同比增长26.3%，AI将成为重要驱动力。先进封装作为AI底座的高性能计算芯片的关键环节，已成为半导体产业升级的核心赛道。奥芯明首席执行官许志伟表示：“人工智能、高速通信与新能源汽车正在重塑芯片技术路线图。奥芯明传承ASMPT全球卓越技术，结合深耕中国的研发实力，通过深度再工程与本土化创新，为中国快速增长的半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的封装解决方案。我们不仅是设备供应商，更是智能芯片变革背后的关键赋能者。”
本次展会，奥芯明×ASMPT围绕三大应用场景打造沉浸式展台，全方位呈现从沉积、晶圆切割、固晶、键合到MES系统的全栈先进封装能力，并首次公开展示最新款引线键合平台AERO PRO与新一代激光切割开槽平台ALSI LASER1206两款重磅新品，现场技术团队带来深度专业讲解，吸引大量行业观众与客户驻足交流、洽谈合作。
两大重磅新品首发 引领先进封装工艺革新
· AERO PRO引线键合机：高速高精+智能监测，重构高端互联标准
奥芯明发布的最新款引线键合平台AERO PRO，该设备专为高密度、超细间距先进封装打造，支持直径小至0.5密耳超细引线，兼具高速与超高精度，可满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求。
设备搭载全新专利换能器技术X Power2.0，实现X/Y双向能量均匀传输，球形键合点一致性大幅提升；全新高速高精度工作台与无摩擦引线夹，显著降低转轴磨损，长期稳定性更强；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引线键合工艺，适用于多种封装类型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存储器件及引线型QFP。
智能化方面，AERO PRO集成AERO EYE实时信号监测、AERO Diagnostic诊断系统与AERO Predictive Maintenance预测性维护模块，实现全流程质量监控与预防性运维，提升性能与品控水平，进而提高良率与运营效率；可无缝对接AGV/RGV/OHT与MES系统，并接入SKYEYE智能制造生态，全面适配先进封装工厂自动化与智能化升级需求，为智能制造决策提供支撑。
现场技术专家介绍，AERO PRO可实现垂直引线键合替代传统铸铜工艺，省去打孔与重铸步骤，在保证连接强度的同时降低工艺成本，已获得多家头部存储与先进封装客户的打样与订单咨询。
· ALSI LASER1206激光切割开槽设备：多光束精密加工，赋能AI与车规功率器件
本次展会ASMPT携奥芯明重磅推出了另一款新品ALSI LASER1206全自动裸晶圆处理系统，搭载专利多光束紫外激光技术，将单光束转化为矩阵多光点，在保证加工效率的同时大幅降低热影响区，有效减少毛刺、崩边与芯片强度衰减，完美适配硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等先进半导体材料。
设备定位精度＜1.5微米，开槽工艺支持60至800微米厚度晶圆，切割工艺可处理20至200微米超薄晶圆；集成涂覆、切割、清洗一体化工位，支持膜框与裸晶圆全自动处理，兼容MPW多项目晶圆与多种尺寸规格，全面满足了IDM厂商与晶圆代工厂在激光切割及开槽方面日益复杂的工艺要求。
现场技术专家介绍，ALSI LASER1206将高精度激光加工与全流程智能自动化深度融合。该设备专为先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端等高增长领域打造，是极具竞争力的晶圆前道处理方案，切实助力客户实现更高良率与更低成本。
三大场景全栈方案 夯实先进封装领导地位
面对日益复杂的工艺窗口，单一设备已难以满足客户需求。奥芯明携手ASMPT围绕三大核心应用场景，集中展示了其整合关键工艺、赋能行业应用的端到端解决方案能力：
·人工智能：赋能算力底座，支撑2.5D/3D与HBM量产
人工智能展区以“赋能AI背后的速度与算力”为核心，集中展示了支撑下一代AI加速器、HBM与Chiplet集成的关键工艺路径。在核心的互连环节，现场重点展示了ASMPT旗下支持高密度2.5D/3D封装的NFL系列（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT）平台。该系列解决方案全面覆盖热压键合（TCB）、混合键合及扇出型封装工艺，其中TCB平台不仅全球出机量已超500台，更在HBM3/3E等高端存储封装领域展现出全球领先的技术支撑力。
·超级互联：光电融合，支撑5G/6G与CPO高速互联
超级互联展区聚焦“连接万物——更快、更智、无处不在”，针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，提供低损耗、高可靠的封装对策。在攻克光电融合的精度壁垒方面，AMICRA NANO亚微米级精度固晶设备以行业标杆级的表现，成为高端光模块制造的关键支撑。
首次亮相的AERO PRO引线键合设备，则以极高的可靠性完美应对了射频（RF）模块对信号传输的严苛要求；同时，针对未来移动终端的海量存储需求而展出的ISLinDA Plus高速固晶解决方案，也为超薄存储晶圆堆叠提供了高效的工艺保障。
·智能出行：车规级可靠，覆盖碳化硅功率与车载传感
智能出行展区以“驱动智能出行的未来”为主题，提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装方案，满足高可靠、高散热、高鲁棒性要求。
针对SiC主驱逆变器的散热痛点，现场展示的SilverSAM Pro银烧结设备以窄间距独立压头与无氧化工艺环境提供了理想对策。据悉，即将推出的新一代产品其烧结面积将进一步扩大，可适配更大尺寸模块；面对新能源车对功率器件的指数级扩产需求，Aero MAX引线键合机凭借极致的UPH产能优势助力大规模量产；而针对LiDAR等复杂车载传感器，MEGA多功能固晶设备通过高精度主动对准技术，切实保障了光学系统的稳定性能。
此外，现场技术专家还深度分享了银烧结、铜系统烧结等下一代互连技术的演进趋势，助力车企与功率半导体厂商提升系统效率。
生态协同：从“设备供应商”向“系统级智造赋能者”跃升
除了核心的固晶与键合工艺，奥芯明更依托集团优势，向行业展示了完整的先进封装智造生态。在展会现场，战略合作伙伴SWAT晟盈半导体重点展示了其在PVD（物理气相沉积）与ECP（电化学沉积）领域的前/中道解决方案；而凯睿德（Critical Manufacturing）则带来了专门针对先进半导体制造的工业自动化操作系统（MES/Software）。通过这种深度的生态协同，奥芯明正帮助客户打通从物理/化学沉积、高精互连到全流程自动化软件追踪的全链路，切实助力中国半导体产业实现从“单机设备”到“智能系统”的全面升级。
本土创新+全球引领 赋能中国半导体生态
成立于2023年的奥芯明，作为独立运营的本土主体，已在上海建立起完善的本土研发中心，并构建了全面辐射全国的销售与技术服务网络。公司以深耕中国半导体的长期承诺，将ASMPT深厚的全球技术底蕴，与中国半导体产业的高速演进趋势深度融合。面向中国市场对前沿工艺的规模化与特定化需求，奥芯明依托本土全链条体系，将ASMPT在TCB热压键合、混合键合、高精度固晶及晶圆切割等领域的核心产品线进行高效的本地化导入与应用开发，为中国先进封装路线图的落地提供坚实的制程支撑。
SEMICON China 2026不仅是一场核心技术与生态方案的集中展示，更是奥芯明向中国市场传递长期主义发展理念的重要窗口。展会期间，奥芯明将通过三大核心场景的沉浸式展示与专家互动，生动诠释先进封装如何赋能智能芯片的产业升级。未来，奥芯明将持续深化与ASMPT的技术共振，稳步加大本土研发投入，以富有竞争力的半导体封装组合方案，服务中国半导体生态链的高效、高质量发展，与广大产业伙伴携手共创智造“芯”纪元。
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明传承ASMPT的全球卓越技术与经验，并深度结合本土研发与供应链优势，通过深度再工程与定制化创新，为中国客户提供国产化、高性能、高适配性且可靠的半导体封装解决方案如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。
关于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT是领先全球的半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配、封装和SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED（显⽰屏）。ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响力的解决⽅案，为客户提升生产效率，并提高产品的可靠性和质量贡献量。
ASMPT（香港联交所股份代号：0522）是恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合⾏业指数下的恒生综合信息科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成份股之一。
5、长晶科技CJ6216 LDO | 领跑高清摄像头电源赛道
当你驾车开启辅助驾驶系统，驶过装有监控的红绿灯路口，停在路边无人零售货柜买饮料，在郊外放飞大疆无人机，这每一个环节，都有高清摄像头的硬件支持才能完成。随着人工智能、物联网的快速发展，高清摄像头已成为连接物理世界与数字智能的核心入口。而保障CMOS图像传感器稳定、纯净供电的电源管理IC，则是决定成像质量的关键。江苏长晶科技股份有限公司推出CJ6216超高宽频电源抑制比PSRR、超低噪声LDO稳压器，正是针对这一应用需求打造的国产解决方案。
Part.01 核心优势：三大维度定义行业标杆
作为专为图像传感器供电打造的LDO，长晶科技CJ6216在噪声抑制、电源纹波消除、瞬态响应三大核心指标上均达到业界领先水平。
01 超低噪声：让画质“底噪”归零
LDO输出端的低频谱噪声密度(在10 Hz至1 Mhz之间)直接影响传输至CMOS图像传感器的噪声量。噪声越低，像素的动态范围越大，图像细节越丰富。
长晶科技CJ6216在无外置滤波电容Cbyapss的高集成度设计中，实现了4.5µVRMS的超低输出噪声，达到国内外行业最高水平，有效提升了图像传感器的信噪比，极大改善了图画质量，让暗光环境下的影像依然纯净细腻。
02 宽频PSRR性能：消除电源纹波
电源抑制比(PSRR)衡量LDO抑制电源纹波引起的输入电压变化，或者阻断由其他开关稳压器导致的噪声的能力。低PSRR的LDO可能导致捕获的图像中出现不必要的水平纹波。更高分辨率(50−200 MP)和高帧率的图像传感器要求LDO在更低频率(最高10 kHz)下的PSRR高于90 dB，在更高频率(1−3 MHz)下高于45 dB。
长晶科技CJ6216具备优秀的宽频抑制能力：1 kHz 下 PSRR 高达 98 dB，10 kHz 下仍保持 91 dB，1 MHz 高频段拥有 54 dB。在全频域范围内，长晶科技CJ6216均保持行业领先水平，能有效阻断来自电源总线的各类纹波干扰，确保图像纯净无瑕。
针对通用手机市场和安防监控市场，长晶科技还有CJ6213和CJ6214的高性价比产品，以满足高PSRR的性能要求。
03 动态负载：快速瞬态响应
图像传感器在帧或行转换期间会产生阶跃式的负载电流变化（数百毫安级），要求LDO具备快速瞬态响应能力。考虑LDO的瞬态响应与输出电压精度，当 LDO 所驱动的负载状态发生快速变化时，输出电压（VOUT）很可能会出现“毛刺”或波动。此时的关键任务是将 LDO 的瞬态响应控制在可接受的范围内， 通常要求该波动幅度不超过标称值的5%。
在瞬态响应期间，当负载升高时VOUT 会下降，当负载恢复至额定值时则会出现尖峰。若瞬态响应保持在5%范围内，则属于可接受范围。当考虑上述精度误差时，如果2%的静态精度误差叠加到瞬态响应上，瞬态响应裕度仍可能被突破。
长晶科技CJ6216兼顾两点：优异的瞬态响应性能与精准的VOUT精度±1%。在1µs负载跳变、1mA向500mA跳变的极端条件下，瞬态波动仅24mV，优于所有对比产品；同时±1%的输出电压精度为图像传感器提供了更稳定的工作点。
高PSRR的CJ6214和CJ6213系列产品，也有优异的负载瞬态响应性能。
Part.02 综合性能对比
高清摄像头市场的主流产品主要性能对比列表如下，长晶科技CJ6216、CJ6214以及CJ6213形成产品性能的高低搭配，对无人机、安防、手机等产品设计提供便利。
Part.03 不止于CJ6216：长晶科技完整的LDO产品版图
CJ6216的推出，是长晶科技深耕电源管理芯片领域的缩影。目前，公司已构建起覆盖高压输入（3V-60V）、高PSRR/低噪声、快速瞬态响应的完整LDO产品矩阵，广泛应用于工业控制、汽车电子及消费类市场。
高压LDO系列：输入电压覆盖3V至60V，简化多电源轨架构设计，满足汽车及工业应用的宽压需求。
高PSRR/低噪声系列：除CJ6216外，还有多款产品CJ6214、CJ6213等专为音频、射频前端及精密模拟电路设计，确保供电环境的纯净稳定。
快速瞬态响应系列：快速瞬态响应LDO可以快速响应各种负载变化带来的输出电压变化状况。
从汽车辅助驾驶穿透薄雾的视觉感知，到工业机器视觉的精准抓取，再到无人机高空作业的实时影像传输，长晶科技以扎实的半导体技术实力，为高清成像时代持续输送纯净、稳定的核心动力。
