1、【集微分析师大会】听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒（Chiplet）技术的全球产业版图重塑
2、夯实前驱体材料自主可控，安德科铭锚定全球半导体“小巨人”
3、存储价格猛涨惹祸！手机需求降温 联发科下修4nm投片量
4、消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
5、SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
6、陈立武力促！英特尔再向AI芯片创企SambaNova投资1500万美元
7、商务部回应Meta收购Manus及企业跨国经营问题
8、标普全球：科技巨头6350亿美元AI投资或因中东危机受阻
1、【集微分析师大会】听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒（Chiplet）技术的全球产业版图重塑
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，全球首屈一指的 Chiplet 产业峰会——Chiplet Summit 共同创办人兼主席Chuck Sobey确认出席，并带来题为《芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势》的专业分享。
Chuck Sobey 是 Chiplet 领域举足轻重的技术领袖。作为Chiplet Summit的共同创办人及主席，他主导的这一年度盛会聚焦小芯片架构、先进封装及异质整合，汇聚了包含 Intel、AMD、ARM、TSMC在内的全球一流企业。他长期致力于推动Chiplet生态系的标准化（如UCIe协议）与商业化进程。凭借对美国半导体供应链本土化及AI时代的芯片架构演进的深入观察，他在 Chiplet 技术、先进封装以及美国半导体产业发展趋势方面拥有极高的行业影响力。
本届大会上，Chuck Sobey将围绕“芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势”这一主题展开深度剖析。他将结合对美国半导体产业的最新发展现状，系统拆解 Chiplet 技术的演进路径与核心突破点。在 AI 驱动的算力需求下，他将分析 Chiplet 如何重塑全球产业链的协作模式，并探讨未来几年的技术动态与商业化挑战，助力与会者更精准地把握产业发展脉动。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与Chuck Sobey及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一场洞悉Chiplet技术前沿与产业格局的思想盛宴，一次与全球顶级峰会主席面对面交流的难得机遇。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Chuck Sobey带来的深度洞察，在异构集成浪潮中精准把握芯粒技术的演进脉动！
2、夯实前驱体材料自主可控，安德科铭锚定全球半导体“小巨人”
半导体产业是全球科技竞争的核心赛道，而前驱体材料作为芯片制造薄膜沉积工艺的核心原料，其技术突破与国产替代进程，直接关乎我国半导体产业链的自主可控与高端化发展。
在SEMICON China 2026展会上，国家级专精特新“小巨人”企业安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携重磅展品亮相，其自主研发的Si系列、Hf系列、La系列前驱体材料及配套LDS设备，全面展现了国内企业在全球制程向尖端节点演进、行业格局深度重构的背景下，持续深耕高端半导体材料及工艺装备领域的系统化布局与技术实力。
概括来看，从海归团队归国创业补齐产业短板，到在La、Hf、Si系列前驱体材料上打破国际垄断，再到打造“材料+设备”系统化解决方案、启动科创板IPO辅导，安德科铭以技术创新为核心、以产业链协同为抓手，在国产替代浪潮中实现了不断突破和业绩增长。
展会期间，安德科铭董事长兼CEO汪穹宇接受集微网专访，围绕全球半导体前驱体行业趋势、企业战略布局、技术创新突破、人才培养及未来规划等核心话题，分享了安德科铭从海归创业到跻身国产前驱体核心阵营的破局之路，以及面向全球“小巨人”的发展愿景。
洞察趋势：锚定赛道深耕核心竞争力
当前，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键期，前驱体作为半导体薄膜沉积工艺的核心原料，直接决定芯片制程精度与性能，其行业发展特征及国产替代进程备受关注。
汪穹宇表示，全球前驱体材料行业呈现三大核心特征：一是技术壁垒持续提升，随着半导体制程向尖端节点演进，对原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）前驱体的纯度、性能及适配性要求愈发严苛；二是市场呈现高端垄断、中端突围格局，海外巨头主导高端市场，国内企业正加速在中高端领域突破；三是产业链协同需求凸显，前驱体企业需与晶圆厂、设备厂商深度绑定，形成“研发-验证-量产”闭环。
谈及前驱体及薄膜工艺在先进制程中的应用，汪穹宇指出，7nm及以下先进逻辑芯片、高端存储芯片生产中，ALD、CVD工艺已成为核心环节，前驱体材料性能直接影响薄膜沉积均匀性、台阶覆盖率及器件可靠性，广泛应用于栅介质层、金属电极、high-K电容等关键器件结构制备。同时，先进制程对前驱体要求极高，纯度需达>6N级（99.9999%），关键杂质控制在50ppb以下，且对饱和蒸汽压、热稳定性等指标及设备工艺适配性要求更为严苛。
“一代技术、一代工艺、一代材料，芯片微观尺度缩小和三维结构普及，推动前驱体材料体系不断迭代，传统材料已无法满足先进制程需求，需持续创新升级。”汪穹宇称，行业机遇在于国内晶圆厂扩产叠加国家半导体自主可控战略牵引，国产前驱体迎来前所未有的替代窗口期。而挑战则集中在技术研发不确定性、客户验证周期长及海外技术封锁带来的供应链风险。
关于国产替代进程，汪穹宇认为行业已彻底告别“情怀阶段”，进入“性能为王、竞争充分”的新阶段。“10年前国内厂商多单纯复刻海外竞品，技术含量有限。如今中美半导体竞争加剧，国内晶圆厂自主创新意愿强烈，不再单纯依赖海外产品，为国产企业提供了宝贵机遇。”他表示，当前国产替代整体处于“部分突破、逐步放量”阶段，海外巨头仍占主要市场份额，但国内企业已在La系列、Hf系列等细分领域实现批量供应，打破国外垄断。
汪穹宇判断，未来3-5年国内前驱体市场将呈现“头部集中、细分领跑”态势，具备核心技术、产能规模和客户资源的企业将扩大份额，而缺乏创新的中小企业将被淘汰。对此，安德科铭已采取多重战略措施持续提升综合竞争力，包括已启动科创板IPO辅导，为企业发展注入动力。
他透露，资本市场赋能主要体现在三个方面：为产能扩张和技术研发提供资金，提升品牌影响力，助力海外拓展，以及完善治理结构，吸引高端人才。募资将重点用于合肥产业化基地建设、前沿技术研发等，契合企业“深耕前驱体、拓展系统化解决方案、迈向全球化”的长期战略。
在前沿技术方面，安德科铭持续深耕半导体薄膜前驱体材料核心技术研发，已重点布局High-K材料、先进金属薄膜及选择性沉积等方向，构建技术壁垒和护城河。其中，High-K材料聚焦Hf基、La基系列，通过分子结构创新提升介电性能，适配先进逻辑与存储芯片需求；先进金属薄膜前驱体则针对导电性能提升，研发新型金属基材料，助力芯片性能升级。
自主研发：构建设备材料系统化优势
在上海举办的SEMICON China 2026展会期间，安德科铭重点展示了自主研发的Si系列、Hf系列、La系列前驱体材料及配套LDS设备，凭借核心技术突破与产品优势成为展会焦点，不仅获得国内龙头Fab厂、集成电路设备厂的高度认可与批量采购，更成功打破国际长期垄断，彰显国产半导体材料与设备的创新实力。
在前驱体材料领域，安德科铭三大系列产品各有侧重、均实现关键技术突破，覆盖成熟制程与先进制程核心需求。其中，La系列稀土金属基前驱体依托中国稀土供应链优势，成为国内唯一实现技术突破的产品。汪穹宇介绍，该系列核心创新在于分子结构设计，以La为核心优化官能团结构，关键性能对标甚至超越国际先进水平。其代表产品三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧，采用创新替代锂盐工艺及结晶升华双联纯化技术，金属纯度达99.9999%以上，关键镧系金属杂质≤50ppb，热稳定性达300℃，已通过国内一些最主要的芯片制造厂商验证，在配套国内芯片制造技术迭代的进程中，发挥着日益关键的作用。
同时，Hf系列产品聚焦High-K材料领域，精准匹配DRAM存储芯片等场景需求，通过创新的高通量单一体系合成技术与“规整填料-双循环精馏”纯化技术，攻克共生金属分离难题。汪穹宇以三（二甲胺基）环戊二烯基铪（CpHf）为例，该产品性能已经赶超国际主流厂商，具备高蒸气压与优异热稳定性，是DRAM芯片高性能实现的关键，目前已成为主要客户的唯一国产供应商。在产品研发中，团队将合成流程简化40%，自主开发后段纯化设备，实现生产稳定性与成本控制双重提升。
此外，Si系列作为成熟与先进制程通用的刚需材料，安德科铭通过工艺优化提升产品纯度与适配性，涵盖双(二乙氨基)硅烷（BDEAS）、双(叔丁氨基)硅烷（BTBAS）等多款产品，可满足不同客户薄膜沉积需求。该系列核心优势在于高性价比与快速服务响应，在保障性能达到国际水平的同时，通过本土供应链整合与工艺优化降低成本，并提供定制化技术支持。
本次SEMICON China 2026展会，安德科铭同步推出配套LDS设备，展现“材料+设备”的系统化布局，这一布局旨在精准适配客户需求、提升产品使用体验。汪穹宇解释，前驱体输送直接影响芯片制造良率，传统方式存在更换繁琐、易脏污、气流不稳等痛点，而LDS前驱体输送系统可与公司前驱体精准适配，有效解决上述问题。
谈及LDS设备的核心技术亮点，汪穹宇介绍，该设备采用模块化设计，可匹配19L、38L、200L等多种规格源瓶，一台设备可供应四个主机台，且具备全自动吹扫和测漏程序，源瓶更换无需停机，大幅提升生产效率。同时，设备通过多重安全冗余设计，获得SEMI S2/6认证，故障率极低，客户统计显示其uptime达99.9%。其核心优势在于材料与设备的深度协同，依托对自身前驱体性能的精准把控，优化设备输送程序与结构设计。
汪穹宇表示，“材料+设备”的协同效应，既提升了客户生产效率与产品良率，也巩固了公司市场竞争力。目前，LDS设备已与前驱体材料均已经在客户端稳步推进，助力国产化替代进程。未来，安德科铭还将针对固体前驱体输送需求，研发固体输送系统，进一步完善系统化解决方案，持续助力国内半导体产业自主可控。
海归创业：赋能培育本土核心生力军
自2018年成立以来，安德科铭始终聚焦先进电子级薄膜前驱体细分赛道。汪穹宇表示，选择这一赛道的核心，是看到国内半导体产业链的短板——作为芯片制造“神经末梢”的前驱体，当时国产化率曾不足2%，严重制约产业链自主可控。“我们创始团队都是中科大同学，兼具海外技术经验与家国情怀，希望通过专注细分赛道，补齐短板，实现个人与产业价值的统一。”
作为海归创业领军人物，汪穹宇创立安德科铭前，曾任职于苹果、A123Systems等国际知名企业。谈及回国创业的转变，他感慨，“2017年中兴被制裁的事件，让我们深刻意识到半导体产业链自主可控的重要性，创始团队一致决定回国，用技术经验为国内产业发展出力。”
对于创业的最大感悟，汪穹宇总结为“坚持与适配”。“半导体材料研发周期长、投入大、风险高，从实验室到产业化往往需要3-5年，唯有坚持才能突破。同时，我们不照搬国际技术与管理经验，而是结合国内产业实际，适配客户需求与产业链现状。”
在管理方面，汪穹宇将国际企业的精细化管理理念引入企业，建立完善的研发、生产、质量管控体系，同时结合国内企业特点，打造灵活高效的决策机制。“国际企业强在标准化，国内企业胜在快速响应，两者结合，既能保证产品质量稳定，又能快速对接客户个性化需求。”
在半导体材料行业，人才同样是企业创新核心驱动力。安德科铭研发团队汇聚国家级、省级高层次人才，早期以海归为核心，如今已形成本土年轻人才为主的梯队。汪穹宇表示，公司不再强调海归核心地位，而是打造“本土培养、长效发展”体系。“海归能带来先进技术与理念，帮我们少走弯路，但企业长期发展，必须培育自有核心人才。”
目前，安德科铭员工平均年龄仅31岁，部分90后已成各岗位核心力量。“我们为年轻员工提供成长空间与培训机制，让他们直接对接客户、参与核心项目，在实践中成长。”汪穹宇介绍，公司与安徽工业大学共建研究生联合培养平台，还建立完善激励机制，让核心人才共享发展成果。
在研发创新方面，安德科铭构建“研发-中试-量产”全链条体系，确保技术快速转化。“我们不闭门造车，研发团队既关注实验室突破，更深度对接客户，根据其工艺需求开展针对性研发。”研发团队坚持自主创新，实现从原料到产品全自主可控，目前累计申请专利百余项，发明专利占比超50%，主导1项国际标准、参与2项国家标准及10项行业标准编制。
展望未来人才规划，汪穹宇表示将坚持“本土培养为主、外部引进为辅”：一方面加大年轻人才培养力度，完善培训与晋升通道；另一方面针对性引进海外高端技术与管理人才，补齐短板。“我们希望打造一支兼具技术实力与创新精神的核心团队，为企业全球化发展提供支撑。”
协同联动：打造差异化竞争破局赛道
近年来，安德科铭业绩实现爆发式增长，近三年营业收入复合增长率超100%。谈及业绩增长核心驱动力，汪穹宇表示，主要得益于三大因素：一是国产替代加速推进，国内晶圆厂对国产前驱体需求持续放量；二是公司核心产品兼具技术与性价比优势，获得头部客户认可并实现批量采购；三是产品+配套服务的系统化布局，有效提升客户粘性与市场竞争力。
他坦言，进入头部客户供应链难度不小，前驱体产品客户验证周期长、准入门槛高，安德科铭通过“客户协同研发”模式缩短了验证周期。“我们在客户研发阶段深度介入，摸清其工艺需求，共同优化产品与工艺、解决实际问题，加快了产品验证进程，实现对进口产品的替代。”
在生产销售布局方面，安德科铭已形成“合肥研发+铜陵/合肥产业化+上海/武汉市场”的全国布局。汪穹宇表示，这一布局核心是依托安徽半导体产业集群优势，实现研发、生产、市场协同联动。“合肥是国内重要半导体产业集群，周边500公里内覆盖上海、武汉、南京等产业重镇，可快速服务核心客户；铜陵、合肥产业化基地位于成熟化工园区，符合国家监管要求且供应链配套完善；上海、武汉销售中心可近距离对接客户、快速响应需求。”
同时，各基地协同联动是公司提升效率、降低成本的关键。汪穹宇介绍，合肥研发基地负责产品线规划与新技术开发，并同步成果至产业化基地；铜陵、合肥产业化基地负责技术转化与规模化生产，保障产品供应；上海、武汉销售中心收集客户需求并反馈研发团队，形成“研发-生产-市场”闭环。未来，安德科铭还计划在北京、深圳设立办公室，进一步拓展市场覆盖。
面对国内前驱体市场被海外巨头主导的现状，安德科铭制定了清晰的差异化竞争战略。“我们不盲目追求规模扩张，聚焦先进制程领域，在Hf系列、La系列等细分赛道做精做强、构建技术壁垒，避开同质化竞争；同时通过‘正向研发+客户协同’，打造定制化解决方案，满足客户个性化需求。此外，依托本土供应链优势优化成本结构，提供高性价比产品与服务，这是海外巨头难以比拟的优势。”
对于海外市场布局，安德科铭计划通过海外合作伙伴，以“技术输出+专利授权”模式向全球推广产品，规避低价竞争。“我们与日本三化研究所等海外企业合作，引进先进管理理念与技术经验，同时借助其渠道推送优势产品。”汪穹宇表示，公司已针对海外市场特点，做好产品合规性、技术适配性准备，建立完善海外服务体系，逐步提升海外市场份额。
多维布局：以品牌特色迈向全球“小巨人”
展望未来，安德科铭制定了清晰的发展蓝图。在产品研发方面，汪穹宇表示，公司将持续聚焦先进半导体前驱体领域，重点布局先进金属基前驱体、新型High-K前驱体材料，同时逐步拓展至钙钛矿光伏材料等新兴领域。他指出，随着AI算力芯片、先进存储芯片的发展，新型前驱体材料需求将持续攀升，将提前布局、加大研发投入，完善产品体系以精准匹配市场需求。
此外，产能扩张也是安德科铭未来发展的重点方向之一。目前，其与日本三化研究所共同投资的“高纯前驱体及电子级溶剂项目”已在合肥启动，计划2027年投产。汪穹宇介绍，该项目核心是打造高纯前驱体及电子级溶剂规模化生产基地，配备数字化产线与洁净间，投产后将大幅提升核心产品产能，完善产品体系并实现电子级溶剂自主供应，进一步降低生产成本。
针对2027-2028年前驱体材料需求放量，安德科铭已制定了相对明确的产能扩张规划。“合肥新基地投产后，将重点生产先进前驱体产品，预计新增大量产能，可充分满足客户未来需求。”汪穹宇强调，产能扩张将紧密对接市场需求，杜绝盲目扩张，保障产能利用率。
值得注意的是，安德科铭提出“不光要当中国的小巨人，还要当世界的小巨人”，这一目标的实现离不开三大核心抓手。汪穹宇表示，一是持续强化技术创新，通过正向研发与国际合作，打造具有全球竞争力的核心技术与产品，提升综合技术实力；二是加速海外市场拓展，借助技术输出、专利授权、合作伙伴等方式，稳步提升海外市场份额，赢得全球客户认可；三是完善人才体系建设，打造一支具备国际视野与过硬技术实力的核心团队，为企业全球化发展提供支撑。
谈及如何实现“从并跑到领跑”的目标，汪穹宇强调，关键在于“正向研发+客户协同”。“我们不做简单的‘Me too’产品，而是深入洞察客户工艺需求，与客户联合开展正向研发，锁定适配分子结构，再通过工艺优化实现性能突破与成本降低。”
在全球化竞争中，打造中国半导体前驱体材料品牌优势是安德科铭的重要愿景。汪穹宇表示，公司将以技术为核心、品质为基础、服务为保障，逐步树立中国半导体前驱体材料的良好品牌形象。他认为，中国半导体产业链已逐步追赶上来，部分领域甚至有望实现超车，安德科铭将与国内同行携手，推动中国半导体材料走向全球，彰显中国半导体产业的强劲力量。
3、存储价格猛涨惹祸！手机需求降温 联发科下修4nm投片量
全球智能手机需求转弱，供应链开始进入防守状态。供应链消息指出，手机市场需求前景不乐观，带动手机芯片（SoC）厂启动投片缩减，台厂联发科已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温；供应链业者预估，现阶段以中低阶所受影响较大，未来高阶机种的市况同样不容乐观。
受到存储价格飙涨影响，手机品牌厂已开始向消费者转嫁成本，预期进一步压抑终端消费需求。芯片业者试算，在低阶款的手机BOM（物料清单）中，DRAM与NAND成本合计占比已高达43％，甚至高于主芯片SoC价格，导致品牌厂在规格升级上转趋保守，进一步压缩芯片采购预算与规模。
法人预估，今年全球智能手机出货将减少至11亿支，年减13％，其中Android阵营衰退幅度更达15％。安卓阵营两大芯片业者，开始传出在晶圆代工厂减少先进制程投片之消息；供应链透露，联发科已调整投片，整体投片规模较去年减少约15％。
受存储与整机物料成本上升影响，联发科于最近一次法说会坦言，智能手机终端需求市场可能呈现年减，目前看来，消费性产品的调整风暴正逐渐在扩大。 SoC芯片业者透露，今年第一季的存储报价是去年同期的4倍，换算下来，现在一台12GB+256GB存储配置之手机价格，成本较去年增加3,000元。
2026年手机品牌迎来大震动，如OnePlus、realme从原本独立品牌，回归至OPPO旗下子品牌；魅族于今年三月正式退出实体手机市场。供应链解读，市场竞争加剧，大厂积极整合资源、统一采购更具议价能力；但这意味着SoC芯片价格会受到严重压抑。
手机价格分化愈趋明显，芯片业者分析，高阶手机具备转嫁能力，此外还能包装AI旗舰体验升级，未来600美元以上的市场相对较有韧性。然而，亦有供应链持悲观看法，认为AI对整个换机潮的诱因还不大，并未感受到0到1的技术突破。
今年手机SoC将开始进入2nm制程的领域，成本将欲小不易。手机业者认为，接下来AI手机比的将不只是算法、硬体整合，还有生态系的建构，如苹果的垂直整合、高通芯片在穿戴式产品的深化，都将会是胜出的关键。（工商时报）
4、消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。
报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。
主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。（IT之家）
5、SEMI：2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元
据SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告显示，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，2027年将增长14%至1510亿美元。
这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对人工智能芯片的旺盛需求，以及关键地区通过本地化产业生态系统和供应链重组，日益重视半导体自给自足的趋势。
“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示。“预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备的支出将首次超过1500亿美元，这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。”
细分市场来看，SEMI预计逻辑与微器件领域将引领设备扩张，2027年至2029年间总投资额将达到2280亿美元，这主要得益于代工行业的强劲需求，而这种需求又受到2nm以下尖端产能投资的推动。预计更先进的节点技术将在2027年至2029年间实现量产。
预计2027年至2029年间，存储器领域的设备支出将位居第二，总额达1750亿美元。这一时期标志着该领域新一轮增长周期的开始。在存储器类别中，DRAM设备支出预计将在2027年至2029年间累计达到1110亿美元，而3D NAND设备支出预计在同一时期将达到620亿美元。
从地域来看，SEMI预计2027年至2029年，全球300mm晶圆厂设备投资将继续广泛分布于主要半导体制造区域，预计中国大陆、中国台湾地区、韩国和美洲地区在此期间的投资额将大幅增长，而日本、欧洲和中东以及东南亚地区也将在基数较小的情况下继续扩大投资。 预计到2029年，日本、欧洲和中东以及东南亚也将实现显著增长。
展望未来，SEMI预测，到2028年全球300mm晶圆厂设备投资额将继续增长3%，达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。
6、陈立武力促！英特尔再向AI芯片创企SambaNova投资1500万美元
英特尔计划向人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元。SambaNova由英特尔CEO陈立武担任董事会主席。
记录显示，这项投资尚需获得监管部门批准，一旦完成，英特尔在SambaNova的持股比例将增至9%。此前，英特尔已于今年2月向SambaNova投资3500万美元，加上其他融资，使其在该初创公司的持股比例从去年的6.8%增至8.2%。两家公司于今年2月宣布建立“战略合作关系”。
此次交易以及其他此前未公开的交易细节表明，英特尔仍在继续寻求可能增加陈立武个人财富的交易。陈立武是一位富有的风险投资家，一年前被英特尔聘请来扭转公司颓势。
英特尔表示，有四家未具名的公司因其规模和涉及陈立武的利益而需要披露其融资情况。该公司并未说明该名单是否完整。
审查显示，这四家与陈立武有关联的公司分别是EPIC Microsystems、3D Glass Solutions、OPAQUE Systems和SambaNova。
英特尔表示，公司“秉持严格、完善的治理和利益冲突政策，并由董事会积极监督，以确保所有决策均符合公司及其股东的最佳利益。”
声明还补充说，在陈立武担任CEO之前，英特尔已经是这四家公司中三家的股东。英特尔没有就SambaNova的融资发表具体评论。
该公司表示：“在半导体和先进计算等专业行业，长期投资者之间存在重叠是意料之中的。
去年有报道称，英特尔至少在三个案例中追求有利于陈立武的交易，包括竞购陈立武支持的初创公司（例如SambaNova），或通过其风险投资部门英特尔资本进行投资。
有公司治理专家表示，英特尔的此类交易引发了担忧，因为与陈立武投资组合公司进行交易存在固有的利益冲突。相比之下，一些芯片行业分析师对陈立武的行业关系表示欢迎，陈立武认为这些关系使他能够以独特的方式谈判达成对各方都有利的交易。
陈立武曾力促英特尔投资SambaNova，这家初创公司雄心勃勃，旨在与英伟达的AI硬件和软件生态系统抗衡，但目前仍难以实现这一宏伟目标。
自2017年11月以来，陈立武一直担任SambaNova董事会主席。该公司于2025年4月在加州裁员77人，并于同期考虑融资或以较低的估值出售。
2025年底，英特尔和SambaNova签署一份不具约束力的收购意向书，但最终未能达成交易。
尽管面临诸多挑战，英特尔仍于今年2月增持了SambaNova的股份，并计划继续增持。英特尔是SambaNova的重要支持者，如果该公司失败，可能会损失数百万美元。
SambaNova回应称，2025年是其业绩最强劲、创下历史新高的一年，公司已将重心转向“推理”AI计算形式。推理指的是回答用户在聊天机器人（例如OpenAI的ChatGPT）中提出的问题所需的计算，而这类聊天机器人目前需求旺盛。SambaNova表示，公司已“围绕这一转型调整组织架构和新的融资策略”，并推出一款新芯片。
其他初创企业投资
调查显示，英特尔今年1月向AI初创公司OPAQUE Systems投资230万美元，获得14%的股份，价值约4100万美元。
在1月融资轮之前，与陈立武、华登国际和FactoryHQ基金相关的风险投资基金持有该公司17%的股份。融资轮后，这些股份的价值约为4600万美元。
审查结果显示，英特尔也在1月份向EPIC Microsystems投资340万美元，获得近5%的股份。陈立武支持的风险投资基金是这家半导体公司的主要投资者，陈立武的儿子Andrew Tan也是该公司董事会成员。
自陈立武担任英特尔CEO以来，英特尔资本也通过两轮融资向3D Glass Solutions投资800万美元。审查结果显示，在第二轮融资后，陈立武旗下的华登国际持有该公司9.6%的股份。
7、商务部回应Meta收购Manus及企业跨国经营问题
商务部4月2日举行例行新闻发布会，有记者提出中方对Meta收购Manus会采取哪些措施以及企业跨国经营的相关问题。
商务部新闻发言人何亚东对此回应说，中国政府支持企业根据需要开展跨国经营与技术合作，相关行为需遵守中国法律法规，履行法定程序。
此前在2025年12月底，Meta正式以数十亿美元（传闻估值超20亿美元）完成对AI Agent初创公司Manus及其母公司“蝴蝶效应”的收购。作为Meta史上第三大收购案，旨在加强其通用智能体（Agent）能力，创始人肖弘将出任Meta副总裁。
但据报道，此交易后续引发了中国监管部门的关注与审查。
8、标普全球：科技巨头6350亿美元AI投资或因中东危机受阻
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto表示，支撑股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临重大挑战，因为中东危机令经济增长前景和能源成本蒙上阴影。
标普全球此前表示，在伊朗战争爆发前，微软、亚马逊、Alphabet和Meta等科技巨头计划在2026年投资约6350亿美元用于数据中心、芯片和其他人工智能基础设施。
这一数字高于前一年的3830亿美元，也高于2019年的800亿美元。
Otto表示，“尽管科技公司尚未发出削减这些资本投资的信号，但持续高企的油价可能会迫使它们在第一季度和第二季度调整支出计划，从而导致所有股票市场出现真正意义上的调整。我认为，如果资本支出减少，如果能源价格确实没有反映在盈利中，那可能会成为一个催化剂。”
人工智能的狂热曾推动全球股市指数突破2025年的高点，市场对这一趋势的持续抱有乐观预期，但自冲突爆发以来，这股热潮已经减弱。
科技巨头预计今年将在人工智能领域投入至少6300亿美元。
与此同时，能源成本正成为一个制约因素。数据中心需要大量的电力，这使得人工智能依赖于电力价格和基础设施容量。
Otto表示，在CERAWeek能源会议上，石油高管警告称，供应风险尚未完全反映在价格中，这引发了人们对油价进一步上涨及其对全球经济的连锁反应的担忧。我们看到全球增长面临着一个重大问题，因为如果能源价格上涨 30%，那将损害消费者利益，也将损害企业利益。”
