EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1.2w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布 芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 冲刺港股GPU第一股,AI芯片独角兽壁仞科技完成证监会备案 8小时前 无汞时代!晶华微红外测温芯片,筑牢体温监测 “安全新防线” 9小时前 国芯科技与西交利物浦大学联合开展RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关 9小时前 奕斯伟计算荣登2025全球独角兽企业500强榜单 9小时前 易灵思热烈祝贺2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛圆满成功! 10小时前 获取更多内容 最新资讯 机构:北京位列全球AI风险投资比例榜首,上海第五 5小时前 我国首批L3自动驾驶车型获批,实现从测试阶段迈入商业化应用关键一步 5小时前 三星晶圆代工市场份额跌破7%,但有望抢占新订单 6小时前 韩国计划2030年培育1200家量子应用企业,并力争成为全球三大人工智能强国 6小时前 乘联会崔东树:1-11月国内新能源汽车生产同比增长27%至1453万台,渗透率为47% 6小时前 冲刺港股GPU第一股,AI芯片独角兽壁仞科技完成证监会备案 8小时前