EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会 作者: 爱集微 10-15 10:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 评论 收藏 点赞 1w 责编: 爱集微 来源:芯和半导体 #芯和半导体# #2025用户大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 从芯片到系统,EDA如何破解AI硬件设计难题? 华大九天:终止筹划重大资产重组事项 AI算力爆发下的Chiplet革命:芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战 “立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集 芯和半导体“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布 芯和半导体“基于pin脚位置及方向的自动布线相关”专利公布 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 Ceva首席战略官Iri Trashanski:物理AI成为驱动产业发展的新浪潮 6小时前 Ceva CTO:端侧处理重塑未来科技,三大核心技术驱动AI落地 7小时前 端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级 7小时前 BOE(京东方)荣获第四届“纪念彼得·德鲁克中国管理奖” 创新管理模式获权威认可 10小时前 Arm 携手中国伙伴,创建“AI 定义汽车”时代的新范例 11小时前 获取更多内容 最新资讯 赛微电子:北京FAB3产线处于产能爬坡阶段 3小时前 中际旭创拟赴港上市CPO概念冲高回落 3小时前 思瑞浦:已有多款高价值模拟芯片应用于光模块中 3小时前 长电科技:光引擎封装等核心环节与多家客户合作 3小时前 佰维存储:获服务器厂商、头部互联网厂商等多领域头部厂商核心供应商资质 3小时前 股东减持套现近6亿元 普冉股份回应 3小时前