根据TrendForce集邦咨询的最新晶圆代工产业研究报告，2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂总产值环比增长2.6%，达到约463亿美元。
从厂商来看，2025年第四季度，尽管TSMC（台积电）的晶圆出货量略有减少，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推动了3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此增长2%，达到337亿美元，帮助TSMC以70.4%的市场份额保持第一。
Samsung Foundry（三星代工，不包括System LSI）在2025年第四季度营收环比增长6.7%，接近34亿美元，不仅正式扭亏为盈，市场份额也从6.8%微升至7.1%，位居第二。
营收第三的是SMIC（中芯国际），继续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%，上升至近24.9亿美元，增长动力来自总晶圆出货量增加、ASP略有增长，以及年底的掩模出货量增加。
联电、格芯位列第四、第五。华虹第六，合肥晶合排名第九。
2025年全年，前十大晶圆代工厂商的总产值约为1695亿美元，同比增长26.3%，创下新高。
TrendForce表示，展望2026年，尽管上半年部分消费性产品提前备货将稳定产能利用率，但由于存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴影笼罩，下半年的订单和产能利用率仍有隐忧。（校对/赵月）
