近日，中国证券监督管理委员会披露了《中信证券股份有限公司关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》。
根据辅导报告，中信证券作为辅导机构，对芯和半导体进行了全面的上市前规范指导。经辅导，中信证券认为，芯和半导体已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础工作和内部控制制度。公司及其董事、高级管理人员、主要股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作相关的法律法规，知悉信息披露与承诺履行的责任与义务。相关主体已树立进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。这标志着芯和半导体在财务、法律、公司治理及资本市场规则理解等方面已为公开发行股票奠定了坚实基础。
芯和半导体科技（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业。公司围绕 “STCO（系统工艺联合优化）集成系统设计” 进行战略布局，核心技术覆盖信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁、电热、应力等多物理仿真领域。
公司以 “仿真驱动设计” 为理念，致力于提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，并重点支持Chiplet（芯粒）先进封装等前沿技术，旨在赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
目前，芯和半导体的解决方案已在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等关键领域得到广泛应用，客户覆盖国内外众多知名芯片设计公司与系统厂商。财务数据显示，公司2024年实现营业收入2.65亿元，净利润达4812.82万元，展现出良好的盈利能力和成长性。
在全球半导体产业竞争加剧、供应链自主可控需求迫切的背景下，EDA作为集成电路设计的核心工具和“卡脖子”关键环节，其国产化重要性日益凸显。近年来，国家政策持续加大对集成电路及工业软件的支持力度，国内EDA产业迎来历史性发展机遇。
芯和半导体作为国内少数具备提供全栈式系统级EDA解决方案能力的企业之一，其技术布局与当前Chiplet、先进封装、高频高速设计等产业趋势高度契合，市场前景广阔。此次顺利推进上市进程，有望借助资本市场力量，进一步加大研发投入、拓展市场布局，提升在国产EDA领域的综合竞争力。
完成上市辅导是芯和半导体发展历程中的重要里程碑。若成功上市，公司将获得更丰富的资源支持，加速核心技术的迭代与创新，为国内集成电路产业提供更强大、更自主的EDA工具链支撑。
