在杭州余杭区，在人工智能小镇，在一大批前沿科技企业组成的方阵里，有一个年轻的身影格外醒目。作为国产射频芯片公司中的佼佼者，地芯科技从落地生根到崭露头角，再到“芯片矩阵”集聚成势，短短数年时间，就成为模拟赛道上追赶ADI的“急先锋”！

为此，集微网与地芯科技创始人兼CEO吴瑞砾展开对话，探访企业螺旋式成长的秘诀，以及杭州是怎样托举明天的科技巨人的？

地芯科技创始人兼CEO吴瑞砾

地芯在杭州，“起手”即起跑

2006年，吴瑞砾考入清华大学，就读于电子系。这段经历对他产生了非常深刻和巨大的影响——“进入清华后，我们接受了严格的专业训练，形成了建设半导体产业的责任感和使命感，我们不去坐‘冷板凳’，谁去？其次，清华毕业的学生在社会上有共同的求学记忆，产生共同的荣誉感和责任感，会力所能及地给予帮助和支持，这在此后地芯科技成长过程中尤为重要。”

4年后，吴瑞砾面临继续深造还是就业的选择，而当时的半导体产业氛围并不理想：“大部分同学进入金融、互联网行业，半导体行业不温不火。”随后，吴瑞砾进入美国德克萨斯理工大学（Texas Tech University）攻读硕士学位，在硅基射频前端电路领域形成了丰富经验，并相继在JSSC，MWCL等期刊发表15篇论文。

毕业后，因为崇拜当时的Black Sand（黑沙）公司创始人，于是，吴瑞砾写信毛遂自荐，通过9个小时8位考官的“车轮面”，他成功进入Black Sand。2014年6月，高通对Black Sand完成收购，吴瑞砾随之加入高通，继而担任CMOS PA团队的射频领头人，并在工作期间积累了丰富的研究经验——成功量产多款应用于3G/4G/loT的功率放大器产品，包括世界上首款基于体硅的线性射频功率放大器产品。

时间线来到2017年，彼时决定归国创业的吴瑞砾，瞄准了物联网射频前端芯片这一空白领域。当时，射频前端芯片行业因旺盛的市场需求，行业地位空前提升，拥有了难得的发展窗口；而另一方面，由于起步时间较晚，受到人才资源、工艺水平等多因素制约，与国际厂商存在较大差距。

据吴瑞砾回忆，创业的第一站其实是上海，“机缘巧合，参与地芯科技天使轮的一家投资机构（英诺天使基金）计划在杭州成立公司，在他们的强烈推荐下，最终将公司确定在杭州余杭区，再加上我自己也是浙江温州人，内心也有归属感。”看似偶然的巧合另一面，还存在着现实的考量。

2025年春节，随着“六小龙”的爆火，在产业布局上表现耀眼的杭州受到一致肯定，吸引了大量人才和技术资源的涌入。对于地芯科技这些在杭企业而言，对杭州扎实的产业政策和优质的营商环境感受更为深刻。早在成立之初，地芯科技即作为重点项目被引入中国（杭州）人工智能小镇，在夺得“中国双创赛浙江初创组第一”的荣誉后，余杭区政府还给予了“一事一议”的政策优惠，进行千万级别的扶持。

“这些惠企政策对于初创企业帮助极大。我们第一次到人工智能小镇就喜欢上了这里的办公场地，从桌椅到绿植，甚至电子设备都是现成的，让急于投入研发的我们不必被琐事牵绊精力。至少有4年（2018—2022年），我们获得了免租的政策，安稳地度过了初创期。”吴瑞砾说。

几乎是落地杭州的当年，地芯科技就收获了千万级设计服务订单，并于次年完成天使轮融资，全面启动收发芯片项目、射频前端项目，已有起跑之势。

开拓创芯，产业催动“风行、云腾”

众所周知，地芯科技这一名字的由来取自“脚踏实地，开拓创芯”，这既是美好的期冀，也是这家企业最贴切的精神面貌，即内心锐意进取、行动稳扎稳打。吴瑞砾对此做了详细解释：“锐意进取的部分是，地芯始终秉持着对标ADI的初心，朝着全品类、多系列的目标进发；稳扎稳打的部分是，在技术、资金等资源的规划上小心谨慎，踏踏实实地推进。”

为此，地芯科技以“时不我待”的产业使命迅速组建了一支研发队伍——他们占到公司总人数近70%，其中80%以上拥有硕士与博士学历，毕业于清华大学、复旦大学、浙江大学、康奈尔大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、TI、海思等头部半导体企业，普遍具有10～20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用和版图等方向。

目前，地芯科技持有100%自主知识产权，储备国内外发明专利50余件，集成电路布图设计60余项，知识产权项储备100+项，形成了具备卡脖子属性，基于产品进阶匹配和技术演进追踪的高质量知识产权集群。

凭借着扎实的研发基础，地芯科技进入“井喷时刻”——2020年，IoT射频前端芯片全面量产 ，收发机芯片成功点亮；2021年，模拟信号链项目启动；2022年，推出国内首个全国产的2T2R、100M带宽的“地芯风行”系列5G射频收发机，相较于同行业产品，功耗降低超30%、成本降低20%；2023年，出货量实现“10kk+”的记录；2024年，发布新一代“地芯云腾”MMMB PA-GC0633以及全新产品矩阵，充分展现其技术创新上的不断迭代与出色的产品布局能力。

显然，对于一家芯片出货量达千万规模的公司来说，质量保障尤为重要。目前，地芯科技已建立了以“供应商、项目质量、生产质量、产品可靠性测试”为核心的品质管理体系，以及一系列研发和测试配套硬件设施；在售后服务方面，地芯科技强化“业务板块多元化、客户至上、三地协同（杭州上海深圳）”理念，快速响应、快速跟进，保证问题的出现到解决不超过24小时。

尽管已取得长足进步，但吴瑞砾强调，地芯科技实现阶段性成功的标志是：第一，企业营业收入提升；第二，利润要实现千万级别。有了这两点做基础，地芯科技才能有更为强劲的后续发展。显然，那个创立之初喊着要做“中国小ADI”的地芯科技，变得更稳更强了。

安不忘危，引领射频前端芯片国产化

地芯科技总部所在的杭州余杭区，产业氛围浓厚，2024年数字经济核心产业突破2000亿元，围绕集成电路产业聚集了上下游企业，形成了良好的产业生态。

地芯科技充分发挥这一得天独厚的资源，与诸多企业形成紧密的合作关系，如利尔达科技集团、数字化射频企业得翼通信等一批余杭企业。而在发展过程中，地芯科技积极打造“产业发展共同体”，以应对全球技术竞争新态势，推动创新突破——2024年7月24日，地芯科技携手利尔达科技集团发起成立杭州市未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，为产业发展注入新动力。

“创办企业很艰难，可谓千军万马过独木桥，有没有哪个时刻您觉得地芯科技的生存不成问题了，可以摆脱存亡的忧患？”

事实上，经过多年耕耘发展，地芯科技在各维度保持着高速发展的态势，已形成以“射频收发芯片、混频器、射频前端芯片和模拟信号链芯片”为代表的四大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域，并先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、浙江省高新技术企业研发中心，以及杭州市准独角兽企业等资格认定。就在2024年，地芯科技也已顺利完成近亿元B+轮融资（由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与），可以说一切都在变得更好。

面对地芯科技这样成立7年，且在细分领域取得一定优势地位的企业，集微网认为这大概是个肯定答复。

“对于创业者而言，好像很难说有危机感消失的时候，”吴瑞砾表示，由于半导体行业的独特性，芯片研发周期漫长，前期需要巨额投入。而从产品量产到获得大额订单，要经历相当长的时间，这要求创始人时刻保持警惕的弦，为企业发展寻找各种资源。

近年来，射频前端产品性能要求不断提升，市场需求也随之水涨船高。根据市调机构Yole Development预测，2028年全球移动终端射频前端市场将达到269亿美元，年均增长率约为5.8%。而纵观全球射频市场，Qorvo、Skyworks、Broadcom等射频巨头却包揽大部分市场份额，我国射频领域国产化率亟待提高。

吴瑞砾认为，对这一现象应当持积极的态度，半导体从业者推动国产化的进程从未停歇。与地芯科技成立之初相比，射频领域的国产化率已大幅提高。尤其在射频收发芯片领域，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片的本土供应商之一，与多家头部客户达成合作，并实现批量出货，“今年以后，地芯科技在该领域有望实现超40%的市场占有率。”

访谈最后，集微网向吴瑞砾提问，您在2023年表达了地芯科技要成为“中国小ADI”这一产业追求。如今两年过去了，还坚持这一目标吗？

“初心未改。”这是吴瑞砾的答案。