天眼查显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司“一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法”专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请公布号为CN119538843A。

本发明提供了一种快速求解多层集成电路板中平面分割过孔的方法，该方法包括计算多层集成电路板内所有元素的连接关系、确定每个过孔的垂直位置、识别与之相交的平面层、记录连接信息、为每个平面层分配优先级值、按照优先级值排序、创建数据结构QMap,QSet>以及转换数据结构为QMap>>，基于得到的每个过孔被平面相切割的关系，切割出被平面分割的孔。该方法通过自动化的数据处理和优化的算法，提高了过孔分割的准确性和效率，减少了设计和制造成本，缩短了生产周期，为多层集成电路板的设计和制造提供了强有力的技术支持。