1.蔚来：已向警方提交相关证据
2.总投资30亿元！齐力半导体先进封装项目一期工厂启用
3.商务部14条措施支持苏州工业园区发展，提及国家第三代半导体技术创新中心
4.【IC风云榜候选企业108】奥芯明：为中国客户量身打造半导体解决方案
5.【IC风云榜候选企业109】华进半导体：深耕先进封装领域，为客户提供一站式服务
6.【IC风云榜候选企业110】金海通：集成电路测试分选机专家，打造最佳雇主品牌
7.【IC风云榜候选企业111】睿芯峰：专注高可靠封装细分领域，致力自主核心技术研发创新
1.蔚来：已向警方提交相关证据
11月23日，蔚来法务部发布微博辟谣。
蔚来法务部微博表示，近几日以来，在某股票平台、微博、抖音、微信公众号、微信朋友圈等多个社媒平台，先后有多个网络账号酝酿、发酵、传播、扩散不实信息，最终形成对蔚来有严重负面影响的资本市场相关谣言。目前已掌握该谣言的全链路推动过程，以及多平台初始传播的相关网络账号信息，并已向警方提交相关证据，公安机关已正式立案调查。
11月22日，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞已在社交媒体辟谣，“网传的比亚迪与蔚来汽车相关的投资及合作信息，为严重不实信息！请大家不信谣，不传谣。”
此前有网传截图显示，一名疑似比亚迪的员工发文称，比亚迪与蔚来合作成立比未来汽车集团。其中，比亚迪占股51%，蔚来占股49%。比未来汽车集团将以165亿元收购蔚来汽车，比亚迪以提供资金和技术的方式支持。收购后，比未来汽车集团直接控股蔚来汽车，但蔚来汽车仍由蔚来集团独立运营。
2.总投资30亿元！齐力半导体先进封装项目一期工厂启用
2024年11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。
（来源：丛登资本）
据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。
据杭绍临空示范区绍兴片区消息，齐力半导体（绍兴）有限公司在10月2日完成了首批样品的交付。
3.商务部14条措施支持苏州工业园区发展，提及国家第三代半导体技术创新中心
近日，商务部印发《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》，提出加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。高标准规划建设桑田科学岛。支持苏州工业园区建设一批海外离岸创新中心。
在建设具有重要影响力的区域科技创新高地方面，《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》提出以下具体措施：
布局建设重大创新平台。加强重大科技基础设施和国家实验室统筹协同，打造以国家实验室为引领、全国重点实验室和江苏省重点实验室为支撑、苏州市重点实验室为基础的实验室创新体系，推进实验室管理体制和运营机制创新。推动苏州实验室、国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等先进技术平台高质量发展。高标准规划建设桑田科学岛。支持苏州工业园区建设一批海外离岸创新中心。
深化科技体制改革。探索由政府资助形成的科研成果确权评估、商业转化、收益分享新模式。因地制宜发展中外合作办学，推动跨境科技创新合作，支持国际知名高校和研究机构在苏州工业园区设立创新研发与技术转移转化机构。支持符合条件的科技创新企业首发上市融资。引导科技领军企业牵头建设高水平研发机构和平台，与高校、科研院所等合作组建创新联合体。
促进金融支持科技创新。鼓励发展创业投资，支持和引导民间资本以市场化方式参与发起设立与科技创新企业生命周期相衔接、与科技创新融资相匹配的私募股权创投基金。依法合规发展与创投类企业发展周期、风险特征、资金需求相匹配的金融产品。在风险可控前提下，鼓励金融机构完善适应科技型企业特点的信贷产品，支持企业创新发展。探索利用数字技术优化信贷审批模型。引导保险机构依法合规进行科技保险产品、模式、服务等方面的探索。
深化人才体制机制改革。支持苏州工业园区打造“国际人才走廊”，在流动性便利、放权式管理、贡献性奖励上形成符合国际规则的制度体系。研究制定吸引外国高端人才到苏州工业园区发展的便利措施。支持苏州工业园区参与建设卓越工程师创新研究院。支持苏州工业园区符合条件的单位备案设立博士后科研工作站。对入选国家、省、市和苏州工业园区人才计划的外籍高层次人才参加企业职工基本养老保险达到退休年龄时缴费年限不足15年且继续工作的，可以选择由用人单位申请后延缴费。
健全知识产权保护和运用制度。提升知识产权强国建设示范园区发展质效，支持苏州工业园区建设产业知识产权运营中心，加强高价值专利布局和高质量版权应用，鼓励符合条件的企业创建国家版权示范单位。推进涉外知识产权风险预警与防控机制建设，加强海外知识产权纠纷应对指导服务。探索开展知识产权纠纷国际化仲裁调解。
在建设具有全球竞争力的现代产业高地方面，《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》提出以下具体措施：
打造以生物医药为代表的战略性新兴产业集群。做大做强苏州生物医药国家战略性新兴产业集群核心承载区、生物医药及高端医疗器械国家先进制造业集群、生物药品制品制造国家创新型产业集群、纳米新材料国家先进制造业集群及国家创新型产业集群。支持苏州工业园区开展生物医药全产业链开放创新试点。允许苏州工业园区遴选1—2家企业开展生物制品分段生产试点。在园区设立人类遗传资源管理服务站。建设未来产业创新试验区，前瞻布局细胞和基因治疗、先进半导体技术及应用、新一代人工智能等重点产业。
推动新一代信息技术和装备制造产业高端化、智能化、绿色化发展。支持苏州工业园区创建国家“5G＋工业互联网”融合应用先导区和中国软件名园。坚持软硬协同，顺应开源发展趋势，鼓励技术软件和工业软件企业协调创新发展。鼓励国家大基金以市场化方式积极支持苏州工业园区相关项目。加强数字基础设施建设，适度超前布局网络、算力，鼓励以云服务方式整合智算算力资源。鼓励人工智能企业和工业企业深度协作，统筹布局通用大模型和垂直大模型，探索典型应用场景。高水平建设碳达峰试点园区。推进分布式发电市场化交易试点项目建设，积极布局分布式光伏，鼓励企业参与绿电绿证交易。推动企业基于依法披露的环境信息开展环境、社会和治理（ESG）评价。
推进先进制造业和现代服务业融合发展。支持苏州工业园区推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸。围绕工业设计、供应链管理、检验检测认证等方向，探索发展服务型制造新模式、新业态。促进实体经济和数字经济深度融合。建设苏州工业园区国家文化出口基地和月亮湾文创产业园，推动对外文化贸易创新发展。
4.【IC风云榜候选企业108】奥芯明：为中国客户量身打造半导体解决方案
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称：奥芯明）
【候选奖项】年度品牌创新奖
半导体设备是半导体产业链中不可或缺的一环，其技术水平直接影响到半导体产品的质量和性能。在这个高度竞争且技术密集型的行业中，持续的创新和本土化服务能力成为企业脱颖而出的关键。奥芯明，于2023年成立以来便以创新的姿态引领行业发展，成为该领域的佼佼者。作为ASMPT全球技术网络的一部分，奥芯明不仅拥有从研发、设计、制造到销售的本土化营运能力，更致力于为中国芯片制造及封装厂商提供高质量、一站式的解决方案，涵盖了半导体设备、软件以及工艺技术支持等多个方面。
奥芯明提供杰出的主流IC、CMOS 图像传感器、光电组装和整体测试解决方案，还引进ASMPT的国际半导体前后道制成解决方案，主要应用于车载、消费电子、通信、工业、适于元宇宙及生成式人工智能的高性能计算等领域。凭借ASMPT的专有技术和业界领先的实力，奥芯明成功地将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户量身打造了国产化、高质量且有价格竞争力的半导体解决方案。
正是凭借卓越的创新精神，此次奥芯明竞逐“IC风云榜”年度品牌创新奖并成为候选企业。
为了更好地满足中国市场的需求，奥芯明不断加大研发投入。2024年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心正式启用，专注于大芯片封装、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。这一举措不仅提升了奥芯明的技术实力，更为中国市场带来了更加本土化、高质量且有价格竞争力的半导体解决方案。该研发中心将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域。
奥芯明首席执行官许志伟表示，若要因地制宜地发展新质生产力，集成电路企业需要充分利用本地资源和优势，结合国际先进的技术，实现从研发到产品的本土化。此外，集成电路企业还要深度理解客户需求，提供定制化解决方案和技术培训支持，持续创新，并优化供应链管理，才能更好地与客户达成进一步合作。
即使面临着全球经济带来的各种不确定性，奥芯明的本土化战略、技术创新的优势、人才培养体系，多样化产品以及深厚的本土合作伙伴关系都为奥芯明的未来发展打下夯实基础。未来3～5年，奥芯明计划招募200多名员工，并着重吸引和培养技术研发人才，为公司的持续创新和发展提供坚实的人才保障。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度品牌创新奖】
在国家大力扶持、民间投资热情高涨的背景下，国内半导体行业进入高速发展期，在未来几年内，中国半导体产业体量或将呈现跳跃式增长，甚至会诞生数百个类似BAT的大公司。当企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且伴随媒体环境、人群、资本的变化，品牌建设的“创新”压力愈发明显。近年来我们持续关注国内外半导体企业品牌建设，为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
【报名条件】
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
【评选标准】
1、 提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
5.【IC风云榜候选企业109】华进半导体：深耕先进封装领域，为客户提供一站式服务
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称：华进半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖
华进半导体作为打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，于2012年在无锡高新区注册成立。2020年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。
公司拥有一期3000+㎡净化间 、二期8000+㎡净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。
华进作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，主要为客户提供一站式的先进封装加工或客制化的技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿真及优化、8/12 吋中道晶圆级加工（包括 Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D 转接板、Via-Last TSV 等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP 等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托华进现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。
此次，华进半导体将竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖，成为候选企业，并将凭借2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。
自成立以来，华进半导体深耕于集成电路封测（先进封装）领域，布局围绕集成电路先进封装与系统集成技术，以AI、超算、异质集成等应用需求为牵引，是国内第一个研发成功“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术。
华进半导体是国内第一家在12英寸平台上实现TSV转接板制造及三维集成技术的单位，具备了TSV直径5-30μm、深宽比10:1，RDL层数4层，最小线宽线距2μm/2μm，转接板尺寸≥2000mm2、三维堆叠层数≥4层等工艺能力。该技术曾荣获多个奖项，包含：国家科学技术进步奖一等奖、第二十一届中国专利银奖、中国半导体创新产品和技术奖、中国电子学会-技术发明类二等奖、北京市科学技术奖-二等奖。
值得一提的是，基于TSV的2.5D封装技术开发及加工对标台积电CoWoS封装，2023年该技术已实现相关销售收入约近七千万元人民币，国内市占率名列前茅，2024年已为十多家单位提供了相关产品级验证服务。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
6.【IC风云榜候选企业110】金海通：集成电路测试分选机专家，打造最佳雇主品牌
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称：金海通）
【候选奖项】年度最佳雇主奖
金海通自2012年成立以来，一直专注于集成电路测试分选机的研发、生产及销售，致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业的发展，并加快半导体测试设备的进口替代。该公司的客户群体广泛，涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）以及芯片设计公司等，产品销售遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，具有较高的知名度和认可度。
金海通一直深耕于平移式测试分选机领域，推出了EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等多个产品系列，以满足不同客户的测试分选需求。该公司的核心技术集中于高速运动姿态自适应控制技术、高兼容性上下料技术、高精度温控技术、芯片全周期流程监控技术等领域，产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好。在性能上，金海通产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
在人才方面，金海通拥有一支高素质的团队。新员工招聘精准高效，员工留存率稳步提升。同时，金海通积极推动人才发展计划，通过公平透明的晋升机制，为表现优异的员工提供了更多的职业发展机会，有效激励了团队士气，增强了员工的忠诚度和工作积极性。
此次，金海通竞逐“IC风云榜”年度最佳雇主奖，并成为候选企业。
在员工福利方面，金海通致力于为员工提供全面而丰富的福利体系。例如，为员工提供舒适的员工宿舍、免费的工作餐、节假日礼品或庆祝活动、生日会以及盛大的年会等，增强了员工的归属感和满意度。此外，金海通还定期为员工提供全面的健康体检，关注员工的身体健康，预防疾病。
在员工关怀方面，金海通举办足球等团建活动，组织员工参加IC大联盟足球联赛，举办员工生日会等，丰富了员工的业余生活，增强了团队凝聚力。
在员工培训方面，金海通定期组织外部培训和内部培训，提升员工的业务能力和技能水平。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳雇主奖】
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
【报名条件】
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容；
【评选标准】
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
7.【IC风云榜候选企业111】睿芯峰：专注高可靠封装细分领域，致力自主核心技术研发创新
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南京睿芯峰电子科技有限公司（以下简称：睿芯峰）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
南京睿芯峰电子科技有限公司于2021年1月22日成立，位于江苏省南京市浦口经济开发区，总投资额达到8.8亿人民币，由南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮创新投资集团有限公司、南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙）、南京金浦新潮晨光创业投资合伙企业（有限合伙）、南京恒韧企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和南京芯派企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等共同出资组建。
自成立以来，睿芯峰专注于集成电路高可靠封装细分领域，以集成电路的陶瓷封装和高可靠塑封为中心，着力系统级封装、三维封装及晶圆级封装等先进封装技术研发，拥有陶瓷封装平台、高可靠塑封平台以及倒装及系统级封装三类高可靠封装生产平台，包含陶瓷封装、塑封（基板类和框架类）及倒装（FC）与系统级（SiP）封装，建设4100平方米净化厂房和2000平方米办公场所，为集成电路设计单位在CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供高可靠的封装制程一站式服务，大力拓展图像传感器、微波射频、光通讯等封装领域，为实现由集成电路封装向特种器件封装等各个领域覆盖奠定基础。
产能方面，睿芯峰目前拥有为客户提供全品种陶瓷封装350万只/年，高可靠塑料封装3000万只/年，SiP封装500万只/年的加工服务能力，封装类型涵盖十多个大类三百多个品种，服务于汽车电子、医疗电子、航空航天等行业。
在内控管理方面，睿芯峰通过内部信息化建设，将现代信息技术、科学的管理方法与企业系统建设结合起来，迈入精细化管理新模式。据悉，睿芯峰与鼎捷软件合作，启动了MES+ERP项目，提升企业整体的信息化管理水平。这个项目以ERP应用为核心，结合MES现场管理、WMS仓库管理、成本管理、财务管理等信息一体化管理平台，促进业务财务信息流整合，为企业持续信息化升级奠定扎实基础。
随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的发展，对高性能、高密度和高集成度芯片的需求不断增加，这推动了高可靠塑料封装技术的发展；而陶瓷封装因其高绝缘性、高热导率、抗腐蚀性、耐磨损等特性，在电子、光电子和微电子领域也同样具有广泛的应用。
睿芯锋依靠技术端、市场端、管理端的持续优化和不断投入，赢得了高可靠封装细分领域市场认可，并完成了经营目标，预期2024年营收达6900万元。
未来，睿芯峰仍将秉承“用心做芯，共享共赢”的理念，专注于高端集成电路国产化高可靠封装领域，致力于自主核心技术研发和管理创新。
陶瓷封装产品展示
高可靠塑封产品展示
倒装（FC）与系统级（SiP）封装产品展示
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
3、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
