1.一周概念股：美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，汇顶科技、江化微发起新并购
2.捷扬微完成新一轮融资，专注于UWB赛道
3.琻捷电子完成D+轮融资，力促汽车级、工业级芯片升级落地
4.晶升股份：卢语以32.07元/股的价格受让6.51%公司股份
1.一周概念股：美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，汇顶科技、江化微发起新并购
当前，美国对华新一轮出口管制预期不断升温，美国商会在周四的一封电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周尽快公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。
与此同时，继证监会“并购六条”之后，A股半导体产业链并购重组不断涌现，不少半导体产业链企业积极响应，本周又有汇顶科技、维信诺、江化微等产业链企业发起新一轮并购。
美或祭新出口禁令！涉200家中国芯片公司
美国商会在周四的一封电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周尽快公布对中国新的出口限制。据看到的摘录显示，总部位于华盛顿的强大游说团体在电子邮件中表示，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。
邮件称，负责监管美国出口政策的商务部计划于下周四“感恩节假期前”发布新法规。
对此，美国商会未回应置评请求。美国商务部也拒绝置评。
如果消息属实，则表明拜登政府正在推进进一步打击中国半导体准入的计划，尽管共和党当选总统特朗普的第二任期将于明年1月开始。
邮件继续写道，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片的规则预计将于下个月公布，作为更广泛的人工智能计划的一部分。拜登对中国实施了一系列出口管制，旨在阻止其技术进步，因为人们担心这些技术可能被用来增强中国的军事力量。
知情人士称，第一轮监管措施可能包括限制向中国出口芯片制造工具。
尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。
又有3家产业链企业发起并购
受益政策推动，产业链企业积极响应，重组并购计划陆续披露，其中本周又有汇顶科技、维信诺、江化微等企业发起新一轮并购。
11月22日，汇顶科技发布公告称，近期公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。汇顶科技股票自2024年11月25日（星期一）开市起开始停牌。
据悉，云英谷成立于2012年，是一家集AMOLED显示驱动芯片，Micro OLED/ Micro LED硅基微显示芯片和显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。该公司致力实现显示驱动芯片国产可替代，解决显示驱动芯片“卡脖子”问题，成为领先全球的中国OLED显示产业供应链的重要成员。
11月22日，江化微发布公告称，公司拟以并购贷款2.03亿元及自有资金1.35亿元合计3.38亿元收购控股子企业江化微（镇江）电子材料有限公司(以下简称“镇江江化微”) 的少数股东权益，收购完成后，公司将持有镇江江化微100%的股权。
11月19日，维信诺发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，购买合肥维信诺科技有限公司40.9%的股权，并募集配套资金。交易对价为61亿元，其中现金对价16.4亿元，股份对价44.6亿元。此次交易将使公司持有合肥维信诺59.1%的股权，后者将成为公司的控股子公司。维信诺表示，本次交易对上市公司提升整体AMOLED出货规模、拓展下游客户和新型应用领域、抢占并巩固AMOLED国内领先身位具有重要意义，从长远看，有利于提升上市公司持续竞争力，待后续标的公司产能提升后，有利于提高对上市公司股东的财务回报。
中欧电动汽车关税争端或将达成协议
自中国和欧盟之间就电动汽车征税问题发生贸易争端以来，一方面欧方不顾中方强烈反对，执意发动保护主义行径；另一方面，欧方仍多次表态，愿继续与中方谈判，以达成避免征收关税的潜在协议。
据海外媒体11月23日报道，欧洲议会贸易委员会主席贝恩德·兰格（Bernd Lange）在接受采访中透露，欧盟同中国正接近就取消对华加征的进口电动汽车关税达成解决方案。不过，他仍声称这些关税是所谓“反补贴税”而非惩罚性关税，旨在消除“不公平竞争”。
11月初以来，中欧技术团队在北京进行了多轮磋商，就欧盟对华电动汽车反补贴案价格承诺方案的具体内容进行了深入交流，取得了进展。中方此前曾多次明确表示，欧方的反补贴调查措施是以“公平贸易”为名行保护自身产业之实，是赤裸裸的保护主义行为，将严重扰乱和扭曲包括欧盟在内的全球汽车产业链供应链，并对中欧经贸关系产生负面影响。
欧洲议会贸易委员会主席贝恩德·兰格还表示：“我们目前仍在就电动汽车问题与中方进行谈判。我们即将与中国就取消关税达成解决方案。我们即将达成协议，中方可以最低价格在欧盟销售电动汽车。”不过，他并未详细说明其中具体内容，但却声称，这将消除“不公平补贴造成的竞争扭曲问题”，这也是最初引入关税的原因。
2.捷扬微完成新一轮融资，专注于UWB赛道
据鋆昊资本消息，深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）近日完成新一轮融资。本轮融资由毅达资本领投数千万元，上市公司跟投。
捷扬微成立于2020年，是一家专注于开发和销售UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒的企业，其产品主要应用于测距、定位和短距离无线连接市场，服务于手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网领域，提供全面的芯片解决方案。
UWB技术作为一种新型的无线通信技术，能够在室内实现快速、精确的测距和定位功能，同时以可配置的数据速率提供高能效的无线连接。捷扬微的技术不仅能为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景，还能在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现全新的商业应用。
2024年2月23日，捷扬微 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片（SoC），型号是GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。
在最低功耗和整体性能方面领先业界，捷扬微GT1500芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米， 是全球最小的 UWB SoC芯片。GT1500 是标准和平台型的UWB芯片，采用紧凑单芯片解决方案，有四路接收通道，包含了射频、模拟和基带功能，与嵌入式 MCU紧密协同执行控制和协议处理，所有任务都在一颗芯片内完成。
GT1500 非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网产品应用，显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品 BoM 成本。紧凑型的设计允许GT1500靠近天线放置，从而改善信号接收和UWB整体性能。 此外，与使用纽扣电池（CR2032, 235mAh）的同类产品相比，GT1500显著延长UWB标签的电池寿命。对需要长时间待机和在线的UWB应用，GT1500更长的待机时间显著优化了用户体验。
3.琻捷电子完成D+轮融资，力促汽车级、工业级芯片升级落地
11月20日，琻捷电子官宣于近日完成D+轮融资交割，此轮融资由国风投领投，建发新兴投资、华泰投资、华金投资跟投，分别于2024年7月和11月完成交割，推动琻捷电子实现技术升级。琻捷电子创始人李梦雄博士表示：“随着电动化与智能化变革正在重塑汽车产业格局，汽车级芯片亦将迎来新的迭代升级和多场景应用落地。本次融资资金将促进琻捷电子在汽车级、工业级芯片的技术升级和市场扩展。”
琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司之一。目前该公司拥有电池包传感监测、胎压监测、通用传感/接口、车载无线传输、传感控制、电源管理六大产品线，整体出货量高达超亿颗，打破了知名国际品牌芯片供应商的垄断，助力和引领了汽车芯片国产化的发展。
琻捷电子指出，在前后两轮交割的间隙，琻捷电子于2024年10月顺利完成了股改。股改后，南京英锐创电子科技有限公司正式更名为琻捷电子科技（江苏）股份有限公司。未来，琻捷电子将持续深耕芯片技术，并依托于各个投资方在汽车板块的资源优势，围绕汽车工况信息的感知、处理和传输，推出系列化的汽车级、工业级智能传感芯片，充分满足汽车、储能、工业等各领域客户对集成化、无线化、平台化的需求，实现“全球领先的汽车电子产品供应商”的企业愿景。
近几年，琻捷电子完成多轮融资，2020年10月，琻捷电子宣布完成C轮融资，由君海创芯领投，晨道资本和南京金雨茂物跟投；2020年12月，琻捷电子宣布完成数千万美元C+轮融资，由保隆科技投资；2023年7月，琻捷电子宣布完成超5亿元D轮融资，由国家级基金中国国有企业混合所有制改革基金领投，吉利资本、广汽资本、国汽投资等产业资本跟投，老股东晨道资本等持续加码。
4.晶升股份：卢语以32.07元/股的价格受让6.51%公司股份
11月24日消息，卢语女士受让其一致行动人卢祖飞先生持有的晶升股份9009719股无限售流通股，价格为32.07元/股，转让价款总额288941688.33元，占公司总股本6.51%。本次权益变动系家庭内部股权调整，不导致公司控股股东、实际控制人变化。
此次转让系协议转让，尚需经上海证券交易所合规性确认及办理过户登记手续。信息披露义务人不排除未来12个月内增持或减持公司股份。截至本报告签署日，所涉公司股份无质押等权利限制情况，信息披露义务人在前6个月内无买卖公司股票行为。
据悉，晶升股份是一家专业从事晶体生长设备研发、生产和销售的公司。公司的主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉以及其他晶体生长设备。晶升股份的产品广泛应用于半导体材料长晶领域，满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。
不久前，晶升股份发布2024年第三季度报告称，报告期内营业收入126,600,914.01元，同比增加0.97%；归属于上市公司股东的净利润19,377,117.76元，同比减少31.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8,611,210.35元，同比减少53.89%。
