11月20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心闭幕。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC China自2003年起已连续成功举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。
智现未来作为中国本土唯一上线多条12吋量产产线的工程智能系统供应商，热情参与本次展会并在大会发表主旨演讲，深度展示了以AI赋能的工程智能系统在半导体等高端制造领域的创新应用成果，吸引了众多专业观众和行业专家驻足、交流，现场交流气氛异常热烈。
在本次大会中，人工智能及大语言模型依然是整个行业关注的热点、重点话题。因此，人工智能及大模型芯片专题论坛是本次大会的最热门论坛之一。在本次论坛上，智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《大语言模型加速半导体制造CIM2.0变革》的精彩分享，深入剖析了CIM系统的发展趋势，以及利用大语言模型重构CIM2.0的想法和思路。
升级CIM系统是半导体智能制造的必然选择
众所周知，CIM系统被誉为半导体制造的大脑和神经，由三大组件构成：制造系统（以MES（Manufacturing Execution System）为代表，负责排产/追踪/报表），工程系统（以EES（Equipment Engineering System）为代表，负责监控/分析/控制），产品系统（以YMS（Yield Management System）为代表，负责良率提升/增强管理）。制造系统可以实现工厂生产的自动化，并且持续运营；而工程系统和产品管理系统则决定了工厂最终能否处于领先地位。
然而当前CIM系统在智能化转型过程中面临诸多瓶颈，如数据孤岛与信息孤岛、系统灵活性与可扩展性不足、人机交互体验不佳、知识沉淀与传承困难等问题。
与此同时，伴随着半导体数据量从信息增大、到海量信息再到信息过载的极速演变，CIM1.0中的工厂管理系统以及通过大数据挖掘寻找数据相关性的大数据平台，已难以满足半导体制造的需求，升级CIM系统成为半导体智能制造的必然选择。
管健博士指出，借助大语言模型等信息技术赋予新一代CIM2.0以推荐系统的能力，类似于字节跳动的推荐系统，将用户与wafer信息的关系演变成双向关系，让有效的wafer信息从过载信息中聚类且有针对性地推送至用户，创造出一个更智能、更高效、更灵活的CIM 2.0系统。
大语言模型+CIM2.0，绘就“未来工厂”的智造蓝图
对大语言模型+CIM2.0的畅想，管健博士表示大语言模型将为CIM系统带来全新的范式。原有的系统基于人为中心，如在A工具里调数据，在B工具里做分析，在C工具里做报告。而大语言模型可以简化繁杂工具的使用，帮助工程师到各个对应工具内自动化完成数据处理、数据分析、智能报表等任务。大语言模型充当一个super copilot甚至在线专家级“老师傅”的角色，打破“数据孤岛”，解决了制造业知识沉淀难、人才供应不足等难题。
大模型-AI智能体（AI Agent）已在制造领域爆发出全新价值，其核心能力的涌现，助力制造企业高效完成数据挖掘分析、高级逻辑推理、自主学习反馈知识、辅助决策、自动化车间及产线等诸多高阶任务。大模型与CIM系统相遇，将重塑制造领域的智慧引擎，让智能制造迈向更高的发展高度。
引领CIM2.0变革的先行者
在半导体智能化的浪潮中，智现未来始终保持着领先的优势：
工程智能系统技术水平比肩AMAT、PDF.solutions等美系企业；
国内首个发布半导体领域专有大模型的企业；
大模型与工程智能融合的多款应用率先在国内某12吋头部晶圆代工厂应用落地，并取得了卓越的应用成效；
智现未来在半导体领域已深耕20余年，一直致力于利用工程智能系统，在人工智能技术的赋能下推动半导体制造的智能化升级。凭借着数十年的半导体行业经验积累和数据沉淀，智现未来不仅推出了行业首个大语言模型“灵犀”，更将其与原工程智能系统软件深度融合，开创了大语言模型+工业软件的新时代。
当前，智现未来“大模型+”应用覆盖了缺陷图像识别、FDC设备异常监控、智能反控优参、良率分析预测、设备预防维护、智能报表chatBI等多种业务场景需求。
借助大模型的力量，智现未来实现了对原有工程智能系统的重构与性能增益，以更为便捷、创新的方式帮助半导体客户将大量制造数据转化为改进制造流程的深入洞察，从而优化半导体产品品质、稳定产能，实现质与量的突破。
一个全新的智能制造时代正在到来，大语言模型将引领CIM2.0的创新变革。未来，以AI为入口，以数据为中心，拥抱制造智能化的广阔前景。
