【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳智现未来工业软件有限公司（以下简称：智现未来）
【候选奖项】年度新锐公司
半导体制造代表了当前工业的最高水准，其工艺极其复杂，往往涉及数千个步骤，在生产中会产生海量的数据需要快速、准确地分析；而单个工程师一般只具备某个小领域的专业知识，服务于不同的工程师的各种应用应需求而生，造成了数据割裂的现象；且数据分析起来耗时费力，高度依赖工程师的个人经验；同时，伴随着晶圆厂扩产计划加速，以及现有的人才逐步退役，人才短缺问题也越发凸显……如何应对晶圆厂“数据孤岛”、“经验沉没”、“数据分析任务繁重”及“人才密度不足”等诸多挑战，成了半导体行业亟需解决的重要课题。
大语言模型、人工智能等技术的出现，为半导体行业找到了一条破局之道。大模型在半导体行业的关键能力的涌现，不仅体现在解决领域常见问题上，如问答、培训、数据分析、报表生成、设备预警等，还能从现有能力逐步升维到构建自主智能体（Agent）的未来能力，完成高级逻辑推理、自主学习反馈知识、辅助决策、自动化车间及产线等高阶任务。
笔者观察到，在这一场行业变革中，一家名为深圳智现未来工业软件有限公司的企业进入了大众视野。据了解，智现未来是国内半导体领域首个发布垂直行业大模型的企业，并且已经在国内某头部行业客户落地应用且创造了卓越的应用效果。实施中，其“大模型+”应用能力，在提升芯片制造效率、降低成本以及增强产品质量方面展示出了巨大潜力，将为晶圆厂的智能制造提供强大助力。
此外，智现未来还陆续推出了大模型与原工程智能系统（如FDC、APC、ADC等）的多个融合应用产品，覆盖了缺陷图像识别、FDC设备异常监控、智能反控优参、良率分析预测、设备预防维护、智能报表chatBI等多种业务场景需求。其通过AI的力量，完成了对原有产品的重构与性能增益，从而帮助用户优化半导体产品品质、稳定产能，实现质与量的双突破。
据悉，智现未来脱胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel，对原产品进行了升级迭代，并将工程智能产品创新性地与大语言模型相融合。其在工程智能领域已深耕20多年，服务超过160个半导体标杆客户，是中国唯一上线多条12英寸量产产线的国产工程智能系统供应商。智现未来工程智能软件在中国显示面板行业占有极高的市场份额，基本实现100%全面覆盖。中国TOP8 硅片厂商中有5家选用他家产品。多年来，智现未来持续为华虹宏力、北京赛微、中车时代、捷捷微、新昇半导体、中环、协鑫、奕斯伟、金瑞泓、华星光电、京东方、天马、维信诺、中芯绍兴，以及三星、海力士、Qorvo等客户提供优质产品和服务。
半导体行业在智能制造领域一直保持着先进引领的优势，通过总结凝练出半导体行业的共性智能化经验，可成功辐射到更多高端制造行业，为他们提供了可借鉴的模式和经验。据悉，智现未来继续深化工程智能技术和大模型应用技术从半导体行业向着高端制造领域拓展，现已同化工、新能源、生物医药等领域的头部企业展开了项目合作、技术合作，以赋能更多行业客户实现精益管理和智能化转型升级。未来，AI+工程智能技术的完美碰撞，必将激荡出不一样的创新火花，创造整个制造业的无限想象空间。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司】
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”；
2、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
